发布时间:2022-01-5 阅读量:677 来源: 我爱方案网 作者: 中国电子展
近年来,随着物联网、人工智能、汽车电子、智能手机、智能穿戴、云计算、大数据及安防电子等为主的新兴应用领域需求不断增长,中国集成电路产业迅速发展。特别是2014年《国家集成电路产业发展推进纲要》政策出台以来,我国集成电路产业在良好的政策环境和投融资背景下取得了明显的效果,2020年中国集成电路产量达2612.6亿块,较2019年增加了594.40亿块,同比增长29.45%,2021年上半年中国集成电路产量已完成1712亿块。
尽管我国集成电路行业发展迅速,但是由于我国集成电路产业起步较晚,目前我国在集成电路领域受制于人的情况严重,贸易逆差巨大。近年以来,随着政策扶持力度持续加码,未来国内企业在国家政策与市场需求推动下加大研发力度,我国有望加快集成电路国产化进度,逐步实现从低端向高端替代转变,从而减少对集成电路产品进口,减少对国外依赖的局面。多重政策加持,中国集成电路产业迎来高速发展,涌现出了一批如国科微、欧比特、紫光国微、富满电子、华天科技、圣邦股份、中芯国际、华天科技等等最有代表性的企业。
作为中国电子信息产业的窗口和引领产业发展风向标,第十届中国电子信息博览会(以下简称“CITE 2022”)将于2022年4月9-11日在深圳会展中心举办。紧跟半导体供应链前沿技术及市场热点,本届博览会以“创新十载 智创未来”为主题,重点打造集成电路、5G产业链、AIOT物联网、人工智能、智能驾驶、信息技术应用创新、智慧生活、大数据存储等版块,秉承开放合作原则,打造国家级电子信息全产业链高端展示平台。
群英荟萃点燃CITE
集成电路作为电子信息产业的核心和基础,是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。CITE2022汇聚半导体设计、制造、封测、设备和材料的主力厂商,一场IC产业盛宴即将上演。据悉,中国电子、联发科、国民技术、灵动微电子、澜起、宏芯宇、AMD、戴尔、曙光、英特尔、西部数据、希捷、瑞萨等企业都有望加入到本届博览会的集成电路专区中。众多行业知名企业将汇集在深圳会展中心,旨在为行业展示其最新的产品和技术动态,促进产业人士深度交流,达成业务合作,推进集成电路发展。
在CITE 2022期间,展会还将举办一系列论坛,涵盖集成电路、中国芯、IC技术、5G+、信息技术应用创新、显示技术、基础电子和大数据技术等多个板块。同期论坛将邀请行业大咖来共同探讨行业发展痛点,挖掘电子信息产业发展的新契机促进行业进一步发展。
作为国内首屈一指的电子信息产业博览会,CITE为业界带来的不仅是全球电子信息产业最新产品和技术的平台,更是创新技术发展的风向标。志合相知,CITE2022期待各位电子信息行业同仁的加入!
在“国产化”成为产业升级核心战略的背景下,供应链安全与自主可控已成为金融、能源、工业等关键领域的刚性需求。2025年6月16日,移远通信于MWC上海展前重磅发布全国产化5G智能模组SG530C-CN,以 100%国产硬件架构、深度兼容国产操作系统、8TOPS端侧AI算力 三大核心突破,为行业注入安全可信的新势能。
随着人工智能与高性能计算需求爆发,传统晶圆级封装产能瓶颈日益凸显。扇出型面板级封装(FOPLP)通过“化圆为方”的创新设计,将芯片封装基板从圆形晶圆升级为方形面板,大幅提升生产效率和成本效益。行业数据显示,FOPLP基板面积利用率超95%,较晶圆级封装提升10%以上,单位成本降低约66%。这一技术正成为台积电、日月光、力成等巨头争夺下一代AI芯片封装市场的关键筹码。
随着物联网(IoT)、人工智能(AI)及5G技术的飞速发展,边缘计算已成为数字化转型的核心引擎。海量边缘设备激增催生了对于高性能、低成本、低功耗且具备先进安全能力的处理芯片的庞大需求。据预测,到2028年全球FPGA市场规模将攀升至197亿美元,年复合增长率达8.8%。在这一背景下,AMD公司于近期宣布其Spartan™ UltraScale+™ FPGA系列的首批器件(SU10P、SU25P、SU35P)正式投入量产,标志着其面向广阔边缘市场的战略布局迈出关键一步。这款基于16nm FinFET工艺打造的成本优化型FPGA,旨在为I/O密集型边缘应用提供前所未有的性能、功耗与安全平衡。
随着人工智能算力需求激增,亚马逊AWS正全力推进其定制芯片战略,通过自研硬件降低对传统CPU供应商和AI芯片巨头英伟达的依赖,在云计算基础设施领域谋求更大话语权。
近日,多家权威媒体报道指出,包括上汽集团、长安汽车、长城汽车、比亚迪、理想汽车和吉利控股在内的头部中国汽车制造商,正在积极推动搭载100%国产化芯片的整车项目落地。据悉,至少有两个整车品牌计划于2026年启动量产,标志着中国汽车芯片的国产替代进程进入加速阶段。