PCB线路设计制作术语总结

作为一个电子工程师设计电路是一项必备的硬功夫，但是原理设计再完美，如果电路板设计不合理，性能将大打折扣，严重时甚至不能正常工作。下面小编为大家整理了104条PCB线路设计制作术语合集，希望能提升你的工作效率！

1、AnnularRing孔环

指绕接通孔壁外平贴在板面上的铜环而言。在内层板上此孔环常以十字桥与外面大地相连，且更常当成线路的端点或过站。在外层板上除了当成线路的过站之外，也可当成零件脚插焊用的焊垫。与此字同义的尚有Pad(配圈)、Land(独立点)等。

2、Artwork底片

在电路板工业中，此字常指的是黑白底片而言。至于棕色的“偶氮片”(DiazoFilm)则另用Phototool以名之。PCB所用的底片可分为“原始底片”MasterArtwork以及翻照后的“工作底片”WorkingArtwork等。

3、BasicGrid基本方格

指电路板在设计时，其导体布局定位所着落的纵横格子。早期的格距为100mil，目前由于细线密线的盛行，基本格距已再缩小到50mil。

4、BlindViaHole盲导孔

指复杂的多层板中，部份导通孔因只需某几层之互连，故刻意不完全钻透，若其中有一孔口是连接在外层板的孔环上，这种如杯状死胡同的特殊孔，称之为“盲孔”(BlindHole)。

5、BlockDiagram电路系统块图

将组装板及所需的各种零组件，在设计图上以正方形或长方形的空框加以框出，且用各种电性符号，对其各框的关系逐一联络，使组成有系统的架构图。

6、BombSight弹标

原指轰炸机投弹的瞄准幕。PCB在底片制作时，为对准起见也在各角落设置这种上下两层对准用的靶标，其更精确之正式名称应叫做Photographers'Target。

7、Break-awaypanel可断开板

指许多面积较小的电路板，为了在下游装配线上的插件、放件、焊接等作业的方便起见，在PCB制程中，特将之并合在一个大板上，以进行各种加工。完工时再以跳刀方式，在各独立小板之间进行局部切外形(Routing)断开，但却保留足够强度的数枚“连片”(TieBar或Break-awayTab)，且在连片与板边间再连钻几个小孔；或上下各切V形槽口，以利组装制程完毕后，还能将各板折断分开。这种小板子联合组装方式，将来会愈来愈多，IC卡即是一例。

8、BuriedViaHole埋导孔

指多层板之局部导通孔，当其埋在多层板内部层间成为“内通孔”，且未与外层板“连通”者，称为埋导孔或简称埋孔。

9、BusBar汇电杆

多指电镀槽上的阴极或阳极杆本身，或其连接之电缆而言。另在“制程中”的电路板，其金手指外缘接近板边处，原有一条连通用的导线(镀金操作时须被遮盖)，再另以一小窄片(皆为节省金量故需尽量减小其面积)与各手指相连，此种导电用的连线亦称BusBar。而在各单独手指与BusBar相连之小片则称ShootingBar。在板子完成切外形时，二者都会一并切掉。

10、CAD电脑辅助设计

ComputerAidedDesign，是利用特殊软体及硬体，对电路板以数位化进行布局(Layout)，并以光学绘图机将数位资料转制成原始底片。此种CAD对电路板的制前工程，远比人工方式更为精确及方便。

11、Center-to-CenterSpacing中心间距

指板面上任何两导体其中心到中心的标示距离(NominalDistance)而言。若连续排列的各导体，而各自宽度及间距又都相同时(如金手指的排列)，则此“中心到中心的间距”又称为节距(Pitch)。

12、Clearance余地、余隙、空环

指多层板之各内层上，若不欲其导体面与通孔之孔壁连通时，则可将通孔周围的铜箔蚀掉而形成空环，特称为“空环”。又外层板面上所印的绿漆与各孔环之间的距离也称为Clearance。不过由于目前板面线路密度愈渐提高，使得这种绿漆原有的余地也被紧逼到几近于无了。

13、ComponentHole零件孔

指板子上零件脚插装的通孔，这种脚孔的孔径平均在40mil左右。现在SMT盛行之后，大孔径的插孔已逐渐减少，只剩下少数连接器的金针孔还需要插焊，其余多数SMD零件都已改采表面粘装了。

14、ComponentSide组件面

早期在电路板全采通孔插装的时代，零件一定是要装在板子的正面，故又称其正面为“组件面”。板子的反面因只供波焊的锡波通过，故又称为“焊锡面”(SolderingSide)。目前SMT的板类两面都要粘装零件，故已无所谓“组件面“或“焊锡面”了，只能称为正面或反面。通常正面会印有该电子机器的制造厂商名称，而电路板制造厂的UL代字与生产日期，则可加在板子的反面。

15、ConductorSpacing导体间距

指电路板面的某一导体，自其边缘到另一最近导体的边缘，其间所涵盖绝缘底材面的跨距，即谓之导体间距，或俗称为间距。又，Conductor是电路板上各种形式金属导体的泛称。

16、ContactArea接触电阻

在电路板上是专指金手指与连接器之接触点，当电流通过时所呈现的电阻之谓。为了减少金属表面氧化物的生成，通常阳性的金手指部份，及连接器的阴性卡夹子皆需镀以金属，以抑抵其“接载电阻”的发生。其他电器品的插头挤入插座中，或导针与其接座间也都有接触电阻存在。

17、CornerMark板角标记

电路板底片上，常在四个角落处留下特殊的标记做为板子的实际边界。若将此等标记的内缘连线，即为完工板轮廓外围(Contour)的界线。

18、Counterboring定深扩孔，埋头孔

电路板可用螺丝锁紧固定在机器中，这种匹配的非导通孔(NPTH)，其孔口须做可容纳螺帽的“扩孔”，使整个螺丝能沉入埋入板面内，以减少在外表所造成的妨碍。

19、Crosshatching十字交叉区

电路板面上某些大面积导体区，为了与板面及绿漆之间都得到更好的附着力起见，常将感部份铜面转掉，而留下多条纵横交叉的十字线，如网球拍的结构一样，如此将可化解掉大面积铜箔，因热膨胀而存在的浮离危机。其蚀刻所得十字图形称为Crosshatch，而这种改善的做法则称为Crosshatching。

20、Countersinking锥型扩孔，喇叭孔

是另一种锁紧用的螺丝孔，多用在木工家俱上，较少出现精密电子工业中。

21、CrossectionArea截面积

电路板上线路截面积的大小，会直接影响其载流能力，故设计时即应首先列入见，常将感部份铜面转掉，而留下多条纵横交叉的十字线，如网球拍的结构一样，如此将可化解掉大面积铜箔，因热膨胀而存在的浮离危机。其蚀刻所得十字图形称为Crosshatch，而这种改善的做法则称为Crosshatching。

22、Current-CarryingCapability载流能力

指板子上的导线，在指定的情况下能够连续通过最大的电流强度(安培)，而尚不致引起电路板在电性及机械性质上的劣化(Degradation)，此最大电流的安培数，即为该线路的“载流能力”。

23、DatumReference基准参考

在PCB制造及检验的过程中，为了能将底片图形在板面上得以正确定位起见,特选定某一点、线,或孔面做为其图形的基准参考，称为DatumPoint，DatumLine，或称DatumLevel(Plane)，亦称DatumHole。

24、DummyLand假焊垫

组装时为了牵就既有零件的高度，某些零件肚子下的板面需加以垫高，使点胶能拥有更好的接着力，一般可利用电路板的蚀刻技术，刻意在该处留下不接脚不通电而只做垫高用的“假铜垫”，谓之DummyLand。不过有时板面上因设计不良，会出现大面积无铜层的底材面，分布着少许的通孔或线路。为了避免该等独立导体在镀铜时过度的电流集中，而发生各种缺失起见，也可增加一些无功能的假垫或假线，在电镀时分摊掉一些电流，让少许独立导体的电流密度不至太高，这些铜面亦称为DummyConductors。

25、EdgeSpacing板边空地

指由板边到距其“最近导体线路”之间的空地，此段空地的目的是在避免因导体太靠近板边，而可能与机器其他部份发生短路的问题，美国UL之安全认证，对此项目特别讲究。一般板材之白边分层等缺点不可渗入此“边地”宽度的一半。

26、Edge-Boardcontact板边金手指

是整片板子对外联络的出口，通常多设板边上下对称的两面上，可插接于所匹配的板边连接器中。

27、FanOutWiring／FaninWiring扇出布线／扇入布线

指QFP四周焊垫所引出的线路与通孔等导体，使焊妥零件能与电路板完成互连的工作。由于矩形焊垫排列非常紧密，故其对外联络必须利用矩垫方圈内或矩垫方圈外的空地，以扇形方式布线，谓之“扇出”或“扇入”。更轻薄短小的密集PCB，可在外层多安置一些焊垫以承接较多零件，而将互连所需的布线藏到下一层去。其不同层次间焊垫与引线的衔接，是以垫内的盲孔直接连通，无须再做扇出扇入式布线，目前许多高功能小型无线电话的手机板，即采此种新式的叠层与布线法。

28、FiducialMark光学靶标，基准讯号

在板面上为了下游组装，方便其视觉辅助系统作业起见，常大型IC于板面组装位置各焊垫外缘的空地上，在其右上及左下各加一个三角的“光学靶标”，以协助放置机进行光学定位，便是一例。而PCB制程为了底片与板面在方位上的对准，也常加有两枚以上的基准记号。

29、Fillet内圆填角

指两平面或两直线，在其垂直交点处所补填的弧形物而言。在电路板中常指零件引脚之焊点，或板面T形或L形线路其交点等之内圆填补，以增强该处的机械强及电流流通的方便。

30、Film底片

指已有线路图形的软片而言。通常厚度有7mil及4mil两种，其感光的药膜有黑白的卤化银，及棕色或其他颜色的偶氮化合物，此词亦称为Artwork。

31、FineLine细线

按目前的技术水准，孔间四条线或平均线宽在5～6mil以下者，称为细线。

32、FinePitch密脚距，密线距，密垫距

凡脚距(LeadPitch)等于或小于0.635mm(25mil)者，称为密距。

33、Finger手指（板边连续排列接点）

在电路板上为能使整片组装板的功能得以对外联络起见，可采用板边“阳式“的镀金连续接点，以插夹在另一系统”阴式“连续的承接器上，使能达到系统间相互连通的目的。Finger的正式名称是“Edge-BoardContact"。

34、Finishing终饰、终修

指各种制成品在外观上的最后修饰或修整工作，使产品更具美观、保护，及质感的目的。MetalFinishing特指金属零件或制品，其外表上为加强防蚀功能及观而特别加做的处理层而言，如各种电镀层、阳极处理皮膜、有机物或无机物之涂装等，皆属之。

35、Form-to-List布线说明清单

是一种指示各种布线体系的书面说明清单。

36、GerberDate，GerberFile格博档案

是美商Gerber公司专为电路板面线路图形与孔位，所发展一系列完整的软体档案。设计者或买板子的公司，可将某一料号的全部图形资料转变成GerberFile(正式学名是“RS274格式”)，经由Modem直接传送到PCB制造者手中，然后从其自备的CAM中输出，再配合雷射绘图机(LaserPlotter)的运作下，而得到钻孔、测试、线路底片、绿漆底片…甚至下游组装等具体作业资料，使得PCB制造者可立即从事打样或生产，节省许多沟通及等待的时间。此种电路板“制前工程”各种资料的电脑软体，目前全球业界中皆以GerberFile为标准作业。此外尚有IPC-D-350D另一套软体的开发，但目前仍未见广泛使用。

37、Grid标准格

指电路板布线图形时的基本经纬方格而言，早期长宽格距各为100mil，那是以“积体电路”(IC)引脚的脚距为参考而定的，目前密集组装已使得此种Grid再逼近到50mil甚至25mil。座落在格子交点上则称为OnGrid。

38、GroundPlaneClearance接地空环

“积体电路器”不管是传统IC或是VLSI，其接地脚或电压脚，与其接地层(GND)或接电压层(Vcc)的脚孔接通后，再以“一字桥”或“十字桥”与外面的大铜面进行互连。至于穿层而过完全不接大铜面的通孔，则必须取消任何桥梁而与外地隔绝。又为了避免因受热而变形起见，通孔与大铜面之间必须留出膨胀所需的伸缩空环(ClearanceRing)。因而可从已知引脚所接连的层次，即可判断出到底是GND或Vcc了。一般通孔制作若各站管理不善的话，将会发生“粉红圈”，但此种粉红圈只应出现在空环(ClearanceRing)以内的孔环(AnnularRing)上，而不应该越过空环任凭其渗透到大地上，那样就太过份了。

39、Groundplane(orEarthPlane)接地层

是属于多层板内层的一种板面，通常多层板的一层线路层，需要搭配一层大铜面的接地层，以当成众多零件公共回路的接地、遮蔽(Shielding)、以及散热(Heatsinking)之用。以传统TTL逻辑双排脚的IC为例，从其正面(背面)观看时，以其一端之缺口记号朝上，其左边即为第一只脚(通常在第一脚旁的本体也会打上一个小凹陷或白点作为识别)，按顺序数到该排的最后一脚即为“接地脚”。再按反时针方向数到另一排最后一脚，就是要接电压层(PowerPlane)的引脚。

40、HoleDensity孔数密度

指板子在单位面积中所钻的孔数而言。

41、IndexingHole基准孔、参考孔

指电路板于制造中在板角或板边先行钻出某些工具孔，以当成其他影像转移、钻孔、或切外形，以及压合制程的基本参考点，称为IndexingHole。其他尚有IndexingEdge、Slot、Notch等类似术语。

42、InspectionOverlay套检底片

是采用半透明的线路阴片或阳片(如Diazo之棕片、绿片或蓝片等)，可用以套准在板面上做为对照目检的工具，此法可用于“首批试产品”(FirstArticle)之目检用途。

43、Key钥槽，电键

前者在电路板上是指金手指区某一位置的开槽缺口，目的是为了与另一具阴性连接器得以匹配，在插接时不致弄反的一种防呆设计，称为KeyingSlot。后者是指有弹簧接点的密封触控式按键，可做为电讯的快速接通及跳开之用。

44、Land孔环焊垫、表面(方型)焊垫

早期尚未推出SMT之前，传统零件以其脚插孔焊接时，其外层板面的孔环,除须做为导电互连之中继站(Terminal)外，尚可与引脚形成强固的锥形焊点。后来表面粘装盛行,所改采的板面方型焊垫亦称为Land。此字似可译为“焊环”或“配圈”或“焊垫”，但若译成“兰岛”或“鸡眼”则未免太离谱了。

45、LandlessHole无环通孔

指某些密集组装的板子，由于板面需布置许多线路及粘装零件的方型焊垫，所剩的空地已经很少。有时对已不再用于外层接线或插焊，如仅做为层间导电用的导孔(ViaHole)时，则可将其孔环去掉，而挪出更多的空间用以布线，此种只有内层孔环而无外层孔环的通孔，特称为LandlessHole。

46、LaserPhotogenerator(LPG)，LaserPhotoplotter雷射曝光机

直接用雷射的单束平行光再配合电脑的操控，用以曝制生产PCB的原始底片(MasterArtwork)，以代替早期用手工制作的原始大型贴片(Tape-up),及再缩制而成的原始底片。此种原始底片的运送非常麻烦,一旦因温湿度发生变化,则会导致成品板尺寸的差异，精密板子的品质必将大受影响。如今已可自客户处直接取得磁碟资料，配合雷射之扫瞄曝光即可得到精良的底片，对电路板的生产及品质都大有助益。

47、LayOut布线、布局

指电路板在设计时，各层次中各零件的安排，以及导线的走向、通孔的位置等整体的布局称为LayOut。

48、LayertoLayerSpacing层间距离

是指多层板两铜箔导体层之间的距离，或指绝缘介质的厚度而言。通常为了消除板面相邻线路所产生的杂讯起见，其层次间距中的介质要愈薄愈好，使所感应产生的杂讯得以导入接地层之中。但如何避免因介质太薄而引发的漏电，及保持必须的平坦度，则又是另两项不易克服的难题。

49、MasterDrawing主图

是指电路板制造上各种规格的主要参考，也记载板子各部尺寸及特殊的要求，即俗称的“蓝图”，是品检的重要依据。所谓一切都要“照图施工”，除非在授权者签字认可的进一步资料(或电报或传真等)中可更改主图外，主图的权威规定是不容回避的。其优先度(Priority)虽比订单及特别资料要低，但却比各种成文的“规范”(Specs)及习惯做法都要重要。

50、MetalHalideLamp金属卤素灯

碘是卤素中的一种，碘在高温下容易由固体直接“升华”成为气体。在以钨丝发光体的白炽灯泡内，若将碘充入其中，则在高温中会形成碘气。此种碘气能够捕捉已蒸发的钨原子而起化学反应，将令钨原子再重行沉落回聚到钨丝上，如此将可大幅减少钨丝的消耗，而增加灯泡的寿命。并且还可加强其电流效率而增强亮度。一般多用于汽车的前灯、摄影、制片与晒版感光等所需之光源。这种碘气白炽灯也是一种不连续光谱的光源，其能量多集中在紫外区的410～430nm的光谱带中,如同汞气灯一样，也不能随意加以开关。但却可在不工作时改用较低的能量，维持暂时不灭的休工状态，以备下次再使用时，将可得到瞬间的立即反应。

51、Mil英丝

是一种微小的长度单位，即千分之一英吋【0.001in】之谓。电路板工业中常用以表达“厚度”。此字在机械业界原译为“英丝”或简称为“丝”，且亦行之有年，系最基本的行话。不过一些早期美商“安培电子”的PCB从业人员，不明就里也未加深究，竟将之与另一公制微长度单位的“条”(即10微米)混为一谈。流传至今已使得大部份业界甚至下游组装业界，在二十年的以讹传讹下，早已根深蒂固积非成是即使想改正也很不容易了。最让人不解的是，连金手指镀金层厚度的微吋(m-in)，也不分青红皂白一律称之为“条”，实乃莫名其妙之极。反而大陆的PCB界都还用法正确。此外若三个字母全大写成MIL时，则为“美军”Military的简写，常用于美军规范(如MIL-P-13949H,或MIL-P-55110D)与美军标准(如MIL-STD-202等)之书面或口语中。

52、MinimumElectricalSpacing电性间距下限，最窄电性间距

指两导体之间，在某一规定电压下，欲避免其间介质发生崩溃(Breakdown)，或欲防止发生电晕(Corona)起见，其最起码应具有的距离谓之“下限间距”。

53、MountingHole安装孔

为电路板上一种无导电功能的独立大孔，系将组装板锁牢在机体架构上而用的。这种做为机械用途的孔，称为“安装孔”。此词也指将较重的零件以螺丝锁在板子上用的机械孔而言。

54、MountingHole组装孔，机装孔

是用螺丝或其他金属扣件，将组装板锁牢固定在机器底座或外壳的工具孔，为直径160mil左右的大孔。此种组装孔早期均采两面大型孔环与孔铜壁之PTH，后为防止孔壁在波焊中沾锡而影响螺丝穿过起见，新式设计特将大孔改成“非镀通孔”(在PTH之前予以遮盖或镀铜之后再钻二次孔)，而于周围环宽上另做数个小型通孔以强化孔环在板面的固着强度。由于NPTH十分麻烦，近来SMT板上也有将大孔只改回PTH者，其两面孔环多半不相同，常将焊接面的大环取消而改成几个独立的小环，或改成马蹄形不完整的大环，或扩充面积成异形大铜面，兼做为接地之用。

55、Negative负片，钻尖第一面外缘变窄

是指各种底片上(如黑白软片、棕色软片及玻璃底片等)，导体线路的图案是以透明区呈现，而无导体之基材部份则呈现为暗区(即软片上的黑色或棕色部份)，以阻止紫外光的透过。此种底片谓之负片。

56、Non-CircularLand非圆形孔环焊垫

早期电路板上的零件皆以通孔插装为主，在填孔焊锡后完成互连(Interconnection)的功能。某些体积较大或重量较重的零件，为使在板面上的焊接强度更好起见，刻意将其孔外之环形焊垫变大，以强化焊环的附着力，及形成较大的锥状焊点。此种大号的焊垫在单面板上尤为常见。

57、PadMaster圆垫底片

是早期客户供应的各原始底片之一种，指仅有“孔位”的黑白“正片”。其中每一个黑色圆垫中心都有小点留白，是做为“程式打带机”寻找准确孔位之用。该PadMaster完成孔位程式带制作之后，还要将每一圆垫中心的留白点，以人工方式予以涂黑再翻成负片，即成为绿漆底片。如今设计者已将板子上各种所需的“诸元与尺度”都做成GerberFile的磁片，直接输入到CAM及雷射绘图机中，即可得到所需的底片，不但节省人力而且品质也大幅提升。附图即为新式PadMaster底片的一角，是两枚大型IC所接插座的孔位。

58、Pad焊垫，圆垫

此字在电路板最原始的意思，是指零件引脚在板子上的焊接基地。早期通孔插装时代，表示外层板面上的孔环。1985年后的SMT时代，此字亦指板面上的方形焊垫。不过此字亦常被引伸到其他相关的方面，如内层板面上尚未钻孔成为孔环的各圆点或小圆盘，业界也通常叫做Pad；此字可与Land通用。

59、Panel制程板

是指在各站制程中所流通的待制板。其一片Panel中可能含有好几片“成品板“(Board)。此等”制程板“的大小，在每站中也不一定相同，如压合站之Panel板面可能很，大但为了适应钻孔机的每一钻轴作业起见，只好裁成一半或四分之一的PanelSize。当成品板的面积很小时，其每一Panel中则可排入多片的Board。通常PanelSize愈大则生产愈经济。

60、Pattern板面图形

常指电路板面的导体图形或非导体图形而言，当然对底片或蓝图上的线路图案，也可称为Pattern。

61、PhotographicFilm感光成像之底片

是指电路板上线路图案的原始载体，也就是俗称的“底片”(ArtWork)。常用的有Mylar式软片及玻璃板之硬片。其遮光图案的薄膜材质，有黑色的卤化银(Silverhalid)及棕色的偶氮化合物(Diazo)。前者几乎可挡住各种光线，后者只能挡住550nm以下的紫外光。而波长在550nm以上的可见光，对干膜已经不会发生感光作用，故其工作区可采用黄光照明，比起卤化银黑白底片只能在暗红光下作业，的确要方便得多了。

62、Photoplotter，Plotter光学绘图机

是以移动性多股单束光之曝光法，代替传统固定点状光源之瞬间全面性曝光法。在数位化及电脑辅助之设计下，PCB设计者可将原始之孔环、焊垫、布线及尺寸等精密资料，输入电脑在GerberFile系统下，收纳于一片磁片之内。电路板生产者得到磁片后，即可利用CAM及光学绘图机的运作而得到尺寸精准的底片，免于运送中造成底片的变形。由于普通光源式的Photoplotter缺点甚多，故已遭淘汰。现在业界已一律使用雷射光源做为绘图机。已成为商品者有平台式(FlatBed)、内圆筒式(Innerdrum)、外圆筒式(OuterDrum)，及单独区域式等不同成像方式的机种。其等亦各有优缺点，是现代PCB厂必备的工具。也可用于其他感光成像的工作领域，如LCD、PCM等工业中。

63、Phototool底片

一般多指偶氮棕片(Diazofilm)，可在黄色照明下工作，比起只能在红光下工作的黑白卤化银底片要方便一些。

64、Pin接脚，插梢，插针

指电路板孔中所插装的镀锡零件脚，或镀金之插针等。可做为机械支持及导电互连用处，是早期电路板插孔组装的媒介物。其纵横之间距(Pitch)早期大多公定为100mil，以做为电路板及各种零件制造的依据。

65、Pitch跨距，脚距，垫距，线距

Pitch纯粹是指板面两“单元”中心间之远近距离，PCB业美式表达常用milpitch，即指两焊垫中心线间的跨距mil而言。Pitch与Spacing不同，后者通常是指两导体间的“隔离板面”，是面积而非长度。

66、Plotting标绘

以机械方式将X、Y之众多座标数据在平面座标系统中，描绘成实际线路图的作业过程，便称为Plot或Plotting。目前底片的制作已放弃早期的徒手贴图(Tapeup)，而改用“光学绘图”方式完成底片，不但节省人力，而且品质更好。

67、PolarizingSlot偏槽

指板边金手指区的开槽，一般故意将开槽的位置放偏，以避免因左右对称而可能插反，此种为确保正确插接而加开的方向槽，亦称为KeyingSlot。

68、ProcessCamera制程用照像机

是做底片(Artwork)放大、缩小，或从贴片(Tapeup)直接照像而得到底片的专用相机。其组成有三大件直立于可移动的轨道上且彼此平行，即图中右端的原始贴片或母片架、镜头，以及左端待成像的子片架等。这是早期生产底片的方式，目前已进步到数位化，自客户取得的磁碟，经由电脑软体及电射绘图机的工作下，即可直接得到原始底片，已无须再用到照相机了。

69、ProductionMaster生产底片

指1：1可直接用以生电路板的原寸底片而言，至于各项诸元的尺寸与公差，则须另列于主图上(MasterDrawing亦即蓝图)。

70、ReferenceDimension参考尺度，参考尺寸

仅供参考资料用的尺度，因未设公差故不能当成正式施工及品检的根据。

71、ReferenceEdge参考边缘

指板边板角上某导体之一个边缘，可做为全板尺寸的量测参考用，有时也指某一特殊鉴别记号而言。

72、RegisterMark对准用标记

指底片上或板面上，各边框或各角落所设定的特殊标记，用以检查本层或各层之间的对准情形，图示者即为两种常用的对准标记。其中同心圆形者可在多层板每层的板边或板角处，依序摆设不同直径的圆环，等压合后只要检查所“扫出”(即铣出)立体同心圆之套准情形，即可判断其层间对准度的好坏。

73、Registration对准度

电路板面各种导体之实际位置，与原始底片或原始设计之原定位置，其两者之间逼近的程度，谓之“Registration”。大陆业界译为“重合度”。“对准度”可指某一板面的导体与其底片之对准程度；或指多层板之“层间对准度”(LayertoLayerRegistration)，皆为PCB的重要品质。

74、Revision修正版，改订版

指规范或产品设计之修正版本或版次，通常是在其代号之后加上大写的英文字母做为修订顺序之表示。

75、SchemeticDiagram电路概略图

利用各种符号、电性连接、零件外形等，所画成的系统线路布局概要图。

76、SecondarySide第二面

此即电路板早期原有术语之“焊锡面”(SolderSide)。因早期在插孔焊接零件时，所有零件都装在第一面(或称ComponentSide;组件面)，第二面则只做为波焊接触用途，故称为焊锡面。待近年来因SMT表面粘装兴起，其正反两面都装有很多零件，故不宜再续称为焊锡面，而以“第二面”较恰当。

77、Slot,Slotting槽口，开槽

指PCB板边或板内某处，为配合组装之需求，而须进行“开槽”以做为匹配，谓之槽口。在金手指板边者，也称为“偏槽”或“定位槽”(PolarisingSlotorLocatingSlot)，是故意开偏以避免金手指阴式接头的插反。

78、SolderDam锡堤

指焊点周围由绿漆厚度所形成的堤岸，可防止高温中熔锡流动所造成之短路，通常以干膜式的防焊膜较易形成SolderDam。

79、SolderPlug锡塞，锡柱

指在波焊中涌入镀通孔内的焊锡，冷却后即留在孔中成为导体的一部份，称为“锡塞”。若孔中已有插接的零件脚时，则锡塞还具有“焊接点”的功用。至于目前一般不再用于插接，而只做互连目的之PTH，则多已改成直径在20mil以下的小孔，称之为导通孔(ViaHole)。此等小孔的两端都已盖满或塞满绿漆，阻止助焊剂及熔锡的进入，这种导通孔当然就不会再有SolderPlug了。

80、SolderSide焊锡面

早期电路板组装完全以通孔插装为主流，板子正面(即零组件面)常用来插装零件，其布线多按“板横”方向排列。板子反面则用以配合引脚通过波焊机的锡波，故称为“焊接面”，此面线路常按“板长”方向布线，以顺从锡波之流动。此词之其他称呼尚有SecondarySide，FarSide等。

81、Spacing间距

指两平行导体间其绝缘空地之宽度而言，通常将“间距”与“线路”二者合称为“线对”(LinePair)。

82、Span跨距

指两特殊目标点之间所涵盖的宽度，或某一目标点与参考点之间的距离。

83、Spur底片图形边缘突出

指底片上的透明区或黑暗区的线路图形，当其边缘解像不良发生模糊不清时，常出现不当的突出点，称为Spur。

84、StepandRepeat逐次重复曝光

面积很小的电路板为了生产方便起见，在底片制作阶段常将同一图案重复排列成较大的底片。系使用一种特殊的StepandRepect式曝光机，将同一小型图案逐次局部曝光再并连成为一个大底片，再用以进行量产。

85、SupportedHole(金属)支助通孔

指正常的镀通孔(PTH)，即具有金属孔壁的钻孔。一般都省略前面的“支持性”字眼。原义是指可导电及提供引脚焊接用途的通孔。

86、Tab接点，金手指

在电路板上是指板边系列接点的金手指而言，为一种非正式的说法。

87、TapeUpMaster原始手贴片

早期电路板之底片，并非使用CAD/CAM及雷射绘图机所制作，而是采各种专用的黑色“贴件”(如线路、圆垫、金手指等尺寸齐全之专用品，以Bishop之产品最为广用)，在方眼纸上以手工贴成最原始的“贴片”(TapeUpMaster)，再用照相机缩照成第一代的原始底片(MasterArtwork)。十余年前日本有许多电路板的手贴片工作，即以空运来往台湾寻求代工。近年来由于电脑的发达与精准，早已取代手工的做法了。

88、TerminalClearance端子空环，端子让环

在内层板之接地(Ground)或电压(Power)两层大铜面上，当“镀通孔”欲从内层板中穿过而又不欲连接时，则可先将孔位处的铜面蚀掉，而留出较大的圆形空地，则当PTH铜孔壁完成时，其外围自然会出现一围“空环”。另外在外层板面上加印绿漆时，各待焊之孔环周围也要让出“环状空地”，避免绿漆沾污焊环甚至进孔。这两种“空环”也可称为“TerminalClearance”。

89、Terminal端子

广义上所说的“端子”，是指做为电性连接的各种装置或零件。电路板上的狭义用法是指内外层的各种孔环(AnnumlarRing)而言。同义词尚有Pad、Land、TerminalArea、TerminalPad、SolderPad等。

90、ThermalRelief散热式镂空

不管是在内外层板上的大铜面，其连续完整的面积皆不可过大，以免板子在高温中(如焊接)，因板材与铜皮之间膨胀系数的差异而造成板翘、浮离，或起泡等毛病。一般可在大铜面上采“网球拍”式的镂空，以减少热冲击。此词亦称为Halfonning或Crosshatching等。UL规定在其认证的“黄卡”中，需要登载在板子上最大铜面的直径，即是一种安全的考虑。

91、ThermalVia导热孔，散热孔

是分布在高功率(如5W以上)大型零件(如CPU或其他驱动IC)腹底板面上的通孔，此等通孔不具导电互连功能只做散热用途。有时还会与较大的铜面连接，以增加直接散热的效果。此等散热孔对Z方向热应力具有舒缓的作用。精密DaughtCard的8层小板，或在某些BGA双面板上，就常有这种格点排列的散热孔，与两面镀金的“散热座”等设计。

92、ThrowingPower分布力

当电镀进行时，因处在阴极的工作物受其外形的影响，造成“原始电流分布”(PrimaryCurrentDistribution)的高低不均，而出现镀层厚度的差异。此时口在槽液中添加各种有机助剂(如光泽剂、整平剂、润湿剂等)，使阴极表面原有之高电流区域，在各种有机物的影响下，对原本快速增厚的镀层有一种减缓作用，从而得以拉近与低电流区域在镀厚上的差异。这种槽液中有机添加剂对阴极镀厚分布的改善能力，称为槽液的“分布力”，是一种需高度配合的复杂实验结果。当湿式电解制程为阳极处理时，则此“分布力”一词也适用于挂在阳极的工作物。如铝件的阳极处理，就是常见的例子。

93、Thermo-Via导热孔

指电路板上之大型IC等高功率零件，在工作中会发生多量的热能，组装板必须要将此额外的热量予以排散，以免损及该电子设备的寿命。其中一种简单的散热方法，就是利用表面粘装大型IC的底座板材空地，刻意另加制作PTH，将大型IC所发的热，直接引至板子背面的大铜面上，以进行散热。此种专用于传热而不导电的通孔，称为Thermo-Via。

94、TieBar分流条

在电路板工业中是指板面经蚀刻得到独立线路后，若还需再做进一步电镀时，须预先加设导电的路径才能继续进行。例如于金手指区的铜面上，再进行镀镍镀金时，只能靠特别留下来的BusBar(汇流条)及TieBar去接通来自阴极杆的电流。此临时导电用的两种“工具线路”，在板子完工后均将自板边予以切除。

95、ToolingFeature工具标的物

是指电路板在各种制作及组制过程中，用以定位、对准、参考之各种标志物。如工具孔、参考点、裁切点、参考线、定位孔、定位槽、对准记号等，总称为“工具用标的物”。

96、Trace线路、导线

指电路板上一般导线或线路而言，通常并不包括通孔、大地，焊垫及孔环等。原文中当成“线路”用的术语尚有Track、Line、LineRun、Conductor等。

97、TrimLine裁切线

电路板成品的外围，在切外型时所应遵循