发布时间:2021-12-7 阅读量:686 来源: 我爱方案网 作者:
自2018年特斯拉Model3率先搭载基于全SiC MOSFET模块的逆变器后,全球车企纷纷加速SiCMOSFET在汽车上的应用落地。但目前全球碳化硅市场基本被国外垄断,据Yole数据,Cree,英飞凌,罗姆,意法半导体占据了90%的市场份额。国产厂商已有不少推出了碳化硅二极管,但具有SiC MOSFET研发和量产能力的企业凤毛麟角。
近日,据业内人士透露,国产碳化硅功率器件供应商派恩杰半导体(杭州)有限公司(简称派恩杰)的SiC MOSFET产品在新能源汽车OBC应用验证取得了重大突破,获得了新能源汽车龙头企业数千万订单,并已开始低调供货。派恩杰之所以能迅速反应市场需求源自于其公司独特的全球战略布局,早在2018年就紧锣密鼓布局车规级半导体芯片,才能在大规模缺货的情况下独占鳌头。
据公开资料显示,派恩杰自成立之初就按照车规级标准研发设计碳化硅功率器件,合作的代工厂也是有30年车规的全球首家提供150mm SiC工艺的X-FAB。高标准的产品品质,帮助派恩杰在全球半导体行业缺货的大背景下紧抓发展机遇,率先顺利“上车”。
纵观整个国产碳化硅行业,原材料领域近几年取得了长足的发展,众多碳化硅原材料工厂纷纷投产。封测加工环节国产化速度也在加快,例如碳化硅二极管,国产化程度已经非常高。但汽车专用的碳化硅模块,还有待技术的开发和验证。为了更好的服务新能源汽车企业,派恩杰加快布局车用碳化硅模块,产品技术研发上已经取得较大的进展,正着力选址建造车用碳化硅模块封装产线。
资料来源:派恩杰
美国为防止高端人工智能(AI)芯片通过第三方渠道流入中国,已秘密要求芯片制造商英伟达(NVIDIA)、超威半导体(AMD)等企业在出口至部分国家的AI芯片中植入追踪程序,以便实时监控芯片流向
在电子电路设计中,晶振的每一项参数都与产品命运息息相关——哪怕只差0.1ppm,也可能让整板“翻车”。看似最基础的术语,正是硬件工程师每天必须跨越的隐形门槛。
在电子电路设计中,晶振的每一项参数都与产品命运息息相关——哪怕只差0.1ppm,也可能让整板“翻车”。看似最基础的术语,正是硬件工程师每天必须跨越的隐形门槛。
电路板中常用到恒温与温补这两种晶振,恒温晶振与温补晶振都属于晶体振荡器,既有源晶振,所以组成的振荡电路都需要电源加入才能工作
汽车电子系统日益复杂,尤其在48V架构、ADAS与电控系统普及的当下,对瞬态电压抑制器(TVS)的功率密度、高温耐受性及小型化提出了严苛挑战。传统大功率TVS往往体积庞大,难以适应紧凑的ECU布局。威世科技(Vishay)日前推出的T15BxxA/T15BxxCA系列PAR® TVS,以创新封装与卓越性能直面行业痛点,为下一代汽车设计注入强大保护能力。