发布时间:2021-08-23 阅读量:964 来源: 我爱方案网 作者: 我爱方案网整理
内存构造简单,基本由DRAMIC和PCB组成。因此高低端内存的区别,也主要体现在这两者上。
作为占据了内存绝大部门成本的DRAMIC,其重要性自然无需多言。但在内存屈指可数的部件里,PCB同样对内存性能发挥着重要的作用。

如果我们留意一些高端内存的详情页,经常会看到8层或者10层PCB这样的说法。那么这个8层或者10层PCB代表什么?为什么一说到8层甚至10层,就代表着内存用料更高级、性能更好呢?咱们今天就来剥开PCB,看一看这个层数到底是什么意思。
PCB,全称PrintedCircuitBoard(印制电路板),是一种类似印刷方式制造的电路板,实际上就是把长短不一、实实在在的线缆变成了树脂板的金属走线,大幅减少线材的使用,节约了空间和能耗。


我们前面说到,PCB是一种类似印刷方式制造的电路板,所以常见的PCB都是几层粘合在一起,每一层都有树脂绝缘基板和金属电路层。
最基础的PCB分为4层,最上和最下层的电路是功能电路,布置最主要的电路和元件,中间两层电路则是接地层和电源层。这样好处是能够对信号线作出修正,也可以更好地屏蔽干扰。

一般来说,4层已经可以满足PCB的正常运作,那么所谓的6层、8层、10层,实际上就是增加更多的电路层来提升PCB的电气能力,也就是承压能力。所以,PCB层数的增加,意味着可以在内部设计出更多的电路。
对于内存来说,什么时候需要增加PCB的层数呢?按照上面所说,很明显是在PCB的电气过强过高的时候。那内存PCB的电压电流在什么时候最强?玩过超频的玩家就会知道,内存如果要获得更好的性能,就必须要给它加压以提升运行频率。所以,我们就不难得出结论:内存可以高频或者超频使用的时候。

目前高端内存频率一般3600MHz起步,为了保障安全和电气稳定,8层PCB基本是标配,有些甚至会达到10层。在同样版式的PCB中,8层和10层PCB带来的性能区别,对日常普通用户可以忽略不计,但是对于专业超频玩家而言,后者更能让他们实现更高的频率。
影驰HOFⅡDDR4-4000内存,就采用了10层白色定制PCB,为内存运行提供稳定的电气供应。除此之外,得益于三星B-die的加持,其拥有强劲的超频能力,超频可达4600MHz+。

作为信仰,HOFⅡDDR4-4000内存以银武士为设计原型的硬朗外观和炫丽多彩的七色呼吸灯效,同样为它增色不少。于玩家而言,内外兼优的HOFⅡDDR4系列内存,既是品质之选,也是信仰之选。
晶振的启动时间,通常是指其通电后进入稳定振荡状态所需的时间。若启动时间过长,可从以下五个常见的影响因素方面进行优化。
RTC(Real-Time Clock,实时时钟)芯片作为一种独立的专用计时器件,其核心功能包括提供稳定的日历时钟、在主电源断电后持续运行、支持定时中断以及输出高精度时间戳,为各类嵌入式系统提供可靠的时间基准。
时钟系统是保障微控制器(MCU)稳定运行的核心,而晶振作为关键时钟源,主要分为无源晶振与有源晶振两种类型。下面将围绕工作原理、硬件接口、电气特性及其在MCU中的适配场景等维度,系统解析这两类晶振与MCU之间的关联逻辑。
恒温晶振(Oven Controlled Crystal Oscillator,简称OCXO)是高精度频率源的核心组件,选用切型更优(如SC切、AT切高精度型)、封装应力极小的高Q值晶片,通过恒温槽的超精密控温,让晶振始终工作在零温度系数点,几乎消除温度引发的频率漂移。
晶振倍频干扰(即高次谐波辐射)是电磁兼容(EMC)设计中非常棘手的问题,通常表现为基频25MHz的5次、7次谐波(如125MHz、175MHz等)处辐射超标。该问题源于晶振输出方波信号包含丰富的高次谐波成分,若PCB布局不当,晶振及其走线极易构成高效辐射天线,导致电磁干扰增强。