发布时间：2021-09-18 阅读量：1272 来源: 我爱方案网 作者: 我爱方案网整理
目前各大运营商的传送网中仍有大量SDH/MSTP设备提供2G语音、大客户专线等传统TDM业务。继续采用SDH/MSTP设备承载业务会带来扩容瓶颈、供货周期长等问题。用主流大型OTN设备承载专网存在成本代价大、小颗粒业务难以加载、VC业务调度不灵活等缺点。
各大运营商对于SDH的建设态度已经非常明确，原则上不会继续扩大规模新建。运营商对SDH网络的替换工作都在进行考证和研究，几个发达省份的明确需求：采用支持VC功能、分组功能（P功能）的OTN设备来替换原有SDH网络。该需求将在全国范围内起到示范指导的作用。这也就加快了OTN设备的VC功能和分组功能（P功能）的支持开发。
基于目前的运营商需求，对VC的四大突出要点：
（一）灵活，支持多种业务的接入，支持OTN/ETH/MPLS-TP/VC等，支持光电混合调度及WSON网络，实现业务的快速开通、调度和智能恢复。
（二）集约，三混线路板卡（OTN/ETH/MPLS-TP/VC集成到一块线路板），节约能耗和配套设备费用，降低运营成本。
（三）融合，支持OTN/ETH/MPLS-TP/VC，可与PTN和MSTP混合组网，减少网络层次和设备数量。
（四）易用，支持集中交换和板卡交换方式，对固有网络的升级适配的易用性大幅度提升。
在应用场景上，主要分为SDH组网应用和VC业务调动应用两方面：
SDH组网应用：STM-64/STM-16/STM-4/STM-1的业务组网，支持与传统SDH/MSTP设备和POTN小设备（接入型设备）共同组网，满足基站、专线等不同网络应用的需要。需要具有容量大、组网方式灵活的特点，可以配置为链形、环形、环带链等组网方式，采用VC层叠加ODUk层保护，为用户提供更为稳定的网络运行环境。
VC业务调度应用：
需要提供灵活的VC、ODUk组合调度应用，可以满足基站回传业务、大客户专线业务汇聚、点对点透传等各种应用场景。 例如：接入层采用VC调度与传统SDH/MSTP设备对接，汇聚层和骨干层将VC业务封装到ODUk中进行透明传输。
VC交叉对于后期取代MSTP及SDH网络，在已有OTN平面的情况下，针对MSTP及SDH创造新的价值和利润，有着至关重要的作用。"互联网+"时代下，业务种类多样，颗粒大小不一且种类繁多，对于分组、VC功能板卡的颗粒支持程度方面，需要做到小至E1、大达100G的全面覆盖，方能满足用户的多样性需求，在市场环境下占据主动。
推荐阅读：
晶振的启动时间，通常是指其通电后进入稳定振荡状态所需的时间。若启动时间过长，可从以下五个常见的影响因素方面进行优化。
RTC（Real-Time Clock，实时时钟）芯片作为一种独立的专用计时器件，其核心功能包括提供稳定的日历时钟、在主电源断电后持续运行、支持定时中断以及输出高精度时间戳，为各类嵌入式系统提供可靠的时间基准。
时钟系统是保障微控制器（MCU）稳定运行的核心，而晶振作为关键时钟源，主要分为无源晶振与有源晶振两种类型。下面将围绕工作原理、硬件接口、电气特性及其在MCU中的适配场景等维度，系统解析这两类晶振与MCU之间的关联逻辑。
恒温晶振（Oven Controlled Crystal Oscillator，简称OCXO）是高精度频率源的核心组件，选用切型更优（如SC切、AT切高精度型）、封装应力极小的高Q值晶片，通过恒温槽的超精密控温，让晶振始终工作在零温度系数点，几乎消除温度引发的频率漂移。
晶振倍频干扰（即高次谐波辐射）是电磁兼容（EMC）设计中非常棘手的问题，通常表现为基频25MHz的5次、7次谐波（如125MHz、175MHz等）处辐射超标。该问题源于晶振输出方波信号包含丰富的高次谐波成分，若PCB布局不当，晶振及其走线极易构成高效辐射天线，导致电磁干扰增强。
