发布时间：2021-08-25 阅读量：668 来源: 我爱方案网 作者: 我爱方案网整理
随着自2020年下半年以来的芯片产能的持续紧缺，以及上游原材料价格的上涨，众多的晶圆代工厂持续上调了晶圆代工报价，下游的芯片厂商为转嫁成本上升压力，也纷纷对芯片进行涨价，因此造成终端产品商的成本压力。
ThomsonReuters报导，英飞凌(InfineonTechnologiesAG)执行长ReinhardPloss8月20日接受德国商业周刊播客专访时说：「我们将提高或已经提高价格。」
ReinhardPloss强调，就英飞凌来说，其所拥有的芯片并非100%都是自己所制造，成本大幅增加后当然得转嫁给客户。就目前的市场情况来说，若芯片的价格过低，那么晶圆代工商增加更多产能的动力也将会随之下降，这将不利于当前全球芯片荒的状况。
ReinhardPloss之前也表示，目前手机芯片的产能缺口约为20%，而在其他领域的缺口则约为10%。新冠疫情期间的封锁，在居家工作及远距教学大增的情况下，对于家用电子的产品需求一路增加，再加上工厂因疫情的暂时关闭，更为供应带来更大压力。因此、必须等待新的晶圆制造产能开出，否则芯片短缺可能会持续到2023年。
在2025上海国际车展上，作为中国高端互连解决方案领军企业的中航光电（股票代码：002179），以整车电子电气架构革新者的姿态，携五大核心技术体系亮相，构建起覆盖"车-路-云"全场景的智能出行技术生态。
在智能汽车传感器领域，国产化突破迎来里程碑时刻——移远通信最新发布的77GHz毫米波雷达RD7702AC，以毫米级动作捕捉、多场景抗干扰和全链路国产化优势，率先打破外资品牌垄断格局。作为全球首款集成AR增强现实的脚踢雷达方案，该产品不仅将误触发率压降至0.1%以下，更通过岸达科技国产芯片组实现30%成本优化，同步拓展至舱内活体检测、侧门防撞等智能驾驶场景。在国产替代浪潮与4D成像雷达技术迭代的双重驱动下，这款"中国芯"传感器正加速重构车载感知市场格局，为智能汽车产业链自主可控提供关键支点。
意法半导体（ST）推出的IIS2DULPX工业级三轴MEMS加速度计，凭借其边缘智能、超低功耗与宽温域特性，正在成为工业自动化与资产监测领域的核心组件。本文将从技术优势、竞品对比、应用场景及国产替代潜力等维度，解析其如何突破传统传感器瓶颈，推动工业智能化升级。
（都灵，4月24日）全球半导体行业标杆企业意法半导体（STMicroelectronics，NYSE:STM）今日发布2025财年第一季度财报，数据显示这家欧洲芯片巨头正经历周期下行带来的严峻考验。在汽车电子和工业自动化两大核心市场需求持续萎靡的背景下，公司多项财务指标出现断崖式下跌，引发资本市场对半导体行业复苏节奏的重新评估。
全球电子代工龙头广达电脑（2382.TW）在成立37周年庆典上释放重磅产业信号。董事长林百里向《经济日报》披露，企业已锁定美系四大云服务商（CSP）今明两年持续增长订单，并宣布启动"自主型研发"战略转型，剑指AI服务器千亿级市场制高点。
