发布时间：2021-12-9 阅读量：715 来源: 我爱方案网 作者: 我爱方案网汇编
TDK 集团（东京证券交易所代码：6762）隆重推出新型片式L860 NTC热敏电阻。它可直接嵌入到电源模块中，支持烧结和重质铝丝焊连接，并且特性和R100 =493 Ω条件下的常见MELF-R/T曲线相吻合。无铅化的新型元件订购编号为B57860L0522J500，工作温度范围为-55 °C至+175 °C，尺寸为1.6 x 1.6 x 0.5 mm。
不同于传统的贴片式 (SMD) NTC热敏电阻，新型元件无引线，支持水平安装。连接方面，其底部的Ni/Ag薄膜电极可烧结到电源模块的DCB（直接铜键合）基板上，而上方的Ni/Au薄膜电极则支持铝丝焊连接，无需焊锡工艺。
相比于其他技术，该解决方案在片式NTC热敏电阻与电源模块之间实现稳定的热耦合，可实现超快响应，以及高精度的温度测量和控制。电源模块在接近其功率极限运行时的效率通常最高，但要保持极限状态运行，必须精确控制温度。新元件的典型工作温度在100 °C的范围内，也可略微增加到175 °C。
L860非常适合集成到IGBT模块和IPM模块中。
主要应用
●IGBT模块
●IPM模块
主要特点和优势
●宽温度范围：-55 °C … +175 °C
●小尺寸：仅为1.6 x 1.6 x 0.5 mm
●特性和MELF-R/T曲线相吻合
●适用烧结和键合工艺
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在电子电路设计中，晶振的每一项参数都与产品命运息息相关——哪怕只差0.1ppm，也可能让整板“翻车”。看似最基础的术语，正是硬件工程师每天必须跨越的隐形门槛。
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