连接器模块测试简述

发布时间:2021-12-20 阅读量:1001 来源: 我爱方案网 作者: 我爱方案网整理

一般测试顺序为:

RL3随机振动:每轴1小时  RL3 + 3 dB随机振动:每轴1小时  RL3 + 3 dB随机振动:12小时,Z轴 


连接器模块测试简述

图:VITA 72工作组进行的测试使连接器受到很大影响使用RL3 + 3 dB水平随机振动进行更有压力的测试。


在检查了VITA 72工作组测试的产品后,原来的MULTIGIG RT 2连接器表现非常出色;然而,沿着6U卡的选择位置显示出高水平的磨损,这表明需要增强的接触解决方案。

传统的连接器智慧说增加可分离接口处的接触点是有效的,因为多个接触点提供冗余,从而提高了连接的可靠性。有人认为最佳点是四点接触。例如,如果影响接触电阻的污染概率例如是给定接触的0.01,则四点接触的所有四个点同时受到影响的概率是(0.01)4或10-8!这说明了冗余的力量。部分重新设计包括配对触点对的重大改进,同时保持与现有设计的向后兼容性。在原始连接器中,每个接触弹簧梁与晶片垫形成单点接触。在较新版本中,触点已经过重新设计,因此每个光束产生两个接触点 - 称为四重冗余 - 大致加倍接触区域。图中显示了原始和重新设计的联系人。


新增强设计的一个重要特征是两个光束上的接触光束和区域彼此不对称。接触波束长度的差异意味着每个波束响应于振动具有独特的频率模式,有助于消除两个波束同时实现谐振的可能性。即使接触点增加,新的增强型接触系统也不会增加配合力,同时有助于在极端振动水平下保持可靠的接触。


配合半部的晶圆也经过轻微修改,以充分利用新的接触点。梁设计。由于分离光束上的四个接触点中的两个更深,因此晶圆上的信号焊盘延伸1.2 mm以在配合期间保持至少2 mm的接触擦拭,在原始设计的整个配合范围内保持四重冗余。


测试结果显示了当“酷刑测试”达到图中规定的水平时6U VPX模块的结果。为了检查接触磨损的指示,每个连接器模块在原始和修改的接触系统上解剖并目视检查接触磨损的迹象。尽管6U布置中的大多数触点能够承受这种极端振动环境,但是存在易受微动磨损影响的特定接触位置。最重要的是,采用新的四重冗余设计,原始接触设计所经历的磨损几乎消失了。有趣的是,引导硬件的选择也会影响性能。


引导硬件在帮助加固连接器方面的作用常常被忽视。硬件的主要目的是通过提供卡槽键控和连接器半部的初始对准来帮助配合过程。许多导柱和模块使用压铸工艺经济地制造。为了实现键控和引导功能,柱和插座可以具有相当大的制造公差,这对于压铸件来说是常见的。因此,导轨在限制冲击和振动过程中的运动方面起着较小的作用。

机加工导轨硬件因具有挑战性的应用而备受关注,因为更精确的配合已经证明可以减少微动。精密配合与圆周接地弹簧相结合有助于在高振动环境中稳定连接器,如图中所示。


四重冗余触点设计是还进行了模拟10,000次交配循环的测试。这个周期数远远高于现实世界中最合理的应用预期。然而,它既可以证明可靠性,又可以在高周期应用中提供安心,例如测试平台。高耐久性评估标准是稳定的接触电阻并且在接触配合表面处没有暴露的镍底镀。实现了目标(图中),揭示了连接器配合接口电阻不仅稳定,而且在10,000次交配和取消配合后实际上可以提高。这可以归因于抛光效果,可以平滑接触粗糙度,从而实现更紧密的接触界面。 


连接器模块测试简述

图:VITA 72工作组领导的“折磨测试”时,每个6U VPX测试样品的最高磨损位置之间的比较。触点设计和附件硬件都会影响高振动环境下的连接器性能。


连接器模块测试简述

图:10,000次插接周期后的触点耐久性测试显示可接受的接触面。


VITA兼容性和设计可靠性连接器  由于MULTIGIG RT 2-R连接器具有相同的电路板占位面积和配合接口,因此它是原始VITA 46连接器的直接替代品。四路冗余背板连接器可与原始子卡连接器配合 - 主要区别在于它在所有四个接触点上保持独特的接触擦拭距离。对于与原始背板连接器配合的新子卡连接器,主要区别在于在配合期间额外的1.2 mm接触擦拭,这为系统插入公差提供了更大的余量。


推荐阅读:

实现基于COTS的新型连接器

实时测量也可以做到低功耗

湿膜测厚仪的操作方法及注意事项说明

剩余电流互感器原理是什么?

剩余电流互感器方向有反正吗?


220x90
相关资讯
晶振启动时间影响因素解析与优化方向

​晶振的启动时间,通常是指其通电后进入稳定振荡状态所需的时间。若启动时间过长,可从以下五个常见的影响因素方面进行优化。

解析RTC实时时钟芯片的工作原理

RTC(Real-Time Clock,实时时钟)芯片作为一种独立的专用计时器件,其核心功能包括提供稳定的日历时钟、在主电源断电后持续运行、支持定时中断以及输出高精度时间戳,为各类嵌入式系统提供可靠的时间基准。

无源晶振与有源晶振在MCU应用中的关联逻辑与选型指南

时钟系统是保障微控制器(MCU)稳定运行的核心,而晶振作为关键时钟源,主要分为无源晶振与有源晶振两种类型。下面将围绕工作原理、硬件接口、电气特性及其在MCU中的适配场景等维度,系统解析这两类晶振与MCU之间的关联逻辑。

VC-OCXO压控恒温晶振管脚功能定义解析

恒温晶振(Oven Controlled Crystal Oscillator,简称OCXO)是高精度频率源的核心组件,选用切型更优(如SC切、AT切高精度型)、封装应力极小的高Q值晶片,通过恒温槽的超精密控温,让晶振始终工作在零温度系数点,几乎消除温度引发的频率漂移。

晶振倍频干扰解决方案:从PCB布局优化到源头抑制与电路整改

晶振倍频干扰(即高次谐波辐射)是电磁兼容(EMC)设计中非常棘手的问题,通常表现为基频25MHz的5次、7次谐波(如125MHz、175MHz等)处辐射超标。该问题源于晶振输出方波信号包含丰富的高次谐波成分,若PCB布局不当,晶振及其走线极易构成高效辐射天线,导致电磁干扰增强。