中国移动32万片5G模组采购：高通成最大赢家！

近日，中国移动公布了2021年至2022年5G通用模组产品集中采购中标结果，高通5G芯片平台成为了最大赢家，展锐5G芯片平台也获得了不小的份额。

据了解，中国移动本次5G模组招标总采购量为32万片，为目前国内运营商规模最大的5G产品集采项目。其中采购包1为M.2封装16万片，采购包2为LGA封装16万片。

具体中标结果如下：

采购包1：固定共享池推荐中选候选人为按照综合排名前7名应答产品：

第一名：上海移远通信技术股份有限公司RM500Q-CN，中选份额21.05%

第二名：上海移远通信技术股份有限公司RM500U-CN，中选份额17.54%

第三名：上海移远通信技术股份有限公司RM500K-CN，中选份额15.79%

第四名：中兴通讯股份有限公司ZM9000，中选份额14.04%

第五名：成都鼎桥通信技术有限公司MH5000-82M，中选份额12.28%

第六名：芯讯通无线科技(上海)有限公司SIM8200EA-M2，中选份额10.53%

第七名：深圳市有方科技股份有限公司N510M，中选份额8.77%

采购包2：固定共享池推荐中选候选人为按照综合排名前6名应答产品：

第一名：上海移远通信技术股份有限公司RG500Q-CN，中选份额23.91%

第二名：深圳市广和通无线股份有限公司FG150-AE，中选份额19.57%

第三名：深圳市广和通无线股份有限公司FG650-CN，中选份额17.39%

第四名：上海移远通信技术股份有限公司RG500U-CN，中选份额15.22%

第五名：成都鼎桥通信技术有限公司MH5000-32，中选份额13.04%

第六名：美格智能技术股份有限公司SRM815，中选份额10.87%

从以上中标厂商的份额来看，移远通信获得了两个采购标包总计高达46.98%的份额，其次是广和通获得了总计36.96%的份额。

从以上中标的5G模组所采用的5G芯片平台来看，采用高通骁龙X55基带芯片的模组中标份额合计约50%，共159962片；采用紫光展锐春藤V510基带芯片的模组中标份额合计约42%，共134784片；剩余约8%份额为联发科5G基带芯片。

显然，在此次的中国移动5G模组招标当中，高通成为了中标的模组厂商们背后的最大的赢家。

从5G芯片的性能指标来看，高通的骁龙X55无疑也是性能最强的，而紫光展锐的春藤V510由于是目前国内仅存的能够批量供应的国产5G基带芯片，受到本土运营商的大量采用也是理所当然。

高通骁龙X55基于7nm工艺，支持NSA/SA双模，可支持Sub-6GHz/毫米波频段、DSS(动态频谱共享)、载波聚合，下行峰值速率可达7.5Gbps，上行峰值速率为3Gbps。兼容2G/3G/4G网络。

展锐春藤V510基于台积电12nm工艺，支持SA和NSA双模，上行峰值速率2.3Gbps，在Sub-6GHz网络之下，下行峰值速率1.15Gbps。兼容2G/3G/4G网络。

联发科M70基于台积电7nm工艺，支持SA、NSA双模，支持双载波聚合技术，在Sub-6GHz网络之下，5G的下行峰值速率可以高达4.7Gbps，上行峰值速率可达2.5Gbps。兼容2G/3G/4G网络。

其实早在2019年1月，华为就推出了全球首款支持SA、NSA双模的5G基带芯片——巴龙5000。其基于7nm工艺，在Sub-6GHz频段下行峰值速率达到4.6Gbps，而在毫米波频段最大下行速率也达到了6.5Gbps，性能出众。

随后的10月23日，华为还面向工业互联网的5G产品——首款单芯多模5G工业模组MH5000，售价仅999元。

但是，由于美国的制裁，目前华为的5G芯片制造受阻，本就不多的库存也是在持续的消耗。原有的巴龙5000芯片虽然应该还有不少存货，但是需要优先供应华为自身的5G基站，自然也就无法供应其他的需求。

另外，最新发布的P50系列也因为缺乏必要的5G射频器件，使得麒麟9000只能当4G芯片来用，实属无奈！

所幸的是，目前国产5G芯片还有展锐的春藤V510可用。近日，展锐还联合中国联通，成功完成了全球首个基于3GPPR16标准的eMBBuRLLCIIoT（增强移动宽带超高可靠超低时延通信工业物联网）的端到端业务验证。

另外值得一提的是，国内另一家通信芯片厂商翱捷科技也即将推出自己的5G芯片。据其招股书透露，翱捷科技的首款5G基带芯片已回片，并已完成基带通信与配套射频芯片的基本功能测试，该芯片性能基本符合预期。预计首款5G芯片将于2021年末或2022年初实现量产。