发布时间：2022-02-16 阅读量：891 来源: 我爱方案网 作者: 我爱方案网汇编
欧盟公布了一项新计划增加本地半导体制造业。其倡导者希望到2030年欧洲的全球芯片产量翻一番以上。《欧洲芯片法案》额外拨款150亿欧元用于半导体领域的公共和私人投资。除此之外，欧盟已经对科技产业投入了300亿欧元。
欧洲芯片法案寻求到2030年产量翻一番以上
在疫情事件之后，半导体供应链依赖性已经成为世界各国政府面临的一个紧迫的国家安全问题。新冠肺炎封锁暴露了脆弱的半导体行业供应链问题:半导体是整个制造业的基础技术。他们的短缺已经对许多行业产生了连锁反应。
《欧洲芯片法案》和美国的类似立法都试图减少科技行业对外国半导体代工厂的依赖。今年2月，美国众议院通过了《美国竞争法》。该法案提供了390亿美元的直接制造业补贴。国会已经指定一部分资金用于促进开放RAN的发展。
据欧盟委员会主席乌尔苏拉·冯·德·莱恩（Ursula von der Leyen）说，欧洲芯片法案有两个主要目标。
“第一个目标是，在短期内，通过预测并避免供应链中断，提高我们应对未来危机的能力。第二部分当然是着眼于中期，让欧洲成为这个非常具有战略意义的市场的行业领导者，”冯·德·莱恩说。
半导体产量翻倍意味着努力翻两番
冯·德·莱恩认识到了欧盟2030年市场份额目标的挑战。
“现在，我们处于9%，我们希望在2030年达到20%。但知道全球市场的需求将在此期间翻一番，这基本上意味着我们的努力翻两番，”她补充说。
《欧洲芯片法案》为节能芯片设计和人工智能(AI)、半导体制造和生产、支持创新和支持供应链的研究提供资金，着眼于全球合作。
“应该清楚的是，没有一个国家——甚至没有一个大陆——能够完全自给自足。这是不可能的。欧洲将始终致力于保持全球市场的开放和联系。这符合世界的利益；这也符合我们自己的利益。但我们需要解决的是减缓我们增长的瓶颈，因为我们现在正经历着这种情况。因此，欧洲将与志同道合的伙伴在芯片上建立伙伴关系，例如美国或日本。这是关于平衡的相互依赖，这是关于可靠性，”冯·德·莱恩表示。
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