发布时间：2021-07-23 阅读量：893 来源: 我爱方案网 作者: 我爱方案网整理
据外媒phoneArena报道，高通最快将在11月推出高通骁龙865处理器，而且将会在三星GalaxyS11系列上首先采用该芯片组。往年高通旗舰处理器的发布时间都是在12月，高通骁龙845于2017年12月5日发布，高通骁龙855则是在2018年12月4日发布的，所以今年高通骁龙865是否将提前发布还不能确认。
据爆料消息，包括三星、OPPO、vivo、小米等手机厂商也会展示基于样片试产的骁龙865+骁龙X55基带的高性能5G手机。另外，据外媒91mobiles报道，骁龙865预计将于今年晚些时候在三星的华城17生产线开始量产，该芯片组将基于7nm紫外线（EUV）工艺生产（与麒麟990相同)。而且这是三星首次使用其7纳米EUV工艺为高通公司生产处理器。此外，该网站还爆料了一份骁龙865的GeekBench跑分图。可以看到865的单核成绩比855（3573）高了19%，多核（11388）高了18%，其多核成绩与麒麟9905G版相差不大，但是比A13(单核5472分，多核13769分)略低。
有网友认为高通加快865+X55的入局速度是有可能的，要知道骁龙865和麒麟990是竞争关系，而华为Mate30系列5G版又将于11月正式开售。所以高通想要在5G方面追赶上来，提前推出集成5G芯片的骁龙865是很有可能的。
晶振的启动时间，通常是指其通电后进入稳定振荡状态所需的时间。若启动时间过长，可从以下五个常见的影响因素方面进行优化。
RTC（Real-Time Clock，实时时钟）芯片作为一种独立的专用计时器件，其核心功能包括提供稳定的日历时钟、在主电源断电后持续运行、支持定时中断以及输出高精度时间戳，为各类嵌入式系统提供可靠的时间基准。
时钟系统是保障微控制器（MCU）稳定运行的核心，而晶振作为关键时钟源，主要分为无源晶振与有源晶振两种类型。下面将围绕工作原理、硬件接口、电气特性及其在MCU中的适配场景等维度，系统解析这两类晶振与MCU之间的关联逻辑。
恒温晶振（Oven Controlled Crystal Oscillator，简称OCXO）是高精度频率源的核心组件，选用切型更优（如SC切、AT切高精度型）、封装应力极小的高Q值晶片，通过恒温槽的超精密控温，让晶振始终工作在零温度系数点，几乎消除温度引发的频率漂移。
晶振倍频干扰（即高次谐波辐射）是电磁兼容（EMC）设计中非常棘手的问题，通常表现为基频25MHz的5次、7次谐波（如125MHz、175MHz等）处辐射超标。该问题源于晶振输出方波信号包含丰富的高次谐波成分，若PCB布局不当，晶振及其走线极易构成高效辐射天线，导致电磁干扰增强。
