中国电子信息产业发展研究院温晓君：国产自主芯片14nm明年拼量产

近期有半导体专家预测，中国半导体行业发展已看到曙光，自主的14nm有希望在2022年底实现量产。

环球网报导，半导体行业预判，国内完全自产的28nm芯片能在2021年量产，14nm芯片也有望2022年实现量产。中国电子信息产业发展研究院电子信息研究所所长温晓君近日指出，认同上述说法，当前技术不断突破下，确实让国内半导体行业看到希望，扭转了此前被动局面。

温晓君称，14nm芯片的发展攻克了许多技术难题：刻蚀机、薄膜沉积等关键装备实现了从无到有，批量应用在大生产线上；14nm工艺研发取得突破；后道封装集成技术成果全面实现量产；抛光剂和溅射靶材等上百种关键材料通过大生产线考核进入批量销售。而这些成果基本覆盖了我国集成电路全产业链体系，扭转了之前工艺技术全套引进的被动局面。

温晓君称：“14nm甚至28nm芯片国产化快速发展意味着，我们采用退回策略，用成熟工艺满足一般性的芯片需要，不一味追求高制程，更加重视设计、封装优化，以时间来换取半导体应用和全产业链自主的空间。”

温晓君对于国产芯片的未来表示看好。他认为，目前国产芯片“虽然离芯片大厂还有一定的距离，但是已看到希望”。温晓君称，14-12nm这一代的生产线，在目前半导体中非常的关键，14nm制程及以上能够满足目前70%半导体制造工艺的需要，定位中端的5G芯片均采用了12nm工艺。另外，14nm基本能满足我国国产台式CPU需要的制程的需要。

数据统计，在2019年上半年，整个半导体销售市场规模约为2000亿美元，其中，65%芯片采用14nm制程工艺，仅10%左右的芯片采用7nm，25%左右采用10nm和12nm。

不过温晓君也坦言，我国14nm技术蓬勃发展，并交出了不俗的成绩单，但是想要后发制人，实现追赶，也并不是一朝一夕能够完成的。业内领先厂商在14nm上已经有多年的生产经验，产线折旧已经完成，我国企业在成本上与其他厂商竞争并没有优势。因此，在技术追赶上我们和世界第一流的代工企业存在着代差，想要后发赶超则需要投入更多的人力、财力与时间成本。