发布时间:2021-12-28 阅读量:886 来源: 北京市高级别自动驾驶示范区 发布人: 胖哥
行业聚焦
1、RoboSense与地平线达成战略合作,加速高等级自动驾驶规模化落地
12月22日,RoboSense(速腾聚创)宣布与边缘人工智能计算平台全球领导者地平线达成战略合作。双方将依托各自领域的技术积累和量产经验,重点围绕高级辅助驾驶(ADAS)、自动驾驶、机器人、智慧交通新基建等应用开展深度合作。根据合作协议,基于RoboSense(速腾聚创)第二代智能固态激光雷达RS-LiDAR-M1,以及地平线征程3、征程5汽车智能芯片,双方将面向高等级自动驾驶前装量产的融合感知解决方案,进行协同开发与适配。
2、MINIEYE 基于华为 MDC 610 打造的 L2++系统亮相,将于明年Q3量产上车
12 月 21 日,在 2021 华为智能汽车方案生态论坛大会上,自动驾驶技术研发商 MINIEYE 正式推出基于华为 MDC 610 打造,集成了 MINIEYE 自主研发的感知-融合-规控全链路核心技术,面向 L2++应用场景开发的 iPilot 高级智能驾驶量产方案。该方案算力达到200 TOPS,具有高性能、高安全、高可靠、高能效等特性。iPilot方案采用了7V5R2L组合,即7颗摄像头、5颗毫米波雷达以及2颗激光雷达,其中前视方向为两颗800万像素高清摄像头,激光雷达为96线。基于业界领先的计算平台与传感器组合,iPilot方案的应用场景覆盖高速公路、城市快速路等结构化道路和城区道路,支持AEB、ACC、TJA、ICA、HWP等多种智能驾驶系统功能。
3. 智加科技与依维柯宣布在欧洲和中国开展L4自动驾驶重卡测试
12月21日,智加科技联合依维柯宣布将在欧洲与中国开展自动驾驶联合测试,双方将对智加科技自动驾驶系统与依维柯最新一代S-WAY重卡的集成做测试验证。智加科技L4无人驾驶技术和降维量产的监督式PlusDrive系统都将经过测试考验,有助于对搭载自动驾驶系统的依维柯S-WAY重卡产品的集成设计做出关键验证。本次测试将智加科技的全栈自研L4自动驾驶技术和系统量产的经验优势相结合,全面推进自动驾驶重卡量产加速。
行业快讯
4、近日,联合电子首款车身域控制器(BDU8.1)在联合电子柳州厂顺利批产,为公司"两化两新"战略迈出了重要一步。BDU8.1是一款高度集成化的功能域融合控制器产品,集成了无钥匙进入及一键启动、主动进入及接近灯光、座椅调节及记忆、多色氛围灯控制、灯光秀控制、大数据采集、整车OTA升级、远程诊断等系统功能。
5、日前,四维图新与沃尔沃汽车签署自动驾驶相关服务协议。未来三年内,四维图新将为沃尔沃汽车自动驾驶功能开发验证平台进行环境搭建,并为其提供自动驾驶相关数据采集、处理和合规服务。此外,2021年11月四维图新已与沃尔沃汽车技术(上海)有限公司签署车联网采购框架协议,未来三年内将承接沃尔沃车联网云服务平台的合规服务。
6、12月21日,T3出行与智行者战略签约暨首批车交付仪式在苏州举行。双方签署战略合作协议,共同推出"自动驾驶+正常驾驶"的Robotaxi落地新模式,即在指定自动驾驶测试区域采用自动驾驶,超出该区域的其他区域则由安全员担任驾驶司机接手驾驶权。智行者开发的RoboTaxi自动驾驶系统,搭载RoboSense(速腾聚创)提供的“1+4”激光雷达部署方案。该方案采用1台80线激光雷达RS-Ruby Lite作为主激光雷达,负责全方位感知,4台专用补盲激光雷达RS-Bpearl在车身前后左右四个方向嵌入,负责扫除近场盲区。
7、12月22日,毫末智行宣布获得A轮融资近10亿元,成为中国第一家实现规模量产的自动驾驶独角兽公司。投资方为美团、高瓴创投、高通创投、首程控股、九智资本等。募得资金将主要用于自动驾驶研发投入和人才体系建设。2021全年来看,毫末智行有望成为国内自动驾驶赛道成长最快的头部企业。毫末智行目前是全球市场最为领先的前装量产自动驾驶 AI 公司,无论是目前定点车型的规模、收入规模和自动驾驶数据仓库规模,都是国内市场领跑者。
8、12月22日消息,全球产品工程服务公司QuEST Global宣布与恩智浦半导体达成合作,为恩智浦的S32G车辆网络处理器提供软件支持。QuEST将为S32G平台提供以下服务:硬件系统设计和原型制作;汽车系统软件工程,包括设计、开发和维护;连接模块和功能的集成;支持恩智浦客户实现功能安全、系统验证和自动化;产品实现。恩智浦的S32G汽车网络处理器支持现代面向服务的网关,以快速无线(OTA)部署新功能和先进的边缘到云分析。
9、12月23日,芯驰科技宣布与先锋高科技达成战略合作,双方未来将在智能座舱、中央网关、ADAS/自动驾驶等领域开展全面合作。同时,先锋高科技基于芯驰科技X9系列SoC研发的多媒体娱乐系统也一同亮相。该娱乐系统是基于芯驰X9座舱芯片进行研发,是车载市场上率先同时支持iOS以及Android双系统手机无线投屏的座舱系统,可以在50ms内完成手机投屏,支持顺畅的电影、游戏等互动体验,支持CarPlay、CarLife、Hicar等互联功能。
10、12月24日,小马智行宣布与战略投资方中国一汽的全资子公司一汽(南京)科技开发有限公司达成战略合作,深度整合双方在L4级自动驾驶技术研发、整车研发制造等领域的资源及优势,加速自动驾驶出行服务(Robotaxi)的大规模应用。双方还计划共同建立自动驾驶示范运营车队,在广州、北京、上海、长春、南京等地开展商业化运营合作,共同实现 Robotaxi 的规模化落地运营。
11、据外媒报道,基于摄像头的车内分析软件供应商emotion3D以及气候控制单元和HMI系统供应商BHTC共同开发出全球首个可将卓越HMI技术与先进驾驶员和乘员监控相结合的解决方案。该系统涵盖所有将被强制安装的驾驶员监控系统功能,并提供创新的用户体验功能。
12、12月24日消息,对话式AI服务供应商赛轮思(Cerence)日前推出了车载助手Cerence Co-Pilot,将汽车语音助手转变为直观的AI伴侣,可为驾驶员提供多种支持。Cerence Co-Pilot旨在通过使用AI和持续学习,预测驾驶员的需求,主动采取行动,而非等待驾驶员通过传统唤醒词进行互动,才开始采取行动。
在“国产化”成为产业升级核心战略的背景下,供应链安全与自主可控已成为金融、能源、工业等关键领域的刚性需求。2025年6月16日,移远通信于MWC上海展前重磅发布全国产化5G智能模组SG530C-CN,以 100%国产硬件架构、深度兼容国产操作系统、8TOPS端侧AI算力 三大核心突破,为行业注入安全可信的新势能。
随着人工智能与高性能计算需求爆发,传统晶圆级封装产能瓶颈日益凸显。扇出型面板级封装(FOPLP)通过“化圆为方”的创新设计,将芯片封装基板从圆形晶圆升级为方形面板,大幅提升生产效率和成本效益。行业数据显示,FOPLP基板面积利用率超95%,较晶圆级封装提升10%以上,单位成本降低约66%。这一技术正成为台积电、日月光、力成等巨头争夺下一代AI芯片封装市场的关键筹码。
随着物联网(IoT)、人工智能(AI)及5G技术的飞速发展,边缘计算已成为数字化转型的核心引擎。海量边缘设备激增催生了对于高性能、低成本、低功耗且具备先进安全能力的处理芯片的庞大需求。据预测,到2028年全球FPGA市场规模将攀升至197亿美元,年复合增长率达8.8%。在这一背景下,AMD公司于近期宣布其Spartan™ UltraScale+™ FPGA系列的首批器件(SU10P、SU25P、SU35P)正式投入量产,标志着其面向广阔边缘市场的战略布局迈出关键一步。这款基于16nm FinFET工艺打造的成本优化型FPGA,旨在为I/O密集型边缘应用提供前所未有的性能、功耗与安全平衡。
随着人工智能算力需求激增,亚马逊AWS正全力推进其定制芯片战略,通过自研硬件降低对传统CPU供应商和AI芯片巨头英伟达的依赖,在云计算基础设施领域谋求更大话语权。
近日,多家权威媒体报道指出,包括上汽集团、长安汽车、长城汽车、比亚迪、理想汽车和吉利控股在内的头部中国汽车制造商,正在积极推动搭载100%国产化芯片的整车项目落地。据悉,至少有两个整车品牌计划于2026年启动量产,标志着中国汽车芯片的国产替代进程进入加速阶段。