华为/小米/OPPO/vivo四大手机厂商的芯片版图总览

如今，芯片短缺、产能紧张还有代工厂的趁势涨价都已经成为困扰电子产品生产企业的大难题。在“芯困扰”的逼迫之下，不少手机厂商们也干脆自己造芯起来。

近日，“蓝厂”vivo就正式官宣要造芯，还发布了多个与芯片设计制造相关的招聘。仅在ISP方向招聘芯片总监，就开出了年薪144w-180W的高薪酬。而他的兄弟“绿厂”OPPO则已在自研芯片。还有小米早早地就再次启动了澎湃芯片的研发工作。

尽管芯片研发道阻且长，但国产厂商仍愿前赴后继发力制芯，并不断扩张自己的芯片版图，或也让国产手机芯片替代变得指日可待。因此，小编统计了小米、华为、OPPO、vivo四家企业的自研芯片历程以及对半导体企业投资总览，据此可见，中国手机厂商的芯片版图已日益清晰。

华为：“曲线救国”之路

哈勃成立的使命是帮助华为快速打造一条半导体自救生态链，现在这条生态链正有合拢之势。

今年4月，深圳哈勃投资合伙企业（有限合伙）成立，与2019年4月成立的哈勃科技投资有限公司同属华为投资控股有限公司控股的投资机构。新老哈勃两家公司事实上是一个共同主体，均为华为对外投资的资本抓手。

从投资企业来看，华为正在从芯片设计、布局芯片制造，逐步进入上游供应链，慢慢的进行全产业链布局，目前虽然还不是非常全，但关键领域已经落子。从而能够在某个关键时间节点，有可能让自己成为一家IDM企业，既能设计，也能生产芯片，最终实现自主可控。

小米：如何“卷土重来”

据第三方分析机构IT桔子数据显示，在近五年的集成电路行业投资事件中，小米集团以42笔投资位列第四，甚至超过了国家集成电路产业投资基金。

小米投资芯片公司的主体基本以湖北小米长江产业基金为主，小米集团偶尔出现其中（顺为资本属于雷军个人资本行为，暂没列入其中）。从投资方向来看，小米的投资赛道除了熟悉的模拟芯片、射频芯片、无线通信芯片等细分市场，小米开始将投资重点放在了新工业领域

除了芯片投资之外，雷军正在布局让小米及其生态链企业在“制造的制造”里有一番作为，围绕AI+IoT的核心战略，AllinAIoT。

OPPO：“马里亚纳”计划

相比于早已落地的华为自研ISP；正在自研ISP＋自研算法的澎湃C1的小米，OPPO虽起步较晚，但在造“芯”这方面，其动作和布局速度令人称叹。

近年来，OPPO开始以“自研+对外投资”的方式加速布局半导体产业。过去两年时间里，OPPO持续发力自研芯片的同时，也在积极加大对整个国产芯片产业的投资与扶持，在半导体领域已投资多家企业。

日前，晚点LatePost报道指出，OPPO旗下芯片子公司ZEKU（哲库科技）的ISP芯片已在今年初流片，该芯片可能搭载于2022年上半年发布的FindX5手机上。除了ISP芯片之外，OPPO还在同步推进自研SoC计划，未来或替代部分高通和联发科芯片。

从目前的的情况来看，尽管OPPO即将发布ISP芯片的消息暂未得到官方认证，但毋庸置疑的是，OPPO在半导体芯片领域的投资版图正在逐渐扩大。

vivo：ISP破冰之路

早在2019年，vivo就提交了“vivoSoC”和“vivochip”两项商标的注册，向外界释放了自主研芯的信号。

后续又陆续跟三星合作研发Exynos芯片，不断试水芯片领域。直到近日，“vivoV1”的首款自研ISP芯片即将亮相。

相比于SoC芯片，ISP的芯片的研发难度相对较低，但是却和影像体验紧密相关。vivo最初的产品定位就是拍照手机，随着国内手机行业赛道的白热化，影像功能已经成为兵家必争的重要一环，因此ISP芯片性能的重要性可见一斑。

但仅仅有ISP芯片远远不够，要想获得优秀的影像功能，光学系统、感光元件、芯片处理和算法这四个方面缺一不可。2020年底，vivo与全球知名的影像光学品牌蔡司达成战略合作，建立了“vivo蔡司联合影像实验室”。结合这次ISP芯片的自主研发，vivo在影像功能的系统布局逐渐浮出水面。

小结：

其实，手机厂商们做芯片并非临时起意，而是布局已久后初步展示。随着智能手机市场日趋头部化，市场竞争也变得愈发激烈，在这种情况下，打造出自身优势和特色就显得更加重要了。

更何况长期以来，市场上对国内手机厂商总是存在着“组装厂”之类的声音，提醒厂商们虽已深入供应链之中，但核心零件的独立设计与生产或许是不可缺少的技能。因此，对手机大厂来说，想要冲击高端市场并站稳脚跟、打造差异化产品，自研芯片是个不错的选择。