湿膜测厚仪的操作方法及注意事项说明

发布时间:2021-09-29 阅读量:1774 来源: 我爱方案网 作者: 我爱方案网

    湿膜测厚仪又叫湿膜梳、测厚规、湿膜卡、湿膜测厚规是测量色漆、清漆等各种涂料在施工时涂层厚度的工具。各种涂料施工后,立即将湿膜测厚仪稳定垂直地放在平整的工件涂层表面.立即可测得涂层厚度。

1.00.png

    湿膜测厚仪是测量色漆、清漆等各种涂料在施工时涂层厚度的工具。各种涂料施工后,立即将湿膜测厚仪稳定垂直地放在平整的工件涂层表面.立即可测得涂层厚度。

操作方法:


1、把涂料涂覆在适宜的硬度平板(钢性底材)上,试板面积必须足够大,以便漆膜厚度测定处和试板任一边的距离至少为25mm,涂覆后立即测定湿膜厚度。

 

2、 把试板固定在一合适的水平基础上,这样在测定漆膜过程中试板就不会产生移动或跳动,将该仪器放在待测厚度湿膜上,使其最小读数在顶部,而仪器偏心轮和湿膜之间最大间隙正好在湿膜上方,然后将其向前滚动半周(180°)并反方向重复滚动半周(180°)后移动,检查仪器中央轮缘与湿膜表面首先接触的位置,读出读数并计算平均值成为一个读数。


3、 如果面漆含有挥发性快的溶剂或其固体含量低时,那么最好在刚涂好的涂膜上,另外至少再取一个单独的读数并计算这些单独读数的平均值。


注意事项:


1、在实验室中将涂料涂在硬质平面试验板上或在现场将涂料涂在待涂工件的表面上后,应尽快测量湿漆膜的厚度,以减少因溶剂挥发而引起的漆膜减薄现象。


2、使用后应将仪器擦洗干净放置干燥处。


3、长期不用时应将仪器涂上油进行防锈处理。

220x90
相关资讯
晶振启动时间影响因素解析与优化方向

​晶振的启动时间,通常是指其通电后进入稳定振荡状态所需的时间。若启动时间过长,可从以下五个常见的影响因素方面进行优化。

解析RTC实时时钟芯片的工作原理

RTC(Real-Time Clock,实时时钟)芯片作为一种独立的专用计时器件,其核心功能包括提供稳定的日历时钟、在主电源断电后持续运行、支持定时中断以及输出高精度时间戳,为各类嵌入式系统提供可靠的时间基准。

无源晶振与有源晶振在MCU应用中的关联逻辑与选型指南

时钟系统是保障微控制器(MCU)稳定运行的核心,而晶振作为关键时钟源,主要分为无源晶振与有源晶振两种类型。下面将围绕工作原理、硬件接口、电气特性及其在MCU中的适配场景等维度,系统解析这两类晶振与MCU之间的关联逻辑。

VC-OCXO压控恒温晶振管脚功能定义解析

恒温晶振(Oven Controlled Crystal Oscillator,简称OCXO)是高精度频率源的核心组件,选用切型更优(如SC切、AT切高精度型)、封装应力极小的高Q值晶片,通过恒温槽的超精密控温,让晶振始终工作在零温度系数点,几乎消除温度引发的频率漂移。

晶振倍频干扰解决方案:从PCB布局优化到源头抑制与电路整改

晶振倍频干扰(即高次谐波辐射)是电磁兼容(EMC)设计中非常棘手的问题,通常表现为基频25MHz的5次、7次谐波(如125MHz、175MHz等)处辐射超标。该问题源于晶振输出方波信号包含丰富的高次谐波成分,若PCB布局不当,晶振及其走线极易构成高效辐射天线,导致电磁干扰增强。