SEMI：新的半导体晶圆厂将刺激设备支出激增

2021年6月23日，根据国际半导体产业协会（SEMI）发布的一份半导体行业报告显示，全球半导体制造商将在今年年底前开始建设19座新的大容量晶圆厂，并在2022年再开工建设10座，以满足通讯、计算机、医疗保健、在线服务和汽车等广泛市场对芯片的日益增长的需求。

SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示，“随着该行业努力解决全球芯片短缺问题，未来几年这29座晶圆厂的设备支出预计将超过1400亿美元。”“从中长期来看，晶圆厂产能扩张将有助于满足满足来自诸如自动车辆、人工智能、高性能计算和5G到6G通信等新兴应用领域的半导体的预期强劲需求。”

中国大陆和台湾将在新晶圆厂建设方面处于领先地位，各有8个，其次是美洲有6个，欧洲/中东有3个，日本和韩国各有两个（图1）。生产300毫米晶圆的厂房将在2021年和2022年的新设施中占据大部分（15个），届时将有7个晶圆厂开始建设。计划在两年内建造的其余7座晶圆厂将是100毫米、150毫米和200毫米工厂。这29座晶圆厂每月可生产多达260万片晶圆（相当于200毫米）。

图-世界晶圆厂预测图表：预计的晶圆厂建设数量

在2021年和2022年开始建设的29座晶圆厂中，有15座是晶圆代工厂，月产能为30,000至220,000片晶圆（相当于200毫米）。内存原厂将在两年内开始建设四个晶圆厂。这些设施将拥有更高的产能，每月可生产100,000至400,000片晶圆（相当于200毫米）。

在今年开始建造新晶圆厂的半导体制造商中，许多制造商要到2023年才会开始安装设备，因为在破土动工后需要长达两年的时间才能达到这一阶段，不过有些制造商最早可能会在明年上半年开始安装年。

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