pcba加工过程中的不良焊接现象和结果分析

在pcba加工焊接过程中，助焊剂的性能直接影响到焊接的质量。那么常见的pcba加工的焊接不良有哪些呢？又该怎么去分析并改良出现的不良焊接呢？

1、可靠的电气连接　　

2、足够的机械强度　　

3、光洁整齐的外观　　

电子元件标准焊点　　

（1）不良术语　　

短路：不在同一条线路的两个或以上的点相连并处于导通状态。　　

起皮 ：线路铜箔因过分受热或外力作用而脱离线路底板。　　

少锡：焊盘不完全，或焊点不呈波峰状饱满。　　

假焊：焊锡表面看是波峰状饱满，显光泽，但实质上并未与线路铜箔相熔化或未完全熔化在线路铜箔上。　　

脱焊：元件脚脱离焊点。　　

虚焊：焊锡在引线部与元件脱离。　　

角焊：因过分加热使助焊剂丢失多引起焊锡拉尖现象。　　

拉尖：因助焊剂丢失而使焊点不圆滑，显得无光泽。　　

元件脚长：元件脚露出板底的长度超过1.5-2.0mm。　　

盲点：元件脚未插出板面。　　

常见的pcb加工的焊接不良有哪些呢？　　

1.不良状况：焊后pcb板面残留物太多，板子脏。　　

结果分析：　　

（1）焊接前未预热或预热温度过低，锡炉温度不够；　　

（2）走板速度太快；　　

（3）锡液中加了防氧化剂和防氧化油；　　

（4）助焊剂涂布太多；　　

（5）组件脚和孔板不成比例（孔太大），使助焊剂堆积；　　

（6）在焊剂使用过程中，较长时间未添加稀释剂。　　

2.不良状况：容易着火　　

结果分析：　　

（1）波峰炉本身没有风刀，造成助焊剂堆积，加热时滴到加热管上；　　

（2）风刀的角度不对（助焊剂分布不均匀）；　　

（3）PCB上胶太多，胶被引燃；　　

（4）走板速度太快（助焊剂未完全挥发，滴落到加热管）或太慢（板面太热）；　　

（5）工艺问题（pcb板材，或者pcb离加热管太近）。　　

3.不良状况：腐蚀（元件发绿，焊点发黑）　　

结果分析：　　

（1）预热不充分造成焊剂残留物多，有害物残留太多；　　

（2）使用需要清洗的助焊剂，但焊接完成后没有清洗。　　

4.不良状况：连电、漏电（绝缘性不好）　　

结果分析：　　

（1）pcb设计不合理　　

（2）pcb阻焊膜质量不好，容易导电　　

5.不良现象：虚焊、连焊、漏焊　　

结果分析：　　

（1）焊剂涂布的量太少或不均匀；　　

（2）部分焊盘或焊脚氧化严重；　　

（3）pcb布线不合理；　　

（4）发泡管堵塞，发泡不均匀，造成助焊剂涂布不均匀；　　

（5）手浸锡时操作方法不当；　　

（6）链条倾角不合理；　　

（7）波峰不平。　　

6.不良现象：焊点太亮或焊点不亮　　

结果分析：　　

（1）可通过选择光亮型或消光型的助焊剂来解决此问题；　　

（2）所用焊锡不好。　　

7.不良现象：烟大、味大　　

结果分析：　　

（1）助焊剂本身的问题：使用普通树脂则烟气较大；活化剂烟雾大，有刺激性气味；　　

（2）排风系统不完善。　　

8.不良现象：飞溅、锡珠　　

结果分析：　　

（1）工艺上：预热温度低（焊剂溶剂未完全挥发）；走板速度快，未达到预热效果；链条倾角不好，锡液与pcb间有气泡，气泡爆裂后产生锡珠；手浸锡时操作不当；工作环境潮湿；　　

（2）pcb的问题：板面潮湿，有水分产生；pcb跑气的孔设计不合理，造成pcb与锡液之间窝气；pcb设计不合理，零件脚太密集造成窝气。　

9.不良现象：上锡不好、焊点不饱满　　

结果分析：　　

（1）使用的是双波峰工艺，一次过锡时助焊剂的有效成分已完全挥发；　　

（2）走板速度太慢，预热温度过高；　　

（3）助焊剂涂布不均匀；　　

（4）焊盘和元器件脚氧化严重，造成吃锡不良；　　

（5）助焊剂涂布太少，未能使焊盘及组件引脚完全浸润；　　

（6）pcb设计不合理，影响了部分元器件的上锡。　　

10.不良现象：PCB阻焊膜脱落、剥离或起泡　　

结果分析：　　

（1）80%以上的原因是pcb制造过程中出现的问题：清洗不干净、劣质阻焊膜、pcb板和阻焊膜不匹配等；　　

（2）锡液温度或预热温度过高；　　

（3）焊接次数过多；　　

（4）手浸锡操作时，pcb在锡液表面停留时间过长。　　

以上就是pcba加工过程中的不良焊接现象和结果分析。