发布时间：2021-12-27 阅读量：1038 来源: 我爱方案网 作者: 我爱方案网整理
微波天线，这种微带天线具有的优点：
（1）体积小，重量轻，低剖面，能与载体（如飞行器）共形；
（2）低成本，适合于印刷电路技术大批量生产；
（3）电性能多样化，不同设计的微带元，其最大辐射方向可以从边射到端射范围内调整，易于得到各种极化；
（4）易集成，能和有源器件、电路集成为统一的组件等。上述优点极大地满足了车载雷达低成本和小体积的需求。
当然，由于毫米波的波长较短，电路极易发射色散和产生高次模，而且基板材料的介电常数和损耗随频率的增加也变化非常明显，为了确保电路性能稳定一致，毫米波雷达需要选择介电常数稳定、损耗特性低等高性能的高频PCB基材。车载毫米波雷达市场的扩大，同样也驱动着高频基材及基材生产企业在此市场中的竞争，目前主要的国内外高频PCB基材厂商有：Rogers（美国）、Taconic（美国）、Isola（德国）、生益科技（中国）、沪士（中国）等。前端收发组件前端收发组件是毫米波雷达的核心射频部分，负责毫米波信号调制、发射、接收以及回波信号的解调。车载雷达要求前端收发组件具有体积小、成本低、稳定性好等特点，最可行方法就是将前端收发组件集成化。目前前端收发组件集成的方法主要有混合微波集成电路（HMIC）和单片微波集成电路（MMIC）两种形式。HMIC是采用薄膜或厚膜技术，先将微波电路制作在适合传输微波信号的基片（如蓝宝石、石英等），再将分立的有源器件连接、组装起来的集成电路。而MMIC则是采用平面技术，将所有的微波功能电路用半导体工艺制造在砷化镓（GaAs）、锗硅（SiGe）或硅（Si）等半导体芯片上的集成电路。MMIC集成的功能电路主要包括低噪声放大器（LNA）、功率放大器、混频器、上变频器、检波器、调制器、压控振荡器（VCO）、移相器、开关、MMIC收发前端，甚至整个发射/接收（T/R）组件（收发系统）。相比HMIC，显然MMIC大大简化了雷达系统结构，集成度高、成本低且成品率高，更适合于大规模生产。
MMIC组成
早期的MMIC主要采用化合物半导体工艺，如砷化镓（GaAs）、磷化铟（InP）等。化合物半导体具有大的禁带宽度、高的电子迁移率和击穿场强等优点，但缺点是集成度不高且价格昂贵。所以，近十几年来低成本、集成度高的硅基（CMOS、SiGe BiCMOS等）MMIC发展迅速。图6对这几种MMIC工艺技术的性能进行了对比。
不同工艺技术的MMIC性能对比
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