发布时间:2021-07-26 阅读量:1259 来源: 我爱方案网 作者: 我爱方案网整理
1、在PCB板上线宽及过孔的大小与所通过的电流大小的关系是怎样的?
一般的PCB的铜箔厚度为1盎司,约1.4mil的话,大致1mil线宽允许的最大电流为1A。过孔比较复杂,除了与过孔焊盘大小有关外,还与加工过程中电镀后孔壁沉铜厚度有关。

2、为何要将PCB文件转换为GERBER文件和钻孔数据后交PCB厂制板?
大多数工程师都习惯于将PCB文件设计好后直接送PCB厂加工,而国际上比较流行的做法是将PCB文件转换为GERBER文件和钻孔数据后交PCB厂,为何要“多此一举”呢?
因为电子工程师和PCB工程师对PCB的理解不一样,由PCB工厂转换出来的GERBER文件可能不是您所要的,如您在设计时将元件的参数都定义在PCB文件中,您又不想让这些参数显示在PCB成品上,您未作说明,PCB厂依葫芦画瓢将这些参数都留在了PCB成品上。
这只是一个例子。若您自己将PCB文件转换成GERBER文件就可避免此类事件发生。
GERBER文件是一种国际标准的光绘格式文件,它包含RS-274-D和RS-274-X两种格式,其中RS-274-D称为基本GERBER格式,并要同时附带D码文件才能完整描述一张图形;RS-274-X称为扩展GERBER格式,它本身包含有D码信息。常用的CAD软件都能生成此二种格式文件。
如何检查生成的GERBER正确性?您只需在免费软件ViewmateV6.3中导入这些GERBER文件和D码文件即可在屏幕上看到或通过打印机打出。
钻孔数据也能由各种CAD软件产生,一般格式为Excellon,在Viewmate中也能显示出来。没有钻孔数据当然做不出PCB了。
3、如何提高布通率?
完成一个印制板图的设计一般都要经过原理图输入--网络表生成--定义KeepoutLayer--网络表(元件)加载--元件布局--自动(手动)布线等过程。
现今市面上流行的几种软件在元件自动步局功能上都不是很强大,往往通过手工步局更能提高布通率,但请别忘了充分运用MovetoGird功能,她能将元件自动移到网格交叉点上,对提高布通率大有益处。
4、PCB文件中如何加上汉字?
在PCB文件中加汉字的方法有很多种,本人比较喜欢的方法还是下面将要介绍的:
A.前提条件:您的PC中应安装有Protel99软件并能正常运行.
B.步骤:将windows目录中的client99.rcs英文菜单文件copy到另一目录下保存起来;下载Protel99cn.zip解包后将其中的client99.rcs复制到windows目录下;再将其他文件复制到DesignExplorer99目录中;重新启动计算机后运行Protel99即会出现中文菜单,在放置|汉字菜单中可实现加汉字功能。
5、如果只是在主板上贴有四片DDRmemory,要求时钟能达到150Mhz,在布线方面有什么具体要求?
150Mhz的时钟布线,要求尽量减小传输线长度,降低传输线对信号的影响。如果还不能满足要求,仿真一下,看看匹配、拓扑、阻抗控制等策略是有效。
6、自动浮铜后,浮铜会根据板子上面器件的位置和走线布局来填充空白处。
但这样就会形成很多的小于等于90度的尖角和毛刺,在高压测试时候会放电,无法通过高压测试,不知除了自动浮铜后通过人工一点一点修正去除这些尖角和毛刺外有没有其他的好办法。
自动浮铜中出现的尖角浮铜问题,的确是各很麻烦的问题,除了有你提到的放电问题外,在加工中也会由于酸滴积聚问题,造成加工的问题。
晶振的启动时间,通常是指其通电后进入稳定振荡状态所需的时间。若启动时间过长,可从以下五个常见的影响因素方面进行优化。
RTC(Real-Time Clock,实时时钟)芯片作为一种独立的专用计时器件,其核心功能包括提供稳定的日历时钟、在主电源断电后持续运行、支持定时中断以及输出高精度时间戳,为各类嵌入式系统提供可靠的时间基准。
时钟系统是保障微控制器(MCU)稳定运行的核心,而晶振作为关键时钟源,主要分为无源晶振与有源晶振两种类型。下面将围绕工作原理、硬件接口、电气特性及其在MCU中的适配场景等维度,系统解析这两类晶振与MCU之间的关联逻辑。
恒温晶振(Oven Controlled Crystal Oscillator,简称OCXO)是高精度频率源的核心组件,选用切型更优(如SC切、AT切高精度型)、封装应力极小的高Q值晶片,通过恒温槽的超精密控温,让晶振始终工作在零温度系数点,几乎消除温度引发的频率漂移。
晶振倍频干扰(即高次谐波辐射)是电磁兼容(EMC)设计中非常棘手的问题,通常表现为基频25MHz的5次、7次谐波(如125MHz、175MHz等)处辐射超标。该问题源于晶振输出方波信号包含丰富的高次谐波成分,若PCB布局不当,晶振及其走线极易构成高效辐射天线,导致电磁干扰增强。