发布时间：2021-09-18 阅读量：1314 来源: 我爱方案网 作者: 我爱方案网整理
目前各大运营商的传送网中仍有大量SDH/MSTP设备提供2G语音、大客户专线等传统TDM业务。继续采用SDH/MSTP设备承载业务会带来扩容瓶颈、供货周期长等问题。用主流大型OTN设备承载专网存在成本代价大、小颗粒业务难以加载、VC业务调度不灵活等缺点。
各大运营商对于SDH的建设态度已经非常明确，原则上不会继续扩大规模新建。运营商对SDH网络的替换工作都在进行考证和研究，几个发达省份的明确需求：采用支持VC功能、分组功能（P功能）的OTN设备来替换原有SDH网络。该需求将在全国范围内起到示范指导的作用。这也就加快了OTN设备的VC功能和分组功能（P功能）的支持开发。
基于目前的运营商需求，对VC的四大突出要点：
（一）灵活，支持多种业务的接入，支持OTN/ETH/MPLS-TP/VC等，支持光电混合调度及WSON网络，实现业务的快速开通、调度和智能恢复。
（二）集约，三混线路板卡（OTN/ETH/MPLS-TP/VC集成到一块线路板），节约能耗和配套设备费用，降低运营成本。
（三）融合，支持OTN/ETH/MPLS-TP/VC，可与PTN和MSTP混合组网，减少网络层次和设备数量。
（四）易用，支持集中交换和板卡交换方式，对固有网络的升级适配的易用性大幅度提升。
在应用场景上，主要分为SDH组网应用和VC业务调动应用两方面：
SDH组网应用：STM-64/STM-16/STM-4/STM-1的业务组网，支持与传统SDH/MSTP设备和POTN小设备（接入型设备）共同组网，满足基站、专线等不同网络应用的需要。需要具有容量大、组网方式灵活的特点，可以配置为链形、环形、环带链等组网方式，采用VC层叠加ODUk层保护，为用户提供更为稳定的网络运行环境。
VC业务调度应用：
需要提供灵活的VC、ODUk组合调度应用，可以满足基站回传业务、大客户专线业务汇聚、点对点透传等各种应用场景。 例如：接入层采用VC调度与传统SDH/MSTP设备对接，汇聚层和骨干层将VC业务封装到ODUk中进行透明传输。
VC交叉对于后期取代MSTP及SDH网络，在已有OTN平面的情况下，针对MSTP及SDH创造新的价值和利润，有着至关重要的作用。"互联网+"时代下，业务种类多样，颗粒大小不一且种类繁多，对于分组、VC功能板卡的颗粒支持程度方面，需要做到小至E1、大达100G的全面覆盖，方能满足用户的多样性需求，在市场环境下占据主动。
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在任何数字电子系统中，时钟信号都扮演着“心脏起搏器”的角色。
RTC晶振与普通32.768kHz晶振的PCB设计要点基本一致，其核心均在于通过优化布线以降低杂散电容、确保频率精度，并依托合理的布局规划最大限度屏蔽来自板上其他信号源的电磁干扰。
按晶振的功能和实现技术的不同，分为温度补偿晶振（TCXO）、压控晶振（VCXO）、恒温晶振（OCXO）。
为了在性能与功耗之间取得最佳平衡，需要根据具体应用场景，对基准时钟进行相应的分频、倍频或转换处理，从而为各模块提供适宜的时钟信号。此时，分频技术就成为连接晶振基准频率与系统需求的关键，通过数字电路将晶振原始频率按固定比例降低，输出符合要求的低频时钟信号。
RTC芯片是一种专门用于精准计时、掉电续时的专用集成电路，其核心功能是提供精准、稳定的时间信息（包括秒、分、时、日、月、周、年），并能在主电源断电后依靠备用电池继续保持计时，从而确保时间持续不间断。
