MLCC工艺及原理应用分析

发布时间:2021-08-18 阅读量:4677 来源: 我爱方案网 作者: 我爱方案网整理

多层陶瓷电容器(MLCC),也可称为片式电容器、积层电容、叠层电容等,属于陶瓷电容器的一种。MLCC具有体积小、电容量大、高频使用时损失率低、适合大量生产、价格低廉以及稳定性高等特点。


MLCC工艺及原理应用分析

图1图为其生产的各类陶瓷电容器


简单的平行板电容器基本结构是由一个绝缘的中间介质层加上外部两个导电的金属电极,而MLCC的结构主要包括三大部分:陶瓷介质,金属内电极,金属外电极。从结构上看,MLCC是多层叠合结构,可以看作多个简单平行板电容器的并联体。结构示意图如图所示。


MLCC工艺及原理应用分析

图2 多层陶瓷电容器的结构


MLCC制造的工艺流程:以电子陶瓷材料作为介质,将预制好的陶瓷浆料通过流延方式制成要求厚度的陶瓷介质薄膜,然后在介质薄膜上印刷内电极,并将印有内电极的陶瓷介质膜片交替叠合热压,形成多个电容器并联,并在高温下一次烧结成一个不可分割的整体芯片,然后再芯片的端部涂覆外电极浆料,使之与内电极形成良好的电气连接,形成MLCC的两极。


MLCC工艺及原理应用分析

图3 多层陶瓷电容器生产工艺流程


从图3的工艺流程可以看出,MLCC的生产与陶瓷粉体息息相关,而其中涉及的包括电介质陶瓷瓷粉的制备、流延成膜陶瓷膜的薄膜化以及陶瓷粉料与金属共同烧结技术,都将极大影响最终MLCC的品质。接下来我们简要介绍这几项技术。


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