发布时间:2021-09-6 阅读量:783 来源: 我爱方案网 作者: 我爱方案网整理
Zen架构诞生之初,AMD就强调已经制定了多年路线图,这两年多下来也确实在稳步推进。近日在接受外媒采访时,AMDCEO苏姿丰博士更是大方透露了明年的产品发布规划,并称非常激动。
首先在2020年初,我们将看到AMD的下一代移动产品,7nm的笔记本处理器,苏姿丰称其是非常强大的产品。
很显然,这将是基于7nm工艺、Zen架构的锐龙4000系列APU,面向轻薄本、游戏本,和现在的锐龙3000系列桌面CPU同宗同源,而目前的锐龙3000系列APU还是12nmZen+,几乎百分之百会在CES2020上诞生。
这也是AMD的固定节奏,12nmZen+的锐龙3000APU就是今年初的CES上首发的,相比锐龙3000CPU晚了差不多半年。
苏姿丰还确认,Zen3架构正在按计划推进,也会在2020年和大家见面,而且有大量的产品。
当然了,这里说的是7nm+工艺的新一代锐龙4000CPU、第三代霄龙7603CPU(代号Milan米兰),如无意外还是明年年中和下半年发布,而且分别延续AM4、SP3接口,继续兼容现有平台。

锐龙APU相比于CPU总是工艺架构落后一拍,但每次都是首先应用新系列命名,这样做看起来有些不厚道,但是一方面,AMD(以及任何公司)的技术和产品推进都需要一定时间,也得顺应市场趋势,年初正是笔记本OEM厂商开始更新换代的节点,另一方面,同一年发布的产品归属同一代也成了惯例,Intel也是这么做的。
而要想看到7nm+Zen3的全新锐龙APU,那就得等到2021年了。
根据目前的消息,Zen3架构已于今年早些时候在台积电成功流片,并进入了早期工程样品阶段,运行频率对比Zen2可以高大约200MHz,表现也高于去年处于早期阶段的Zen2样品,锐龙的频率痛点有望彻底解决。
Zen3架构会延续单个Die八核心的设计,但是IPC(每时钟周期指令数)提升不低于8%,并强化缓存一致性、InfinityFabric互连总线、时钟网格,也就意味着更高的频率、更强的性能、更低的延迟。

晶振的启动时间,通常是指其通电后进入稳定振荡状态所需的时间。若启动时间过长,可从以下五个常见的影响因素方面进行优化。
RTC(Real-Time Clock,实时时钟)芯片作为一种独立的专用计时器件,其核心功能包括提供稳定的日历时钟、在主电源断电后持续运行、支持定时中断以及输出高精度时间戳,为各类嵌入式系统提供可靠的时间基准。
时钟系统是保障微控制器(MCU)稳定运行的核心,而晶振作为关键时钟源,主要分为无源晶振与有源晶振两种类型。下面将围绕工作原理、硬件接口、电气特性及其在MCU中的适配场景等维度,系统解析这两类晶振与MCU之间的关联逻辑。
恒温晶振(Oven Controlled Crystal Oscillator,简称OCXO)是高精度频率源的核心组件,选用切型更优(如SC切、AT切高精度型)、封装应力极小的高Q值晶片,通过恒温槽的超精密控温,让晶振始终工作在零温度系数点,几乎消除温度引发的频率漂移。
晶振倍频干扰(即高次谐波辐射)是电磁兼容(EMC)设计中非常棘手的问题,通常表现为基频25MHz的5次、7次谐波(如125MHz、175MHz等)处辐射超标。该问题源于晶振输出方波信号包含丰富的高次谐波成分,若PCB布局不当,晶振及其走线极易构成高效辐射天线,导致电磁干扰增强。