多家硬件制造商正在各类智能手机创建3D摄像头模组的道路上全速前进

据麦姆斯咨询报道，新一代智能手机的3D感知能力始于iPhone X，但是能够掀起最大浪潮的却并不一定是苹果公司。虽然苹果是首家采用3D传感技术来解锁iPhone并制作出超滑稽Animoji表情包的公司，安卓阵营却不甘落后，正在加速推出具有相似功能的智能手机。

来自中国和韩国的报道显示，不止一家硬件制造商正在各类智能手机创建3D摄像头模组的道路上全速前进。大立光（Largan）大立光是富士康（Foxconn）的iPhone制造供应链厂商之一。大立光的首席执行官（CEO）林恩平（Lin En-ping）于2017年10月12日在投资者会议上发言，会议期间，他表示3D生物识别传感器正在蓬勃发展，不仅仅局限于苹果公司。

iPhone X在微小的“齐刘海”空间内部集成了苹果开发的最先进技术，包括支持Face ID功能的摄像头和传感器林恩平指出，“随着苹果公司iPhone X对3D人脸识别生物传感器的采用，预计3D传感器的需求将会逐步增大。有客户计划采用G+P（玻璃+塑料）镜片，没有客户采用全玻璃镜片解决方案，玻璃镜片就光学性能而言优于塑料镜片，但是传感能力较差，因此对3D传感而言，G+P镜片对比全玻璃或全塑料镜片具有相对优势。”奇景光电（Himax）“如果有人声称今年已经从3D传感技术上获得营收，我想那一定非苹果公司莫属，因为目前其它智能手机还不具备此项功能。”以上言辞由奇景光电公司总裁兼首席执行官Jordan Wu在2017年8月发表。

据麦姆斯咨询报道，奇景光电正在与高通合作创建由信利光电（Truly Opto-Electronics）生产的3D传感器解决方案。高通公司多媒体研发部负责人Chienchung Chang表示“苹果公司的技术未必全部领先。在某些领域，苹果公司占据主导地位；在其它领域，则是我们占有优势。”高通（Qualcomm）高通公司的张先生在位于圣地亚哥的高通总部会见了一批记者，向他们演示了全新的深度感知技术。张先生解释道，“在苹果推出iPhone X的一个月前，这项技术就已问世，新型深度感知技术功能与苹果公司的‘Face ID’几乎无异。”

高通Spectra模组项目高通拥有不少3D传感技术专利，如2017年8月公布的第二代Spectra图像信号处理器（Image Signal Processor, ISP）。高通在该领域所做的最早期工作，将足以与苹果供应商一起立足于自己的传感器技术。

在2017年8月举行的奇景光电第二季度投资者大会上，奇景光电公司总裁兼首席执行官Jordan Wu还发表了以下观点，“奇景光电将为高通提供‘一站式’硬件服务支持。两家公司将共同制造采用晶圆级光学技术的高级光学器件、激光器驱动IC、近红外CMOS图像传感器（与台积电合作），以及用于生成3D深度分布图的关键ASIC芯片。”Lumentum/信利光电（Truly Opto-Electronics）据麦姆斯咨询报道，苹果系统的激光器供应商为Lumentum。今年8月份，Lumentum向苹果公司提供了关键的激光器相关部件，被用于苹果新款iPhone X。

信利光电将为奇景光电和高通公司提供组装部件。Wu透露了一个明确的关键硬件要求：下一代高通骁龙处理器。结构光模组（SliM, Structured Light Module）高通和奇景光电在8月30日宣布了他们之间的合作关系。他们称之为“合作加速高分辨率、低功耗主动式3D深度感知摄像头系统的开发和商业化，以实现机器视觉能力在生物识别人脸认证、3D重建，以及移动、物联网、监控、汽车、AR/VR等场景感知领域的应用。”

高通第二代Spectra图像信号处理器该系统将高通Spectra图像信号处理器和奇景光电在晶圆光学、传感、驱动器和模块集成能力等方面的补充性技术结合起来，共同制造SliM（Structured Light Module，结构光模组）3D解决方案。这款用于智能手机（以及其它设备，目前暂未知）的整体摄像头系统解决方案量产的计划时间为2018年第一季度。* 备注：敬请关注2018年年初上市的小米7，这将有可能是第一款采用上述结构光模组技术的设备。华为（Huawei）、Oppo、小米（Xiaomi）、奥比中光（Orbbec）、舜宇光学（Sunny Optical）本月早些时候，有谣言传出，华为依靠舜宇光学制造的3D传感器加入了这场“争霸游戏”。据传Oppo和小米科技也正在采用结构光模组技术加入3D传感器大军。其它从此次3D传感器热潮中受益的制造商包括舜宇光学和奥比中光。据麦姆斯咨询报道，舜宇光学的解决方案于2017年11月7日由艾迈斯半导体（ams）正式发布。舜宇光电（Sunny Opotech）是舜宇光学科技集团的子公司，艾迈斯半导体宣布了与舜宇光电共同开发并销售3D传感摄像头解决方案的计划（详情：《ams和舜宇光电将在3D传感领域展开合作》）。这个组合不可能像奇景光电和高通那样迅速地实现模组生产，但是预计到2018年年中，将在市场上成为有力的竞争者。三星等其它厂商让人感兴趣的是三星将会如何回应，像华为一样，三星已经开始在智能手机内部使用三星制造的处理器。但是，对于需要高通芯片的3D传感器解决方案，他们的开发计划可能需要几年的时间。除非他们拥有更好的3D传感器计划，“大佬们”才会愿意带它一起“玩”。

到底是苹果公司打开了3D传感的窗户？还是苹果、高通、奇景光电和其它“大佬们”在同一时间共同炸开了这扇大门？此前我们把它称之为蜂群思维状态。目前，我们认为应该是平局。