发布时间：2021-07-28 阅读量：7756 来源: 我爱方案网 作者: 我爱方案网整理
Intel今天宣布推出全球容量最大的FPGAStratix10GX10M，在70×74毫米的封装面积内拥有多达1020万个逻辑单元，是此前最大Stratix10GX1SG280的大约3.7倍，但是功耗降低了40％。
它采用14nm工艺制造，集成了443亿个晶体管，核心面积约1400平方毫米，也就是每平方毫米3100万个晶体管，同时顺利超越赛灵思8月底发布的VirtexUltraScale+VU19PFPGA，后者是350亿个晶体管。
Intel如今已经不再公布酷睿、至强处理器的晶体管密度，不过作为参考，AMD64核心的7nmZen第二代霄龙处理器有395.4亿个晶体管，16核心的第三代锐龙则是98.9亿个。
这款元件密度极高的FPGA基于现有的IntelStratix10FPGA架构、IntelEMIB2.5D(嵌入式多芯片互连桥接)封装技术，融合了两个高密度Stratix10GXFPGA，各有510万个逻辑单元，也是第一次使用EMIB技术将两个FPGA在逻辑和电气上实现整合——Intel此前融合了AMDVega图形核心的KabyLake-G处理器就用了EMIB技术。
此外，这款FPGA还有25920个数据接口总线(EMIB)，是此前记录的两倍多，每个接口吞吐量2Gbps，内部总带宽6.5TB/s，另有308Mb存储、6912个DSP(18×19排列)、2304个用户I/O针脚、48个收发器(0.84Tb/s带宽)。
Intel指出，使用超大规模FPGA可以在尽可能少的FPGA设备中纳入大型ASIC、ASSP、SoC设计，Stratix10FPGA支持仿真和原型设计系统的开发，适用于耗用亿级ASIC门的数字IC设计，并支持IntelQuartusPrime软件套件，采用新款专用IP，明确支持ASIC仿真和原型设计。
FPGAStratix10GX10M已经投入量产，多家客户也早已拿到样品。
晶振的启动时间，通常是指其通电后进入稳定振荡状态所需的时间。若启动时间过长，可从以下五个常见的影响因素方面进行优化。
RTC（Real-Time Clock，实时时钟）芯片作为一种独立的专用计时器件，其核心功能包括提供稳定的日历时钟、在主电源断电后持续运行、支持定时中断以及输出高精度时间戳，为各类嵌入式系统提供可靠的时间基准。
时钟系统是保障微控制器（MCU）稳定运行的核心，而晶振作为关键时钟源，主要分为无源晶振与有源晶振两种类型。下面将围绕工作原理、硬件接口、电气特性及其在MCU中的适配场景等维度，系统解析这两类晶振与MCU之间的关联逻辑。
恒温晶振（Oven Controlled Crystal Oscillator，简称OCXO）是高精度频率源的核心组件，选用切型更优（如SC切、AT切高精度型）、封装应力极小的高Q值晶片，通过恒温槽的超精密控温，让晶振始终工作在零温度系数点，几乎消除温度引发的频率漂移。
晶振倍频干扰（即高次谐波辐射）是电磁兼容（EMC）设计中非常棘手的问题，通常表现为基频25MHz的5次、7次谐波（如125MHz、175MHz等）处辐射超标。该问题源于晶振输出方波信号包含丰富的高次谐波成分，若PCB布局不当，晶振及其走线极易构成高效辐射天线，导致电磁干扰增强。
