[Xilinx] Zynq UltraScale+ MPSoC – 第二代 SoC

基于 28 和 20nm 平面以及 16nm Fin FET+ 技术的 Xilinx 产品组合从三个方面进行了产品扩展，使客户能够保持领先一代优势。这三方面包括：

·产品系列：基于 UltraScale™ 架构的 FPGA、 3D IC 及 SoC 

·产品：Vivado® Design Suite '协同优化可增强性能，改进功耗并提升集成度。

·生产力:无与伦比的集成和实现速度

UltraScale+ 系列：不断扩展的 20nm UltraScale 架构 Xilinx 在其丰富的产品系列中，制定积极的发展路线图，贯穿旗下三大产品类别，而且每个类别均可支持和加强上一代产品发展，致力于继续保持领先一代的地位。 Xilinx 推出 UltraScale+ 的最新产品，进一步扩大了 UltraScale 架构的应用，其可简化平面节点与 FinFET 节点之间的移植。这有助于客户移植其 20nm 设计，充分发挥 FinFET 技术的性能功耗比优势。

图 1: Xilinx 继续在这三大领域扩展其领先地位。

16nm 创新：UltraScale+ 系列

Xilinx 16nm UltraScale+™ 系列 FPGA、3D IC 以及 MPSoC 基于 20nm 的核心 UltraScale 架构，将最新 UltraRAM 和高速存储器 (HBM)、3D-on-3D 以及多处理 SoC (MPSoC) 技术进行完美结合，可实现领先一代的价值。为了实现最高层次的性能和集成度，UltraScale+ 系列还包含了最新互连优化技术 SmartConnect。这些器件不仅进一步丰富了 Xilinx UltraScale 产品系列（现在包含 20nm 及 16nm FPGA、SoC 以及 3D IC 器件），而且还可充分发挥 TSMC 16FF+ FinFET 3D 晶体管性能功耗比显著提高的优势。UltraScale+ 系列进行了系统级优化，与上代技术相比，可实现更高的系统集成度与智能性，以及最高级别的保密性和可靠性。

最新扩展的 Xilinx UltraScale+ FPGA 系列包括 Xilinx 业界领先的Kintex®UltraScale+ FPGA和Virtex®UltraScale+ FPGA和3D IC系列，而Zynq®UltraScale+ 系列则包含业界首批 MPSoC。 

Zynq UltraScale+ MPSoC – 第二代 SoC

UltraScale+™ MPSoC 架构建立在 TSMC 16nm FinFET 工艺技术之上，能实现新一代 Zynq® UltraScale MPSoC。 这种新架构能为 32 至 64 位处理器提供以下优势：虚拟化支持；软硬件引擎相结合以实现实时控制；图形/视频处理；波形和数据包处理；新一代互联与存储；高级电源管理；以及可实现多层次安全和可靠性的增强技术。 这些最新架构元素与 Vivado®Design Suite 和抽象设计环境相结合，从而可以显著简化编程并提高生产力。

图 2: Xilinx UltraScale MPSoC 架构为合适的任务选择合适的引擎。 

业界第一项 3D on 3D 技术

高端 UltraScale+ 系列可充分发挥 3D 晶体管与第三代 Xilinx 3D IC 的混合功率优势。正如 FinFET 可实现平面晶体管性能功耗比的非线性改进一样，3D IC 可实现系统整合以及单片器件带宽功耗比的非线性改进。

图 3: Xilinx 的第三代 3D IC 将提供同构配置和异构配置。

新一代设计套件 & 方法

Vivado 设计套件建立在 Xilinx 28nm 系列基础之上，和 UltraScale 架构进行了协同优化，可实现显著的质量效果、可布线性、利用率以及生产力优势。当结合UltraFast™- 一种有效的设计方法，涵盖开发板规划、设计创建、设计实现和收敛、编程和硬件调试- 设计团队可加速实现预期的成功。

通过采用高层次综合和 IP 集成工具，前端设计流程的生产力提升逾 4 倍。通过更快的层次化规划与多维分析布局布线引擎，以及对快速增量式 ECO 的支持，设计生产力提升 4 倍以上。 

图 4: Vivado Design Suite 结合 UltraFast 设计方法，实现无与伦比的集成和实现时间。