发布时间：2021-08-25 阅读量：704 来源: 我爱方案网 作者: 我爱方案网整理
随着自2020年下半年以来的芯片产能的持续紧缺，以及上游原材料价格的上涨，众多的晶圆代工厂持续上调了晶圆代工报价，下游的芯片厂商为转嫁成本上升压力，也纷纷对芯片进行涨价，因此造成终端产品商的成本压力。
ThomsonReuters报导，英飞凌(InfineonTechnologiesAG)执行长ReinhardPloss8月20日接受德国商业周刊播客专访时说：「我们将提高或已经提高价格。」
ReinhardPloss强调，就英飞凌来说，其所拥有的芯片并非100%都是自己所制造，成本大幅增加后当然得转嫁给客户。就目前的市场情况来说，若芯片的价格过低，那么晶圆代工商增加更多产能的动力也将会随之下降，这将不利于当前全球芯片荒的状况。
ReinhardPloss之前也表示，目前手机芯片的产能缺口约为20%，而在其他领域的缺口则约为10%。新冠疫情期间的封锁，在居家工作及远距教学大增的情况下，对于家用电子的产品需求一路增加，再加上工厂因疫情的暂时关闭，更为供应带来更大压力。因此、必须等待新的晶圆制造产能开出，否则芯片短缺可能会持续到2023年。
LG Display于6月27日宣布正式启动27英寸OLED显示器面板的全面量产计划，标志着高端显示器市场迎来重大技术革新。该面板基于革命性的第四代Primary RGB Tandem OLED技术，通过红、绿、蓝三原色四层独立堆叠结构，实现1500尼特峰值亮度与280Hz刷新率的卓越性能组合。
随着便携医疗设备和物联网传感器爆发式增长，市场对高精度、低功耗运算放大器的需求激增。圣邦微电子最新推出的SGM8610-2/SGM8610-4系列运放，通过创新架构实现8.5MHz带宽与0.9mA超低静态电流的突破性平衡，为电池供电系统提供全新解决方案。
2025年全球高端电视市场正经历结构性变革。根据Counterpoint Research最新报告，三星电子以23.7%的出货量份额保持高端市场首位，但同比下滑11个百分点。LG电子份额从23%降至16%，排名跌至第四。与此同时，中国品牌强势崛起——海信市场份额达20%（同比增长14个百分点），TCL以19%的占比（增长12个百分点）紧随其后，形成双雄夹击之势。
2025年7月30日，深圳福田会展中心！ WAIE2025全球数字经济产业大会暨智能工业展即将重磅启幕！这场以“聚焦数字经济 赋能智能工业发展”为主题的全球盛会，汇聚500+ 行业翘楚企业，迎接50,000名全球专业观众，五大前沿展区、近二十场高峰论坛蓄势待发，共筑智能工业数字化发展的顶级交流、展示与合作平台。
随着人工智能服务器、工业储能系统及自动化设备广泛采用48V电源架构，市场对100V级MLCC提出全新要求：在微小封装内实现更高电容值以抑制电压波动。传统方案需并联多颗电容导致占用面积过大，TDK最新发布的C系列MLCC通过材料与结构创新，首次在1608封装（1.6×0.8×0.8mm）实现1μF@100V容量，为电源设计带来里程碑式突破。
