苹果芯片路线图曝光！M2/M1X芯片浮出水面

据美国媒体最新消息称，苹果正在加快自研芯片的进度，其打算在2022年完成旗下电脑产品都使用自家处理器的计划。

报道中提到，未来几个月内苹果会发布搭载M1X芯片的全新MacBook Pro；同时高端Mac mini会在不久后发布。

2022年，iMac产品线会完全切换至苹果芯片平台，同时还有搭载苹果芯片的全新Mac Pro，也会在明年发布。苹果还计划推出全新MacBook Air，搭载苹果芯片，支持MagSafe磁力充电。

最后，Intel Mac也会更新一款，那就是搭载IceLake至强W-3300的Mac Pro。苹果芯片Mac Pro将采用更小的设计，尺寸是目前Mac Pro的一半，设计语言相同。

作为M1的下一代产品，M2将支持更多雷雳通道，有更多CPU核心、GPU核心，多外接显示器支持，包括10核CPU（8个高性能核心，2个高能效核心），以及16核或32核GPU设计，最高支持64GB内存。

在这之前就曾有消息人士透露，苹果第一颗双芯封装的CPU（姑且称为M2dual，采用2颗M2SIP，其中一颗旋转180度）将会在今年三季度开始量产。

消息称，这款M2的性能会更强劲，而且最强版本会是苹果自家台式机MacPro首发。

对于苹果来说，不需要考虑刀法的优势十分明显，M2芯片的性能释放与功耗设计应该会延续苹果升级不要钱的风格，进一步对Intel和AMD的同级别产品进行压制，并将功耗降低到新的水准。

之前有博主分享了M1X处理器的情报，透露有望在WWDC上更新的MacBook Pro身上首发。CPU升级到10核，其中MacBook Pro14集成16核GPU，MacBook Pro16则集成32核GPU，功耗分别是20瓦和40瓦。

基于GFXBench5.0Aztec@1440p场景的跑分，M1X（16核GPU）预计是110+FPS、M1X（32核GPU）预计是170+FPS。对比M1、GTX1650、RadeonPro 5500M、RTX3070等可以发现，32核的图形表现媲美RTX3070（笔记本）。

不能忽视的是，RTX3070笔记本显卡的功耗范围是80~125瓦，M1X低了一半还要多。