被控制的中国汽车芯片供应

就在全球各大整车制造商以为芯片危机已经逐渐缓解的时候，供应紧张的警钟再次响起。芯片短缺终于走到尽头的希望，再次变成了更长的隧道期。与欧、美、日、韩等市场相比，中国汽车市场会受到更大的冲击。

2021年12月9日，海纳国际集团（Susquehanna Financial Group）的报告显示，11月份芯片的交货周期与10月份相比增加了4天，达到22.3周。从芯片下单到交货的前置时间，创下了该公司自2017年开始追踪此项数据以来的最长记录。这意味着全球汽车行业正在经历的芯片供应危机，不但没有减轻，反而在加深。各大整车制造商总装厂的生产线，还不能立刻正常运转起来。

自2021年1月份开始，芯片交期的时间为14.1周，然后开始一路攀升，在9月份时达到了21.7周，比8月份增加了5天。彼时，随着台积电汽车芯片的产能提升，从晶圆代工厂到芯片制造商及产业链上的各方，都认为汽车行业的芯片危机正在过去。不过，这没有改变前置时间的周期，它在10月份增至21.9周。危机消除的时间表并没有如期兑现。

现在，最为短缺的芯片是电源管理IC和MCU（微控制器芯片）。其中，MCU是自2020年11月起，全球汽车行业持续紧缺的产品，时至今日其交货周期仍在拉长。中国台湾半导体业者在一份调研中发现，除去这两类芯片外，在最为紧缺的名单上还增加了先进制程的自动驾驶芯片、成熟制程的模拟IC、USB控制芯片。此外，日韩整车制造商的车用CIS（CMOS Image Sensor，CMOS图像传感器）芯片、车用网通芯片等仍存在较大的缺口。

作为车用芯片的核心供应商，英飞凌、恩智浦、德州仪器、安森美、Microchip等的芯片交货周期都写下了最长的记录。《国际电子商情》对第三季度的调查，与现时的状况基本吻合。MCU的缺口达到了20%，电源管理芯片的缺口为18%，模拟IC的缺口为13%。各大芯片制造商MCU的供应仍是最为焦灼的部分。

已经持续超过1年的芯片供危机，迫使各大整车制造商做出改变。其中，隐藏最深的改变是，跨国汽车制造商更为关注其本土的芯片供应，不再因为中国是最大的市场，而优先向中国的合资公司供货。甚至有部分跨国汽车制造商实行按合资公司收益供应芯片的做法。在中国的合资公司中，跨国汽车制造商大多持有50%甚至更少的股权，按照收益计算芯片供应量，合资公司获得芯片的数量直接减半。

与合资品牌对应的中国品牌，市场份额的不断扩大，与其芯片采购渠道的多样化、灵活性密不可分。中国品牌的这种做法，已经被贴上了恶意囤积芯片的标签。新近，美国商务部在获取全球核心半导体供应商的商业机密后，正以供应链透明度的名义，强化全球半导体的供应。中国品牌囤积芯片的做法，让美国议员有了发挥的空间。美国商务部部长在底特律明确发出控制中国汽车芯片供应的信号。中国品牌芯片采购的难度在增加。

芯片危机正逼迫主流的整车制造商构建自身的芯片供应链，继特斯拉之后，宝马、通用、福特突破原来的供应链局限，掀起新一轮整车制造商争夺半导体话语权的竞赛。进入10nm以下制程的赛道后，中国汽车的芯片供应会变得越来越脆弱。

有利于中国汽车获得先进制程芯片的环境，已经一去不返。