调涨10-20%！台积电、联电、三星、新唐、英飞凌齐喊涨！

01 又双叒叕涨，台积电Q1带头再涨！

晶圆代工产能供不应求，新冠肺炎疫情升温，在预期晶片缺货问题恐延续到2023～2024年的情况下，市场传出，晶圆代工龙头台积电内部初步决定，将调涨明年晶圆代工价格，其中，成熟制程2022年全年调涨价格15～20％，先进制程2022年全年涨10％，将由明年第一季开始生效。

据业界人士消息，台积电在评估台湾持续扩建5nm及3nm新厂，以及考量未来在国外的扩大投资等情况下，为了维持毛利率及股东报酬率等财务指标在长期成长趋势，计划明年起全面调涨晶圆代工价格。

供应链传闻，台积电上周内部决议，将于2022年第一季起开始调涨晶圆代工报价，其中7nm至更先进制程将调涨10％价格，16nm以上的成熟制程将调涨10～20％水准。

法人预期，台积电毛利率将可望在今年第三季守住50％，2022年逐季回升至53％，代表获利将有望再度改写历史新高。

对台积电而言，明年下半年3nm将开始进入量产，而后续2nm也会在2024年后进入量产，然而先进制程的投资金额呈现等比级数上升，至于产能严重不足的成熟制程，生产线建置成本也大幅上升，若要维持稳健的成长动能，涨价已是势在必行。

02 联电激进涨价！22nm/28nm报价或超过台积电

近日，来自IC设计公司的消息人士透露，联电已通知客户其28nm和22nm工艺制造的价格将在9月、11月和2022年1月上调，明年开始生效的价格可能高于台积电提供的对应工艺价格。

据Digitimes报道，消息人士称，联电将在2021年1月将其28nm工艺的晶圆报价提高至2800美元至3000美元之间，22nm工艺的报价提高至2900美元。并且已经与包括联发科、联咏和瑞昱在内的主要客户就新价格达成协议。

IC设计业者指出，目前晶圆代工涨势仍未歇，联电先前已经通知客户9月会提高报价，11月部分产品报价涨价，并在2022年1月维持季季涨计划，预估平均上涨10%，甚至有28nm制程的报价来到2800~3000美元新高，超越台积电，22nm制程报价也将追上，让许多IC设计业者确定2021年第四季持续涨价的态势。

03 中国台湾MCU大厂新唐科技发出调价函

8月12日，新唐科技的涨价函出现在读者朋友圈。不同于以往调涨MCU价格，这一次，新唐罕见地将涨价对准了晶圆，反映出芯片成熟制程从材料到产品全线吃紧的现状。

该涨价函表示：由于今年第三季度的晶圆继续供不应求，产能失调，新唐科技将于9月1日开始上调晶圆代工价格，将在现行基础上提高15％。

04 三星电子涨价：或放弃低价策略考虑上调晶圆代工价格

据韩媒8月18日报道，三星电子正在考虑提高利润率相对较低的晶圆代工业务价格。此前，三星电子为抢占市场份额一直采取低价策略。在当下由于疫情和缺芯双重影响，晶圆代工产能吃紧，三星电子也正考虑上调晶圆代工价格。

当前，晶圆代工厂与客户的价格谈判中处于优势地位，客户若要求代工厂优先生产则需支付溢价。三星正考虑提高代工的合同价格。但在目前，台湾晶圆代工厂已经提价10%到30%左右，因此即使三星提价，客户似乎也不会立即转向台湾厂商，但是这种提价行为，可能会导致消费电子和汽车行业的价格更高。

05 英飞凌证实涨价成本大增要转嫁给客户

8月23日消息，据ThomsonReuters报导，英飞凌CEOReinhardPloss于8月20日接受德国商业周刊播客专访时说：“我们将（继续）提高或已经提高芯片出货价格。”

ReinhardPloss指出，英飞凌的芯片并非100%由自己制造，成本大幅增加后当然得转嫁给客户。他说，芯片价格若过低，那么晶圆制造厂商增加更多产能的动力也将会随之下滑。

英飞凌CEOReinhardPloss此前也表示，目前手机芯片的产能缺口约为20%，而在其它领域的缺口则约为10%，而且新冠疫情期间的封锁，对于家用电子的产品需求增加，再加上工厂暂时关闭，更为供应带来压力，因此必须等待新的半导体制造产能开出，否则芯片短缺可能会持续到2023年。

财报显示，英飞凌最大部门车用芯片（ATV）部门第3季（截至2021年6月30日为止）营收年增49%至12.05亿欧元，与前一季相比减少1%、主要是产能受限，部门利润率自前一季的16.2%升至16.5%。

英飞凌在8月初曾指出，库存正处于历史低档，任何对制造业施加的防疫相关限制都将产生特别严重的后果。