RF电路和数字电路的共存处理

RF 电路板应该总是布有与电源负极相连的地线层，如果处理不当，可能产生一些奇怪的现象。对于一个数字电路设计者来说这也许难于理解，因为即使没有地线层，大多数数字电路功能也表现良好。而在RF 频段，即使一根很短的线也会如电感一样作用。每mm 长度的电感量约为1 nH，434 MHz 时10 mmPCB 线路的感抗约为27 Ω。如果不采用地线层，大多数地线将会较长，电路将无法保证设计特性。

天线对其他模拟部分的辐射，在包含射频和其他部分的电路中，这一点经常被忽略。除了RF 部分，板上通常还有其他模拟电路。例如许多微控制器内置模数转换器（ADC） 用于测量模拟输入以及电池电压或其他参数。如果射频发送器的天线位于此PCB 附近（或就在此PCB 上） ，发出的高频信号可能会到达ADC 的模拟输入端。不要忘记任何电路线路都可能如天线一样发出或接收RF 信号。如果ADC 输入端处理不合理，RF 信号可能在ADC输入的ESD二极管内自激，从而引起ADC 的偏差。

当设计有RF 元件的PCB 时，应该总是采用一个可靠的地线层。其目的是在电路中建立一个有效的0 V 电位点，使所有的器件容易去耦。供电电源的0 V 端子应直接连接在此地线层。由于地线层的低阻抗，已被去耦的两个节点间将不会产生信号耦合。对于板上多个信号幅值可能相差120 dB ，这一点非常重要。在表面贴装的PCB 上，所有信号布线在元件安装面的同一面，地线层则在其反面。理想的地线层应覆盖整个PCB （ 除了天线PCB 下方） 。如果采用两层以上的PCB ，地线层应放置在邻近信号层的层上（如元件面的下一层）。另一个好方法是将信号布线层的空余部分也用地线平面填充，这些地线平面必须通过多个过孔与主地线层面连接。需要注意的是：由于接地点的存在会引起旁边的电感特性改变，因此选择电感值和布置电感是必须仔细考虑的。

缩短与地线层的连接距离。所有对地线层的连接必须尽量短，接地过孔应放置在（或非常接近） 元件的焊盘处。决不要让两个地信号共用一个接地过孔，这可能导致由于过孔连接阻抗在两个焊盘之间产生串扰。星形布线是电路板上各模块具有各自的来自公共供电电源点的电源线路。在这种情况下，星形布线意味着电路的数字部分和RF 部分应有各自的电源线路，这些电源线应在靠近IC 处分别去耦。这是一个隔开来自数字部分和来自RF 部分电源噪声的有效方法。如果将有严重噪声的模块置于同一电路板上，可以将电感（磁珠） 或小阻值电阻（10 Ω） 串联在电源线和模块之间，并且必须采用至少10 μF 的钽电容作这些模块的电源去耦。

天线可以整体做在PCB 上。环形天线设计应用于相对较窄的带宽，这有助于抑制不需要的强信号以免干扰接收器。应注意到环形天线（正如所有其他天线） 可能收到由附近噪声信号线路容性耦合的噪声。它会干扰接收器，也可能影响发送器的调制。因此在天线附近一定不要布数字信号线路，并建议在天线周围保持自由空间。接近天线的任何物体都将构成调谐网络的一部分，而导致天线调谐偏离预想的频点，使收发辐射范围（距离） 减小。对于所有的各类天线必须注意这一事实，电路板的外壳（外围包装） 也可能影响天线调谐。同时应注意去除天线面积处的地线层面，否则天线不能有效工作。