跨界造芯成潮流！中国移动、华为、OPPO、立讯都来了

缺芯潮的影响深入汽车、手机、智能家居、安防等下游企业，车企停产、终端涨价均有出现，而芯片产业作为高精尖科技的代表领域，已经上升为国家战略地位。

此外，不少业内人士表示缺芯或延至2022年，在缺芯荒、国家政策利好等多因素影响下，嗅觉灵敏的资本开始重视上游供应链，国产替代口号愈发响亮的同时，芯片赛道的投融资热浪也一浪高过一浪。跨界“造芯”的趋势也愈发明显，越来越多的上市企业开始涌向半导体行业，而入股投资或并购，无疑是非半导体企业快速切入芯片市场的有效捷径。

近期，中国移动、华为、OPPO、立讯精密四大巨头纷纷进入半导体领域，开始跨界造芯！中国移动进军自研造芯领域，OPPO在上海成立子公司，开展半导体业务，华为又投一家半导体，立讯精密成立芯片制造公司！

一、中国移动成立了一家芯片公司，进一步进军芯片行业

7月5日，据@中移芯片OneChip官方微信消息，中国移动旗下，中移物联网全资子公司芯昇科技有限公司正式独立运行，进一步进军物联网芯片领域，并计划科创板上市。

根据天眼查显示，该公司业务范围包括移动通信设备制造、智能家庭消费设备制造、智能车载设备制造、集成电路芯片及产品销售、物联网技术开发等等。这也标志着中国移动将正式进军物联网芯片制造行业。

二：又一家！华为投资入股第三代半导体公司

天眼查显示，近日东莞市天域半导体科技有限公司发生工商变更，新增股东深圳哈勃科技投资合伙企业（有限合伙）。

东莞市天域半导体科技有限公司成立于2009年1月7日，位于广东省东莞市松山湖高新技术产业开发园区，是我国首家专业从事第三代半导体碳化硅(SiC)外延片研发、生产和销售的高新技术企业。

2010年，天域半导体与中国科学院半导体所合作成立了“碳化硅技术研究院”，组成了一支国内顶尖的技术创新团队。

三、OPPO经营范围新增开发半导体，或为自研芯片铺路

近日，OPPO关联公司东莞市欧珀通信科技有限公司发生工商变更，企查查显示，公司经营范围新增“设计、开发、销售：半导体及其元器件”等。

数据显示，该公司成立于2018年，法定代表人朱高领，注册资本5000万元人民币，由OPPO广东移动通信有限公司全资持股。

据了解，“马里亚纳计划”是OPPO官方在2020年2月16日首次公开的自研芯片计划，马里亚纳是世界上最深的海沟，也是地球上环境最恶劣的区域之一，OPPO以此来形容自研芯片是一个拥有极高难度的事情。

今年3月有数码博主爆料，OPPO“马里亚纳”自研芯片项目成果即将问世，目前并不是应用于核心的集成SOC芯片，预计为用于智能手机辅助运算的“M1”芯片。

四、注册资本3亿元，立讯精密成立芯片公司

7月6日下午消息，天眼查App显示，立讯精密于7月2日注册成立了“立芯精密智造(昆山)有限公司”，注册资本3亿人民币，由立讯精密100%控股，法定代表人为郝杰。

经营范围包括：显示器件制造、工业机器人制造、智能机器人的研发、集成电路芯片及产品制造等。