2022晶圆代工市场持续火爆 台积电、Intel和三星扩张不停歇

台积电(TSMC)已获批增加资本支出，以扩大其芯片制造产能。TSMC是世界上最大的合同半导体制造商，该公司现在面临来自美国芯片巨头英特尔公司的竞争，后者也计划进入该市场。英特尔去年承诺投资数十亿美元建设新工厂，导致现金流下降。随着今天资本不断的增加，TSMC2022财年资本支出已经分配大半，该公司在上个月举行的最新财报电话会议上宣布了这一计划。

TSMC在台中的第二家2nm芯片厂有望扩大规模

英特尔和TSMC之间的竞争目前集中在开发2nm (nm)芯片制造技术上。TSMC和韩国财阀三星电子(Samsung Electronics)的代工部门三星代工(Samsung Foundry)都将在今年晚些时候进入3nm生产，据悉，英特尔将从这家台湾公司采购其半导体产品的一些零部件。

与此同时，这家美国制造商正在扩大其半导体生产。去年年初，英特尔宣布了其更新的产品技术版图。它重新命名了英特尔的制造技术，使其在关键指标(如特征尺寸和晶体管密度)方面与TSMC的产品不相上下。

其中一种被英特尔称为20A的工艺将与TSMC的2nm工艺直接竞争。20A预计将在2024年下半年进入早期生产，而TSMC预计其相应的工艺技术将2025年进入量产。英特尔的英特尔4工艺被认为介于TSMC的5nm和3nm节点之间，将于今年下半年投入生产，产品计划于2023年上市。

据台湾媒体报道，中国台湾台中市政府已经批准了扩建科学工业园的计划。这些计划现在将为园区另外预留94公顷土地，并为TSMC等公司提供更多土地，如果它们决定扩建更多工厂的话。

在市政府官员确认科学园扩建后，TSMC拒绝对其在台中扩建2nm工厂的计划发表评论。据悉，该公司目前正致力于在台湾新竹地区建设一座2nm工厂。该说法去年6月得到了TSMC管理层的确认，当时正在等待征地。台中市官员和TSMC管理层据说也在讨论扩大2nm生产的计划，官员们对此表示担忧工厂对环境的严重影响。

台湾晶圆厂还在近期举行的董事会会议上分配了209亿美元的资金用于资本支出。TSMC已经预留了400亿至440亿美元的资金用于资本支出，该公司关于今天分配的声明如下:

核准资本拨款约为209.4417亿美元(约新台币5550.1775亿元)，用途包括:1)先进技术能力的安装和升级；2)安装成熟和专业的技术能力；3)安装先进的包装能力；4)工厂建设和工厂设施系统的安装；5)2022年第二季度至第四季度R&D资本投资和持续资本支出。

这些支出是由于对今年下半年或2023年初库存调整的芯片部分的担忧持续存在。正在进行的疫情之后实施的限制导致对消费电子和其他技术产品的需求增加，这反过来给TSMC等芯片制造商带来了更大的负担。

三星的目标是到2030年超越TSMC的代工业务

在TSMC宣布将在2022年增加投资以保持代工业务领先地位后，有报道称三星的目标是在半导体业务上超越其竞争对手。不幸的是，这个韩国巨人可能需要近十年的时间来实现它的目标。

DigiTimes的一份报告称，根据目前的形势，预计2022年芯片需求将会增加。据说三星已经为高通等公司大规模生产4纳米芯片，它的目标是在未来几年胜过竞争对手。

“三星电子最近宣布其晶圆代工厂现在为100多家客户提供服务。根据目前的情况，2022年的晶圆代工市场看起来和2021年一样火爆。因此，韩国业界看好三星即将进入全面增长阶段的晶圆代工厂。然而，三星在汽车和人工智能芯片领域仍然相对较新。”

三星的努力不仅限于韩国本土，还延伸到了美国。2021年，该公司正式宣布其在美国计划设立的价值170亿美元的半导体制造厂，这并不是这家芯片制造巨头的唯一野心。早在2019年，我们就注意到三星的目标是到2030年投资1150亿美元在移动芯片领域获得优势，不仅要挑战高通，还要挑战苹果。

该公司还宣布计划在2022年上半年大规模生产3纳米芯片。与7纳米LPP节点相比，这些3纳米芯片将提供35%的性能提升和50%的节能，但与TSMC自己的3纳米产品相比，它的表现如何还不得而知。将芯片产量提高两倍的努力也将有利于解决芯片短缺问题。芯片短缺迫使TSMC不仅提高了下一代晶圆的价格，还开始优先考虑没有库存芯片的合作伙伴。

三大巨头增资扩产应对市场强劲需求，那么2022年芯片紧张期是否已过呢？

【台积电】进入2022年，鉴于行业对确保供应安全的持续需求，我们预计供应链将保持比历史季节性水平更高的库存水平。虽然短期的不平衡可能会持续，也可能不会持续，但我们继续观察到长期半导体需求的结构性增长，这是由5G和HPC相关应用的行业大趋势支撑的。我们还观察到许多端到端设备中的硅含量更高，包括汽车、个人电脑、服务器、网络和智能手机。因此，我们预计我们的产能在2022年将保持紧张，因为我们相信我们的技术领先地位将使TSMC能够抓住对我们先进和专业技术的强劲需求。

【安森美半导体】半导体行业目前的供需失衡可能会持续到2022年，并持续到2023年。基于与客户和渠道合作伙伴的互动，我们认为整个供应链的半导体库存仍然很低，并且该行业的交货时间很长。对电动汽车、ADAS、能源基础设施和工厂自动化的需求不断增长以及这些应用中内容的增加进一步加剧了这种供应限制。