发布时间：2021-06-25 阅读量：942 来源: 发布人: xiating
6月21日，据启信宝消息显示，强一半导体（苏州）有限公司（下称“强一半导体”）新增华为哈勃为股东，同时公司注册资本由6594.3万元人民币增至7316.5万元人民币，增幅约10.95％。
Source：启信宝
据悉，强一半导体于2020年10月曾获得丰年资本5000万元投资，目前丰年资本仍为企业第一大机构投资方。
强一半导体成立于2015年，是一家集成电路晶圆测试探针卡供应商。其经营范围含研发、加工、生产、销售：半导体产品、集成电路测试设备、计算机软件；半导体芯片、连接器、继电器的销售及售后服务等。
股东信息显示，该公司目前由周明、新沂强一企业管理合伙企业（有限合伙）、深圳哈勃科技投资合伙企业（有限合伙）等共同持股。
近年来，华为哈勃积极投资大大小小的半导体企业，其在半导体产业的投资版图持续扩大。
据不完全统计，华为哈勃自2019年成立至今，投资了超20家半导体企业，其投资范围涵盖模拟芯片、碳化硅材料、功率芯片、人工智能芯片、车载通讯芯片、连接器等当下半导体产业热门产品线领域。
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