发布时间：2021-09-7 阅读量：1034 来源: 松果财经 发布人: Viva
据报道，日前，在IMT-2020（5G）推进组指导下，华为携手行业伙伴完成了全球首个5G高低频CA（Carrier Aggregation，载波聚合）技术的实验室测试，实现单用户下载速率5.2Gbps。据介绍，测试的完成意味着，CA技术在高低频协同上已获得技术验证，为毫米波未来大规模商用走出关键一步。
测试采用SA（Standalone）独立组网，高频使用26GHz(n258)频段，基于单载波200MHz，低频使用3.5GHz。
据了解，CA通过聚合5G高频和低频频谱来同时发挥高频带宽大和低频覆盖好的优势，从而保障5G用户的连续高速率体验，是5G高低频协同的主流技术方向。
一方面，CA技术更接近于射频侧的信号处理，能够及时感知信号波动，从而基站能够更好得做分流和调度，提升传输效率；另一方面，该技术可同时支持NSA和SA组网架构，网络架构和演进十分灵活。另外，考虑到Sub6G各频段间已采用CA技术的基础，高低频CA有利于架构和分流点统一，使能全频段5G组网演进。
据悉，移动宽带体验从兆比特每秒到百兆体验再到千兆体验，未来甚至会出现10Gbps的业务体验需求。毫米波存在大带宽优势，在5.5G时代可满足日益增长的业务需求。
晶振的启动时间，通常是指其通电后进入稳定振荡状态所需的时间。若启动时间过长，可从以下五个常见的影响因素方面进行优化。
RTC（Real-Time Clock，实时时钟）芯片作为一种独立的专用计时器件，其核心功能包括提供稳定的日历时钟、在主电源断电后持续运行、支持定时中断以及输出高精度时间戳，为各类嵌入式系统提供可靠的时间基准。
时钟系统是保障微控制器（MCU）稳定运行的核心，而晶振作为关键时钟源，主要分为无源晶振与有源晶振两种类型。下面将围绕工作原理、硬件接口、电气特性及其在MCU中的适配场景等维度，系统解析这两类晶振与MCU之间的关联逻辑。
恒温晶振（Oven Controlled Crystal Oscillator，简称OCXO）是高精度频率源的核心组件，选用切型更优（如SC切、AT切高精度型）、封装应力极小的高Q值晶片，通过恒温槽的超精密控温，让晶振始终工作在零温度系数点，几乎消除温度引发的频率漂移。
晶振倍频干扰（即高次谐波辐射）是电磁兼容（EMC）设计中非常棘手的问题，通常表现为基频25MHz的5次、7次谐波（如125MHz、175MHz等）处辐射超标。该问题源于晶振输出方波信号包含丰富的高次谐波成分，若PCB布局不当，晶振及其走线极易构成高效辐射天线，导致电磁干扰增强。
