从需求出发,国产工业级芯片的进化之路

发布时间:2022-05-26 阅读量:2209 来源: 我爱方案网 作者: 我爱方案网

 受疫情及缺芯影响,工控类产品芯片需求一直都很旺盛,对于国内半导体厂商来说,这显然是一个进入市场的契机,因此这两年我们看到很多国内半导体企业把资源投向了工业和汽车市场。

 

对国内工控企业来说,交付能力、响应速度、技术服务能力是他们比较看中并关注的因素。而这些正是半导体厂商实现市场占有率的必经途径。

 

由于工控场景的特殊性,工业级控制芯片需要长期运行在比较恶劣的环境中,如极高/低温、电磁辐射、强化学环境、高湿等,因此,稳定性、可靠性及安全性的要求相对消费级芯片要高很多。

 

以国产芯片厂商瑞芯微为例,这几年,其在技术、服务、生态上实现了诸多突破,其芯片解决方案目前已在工控领域得到广泛应用与认可。

 

应用场景一:工业/安防设备广告一体机显示

芯片:RK3399

RK3399以其强劲的性能为复杂化场景的智能化升级赋能。

基于高算力和宽带压缩技术,GUP构架的瑞芯微RK3399芯片套件,该主板应用在高端工业和安防监控设备,商超购买指示牌和广告机,可提高人脸识别和二维码识别等AI交互能力。该方案主板主要客户是设备制造商和系统集成商,有数十个大客户成功应用案例,能提供定制开发,批量出货,支撑客户快速导入。


应用场景二:壁挂触控多媒体广告机

芯片:RK3566

RK3566通用型SoC平台助力各类AI应用。

RK3566芯片套件款高性价比通用型SoCCPU采用4A55架构处理器,集成G52图形处理器,且内置独立NPU,算力为0.8Tops,支持运行安z11Linux系统,其应用领域包括企业及教育终端、智能家电、智能安防设备、平板电脑、广告机等。


应用场景三:人工智能类开发

芯片:RK3568

RK3568助力产品升级,提升开发效率。

RK3568支持 android/linux/ubuntu/debain 操作系统,产品稳定可靠,经过大量高低温,反复重启等可靠性实验。芯片封装有铝壳(RK3568)及塑胶封装(RK3568B2)两种形式,二者管脚完全兼容,塑胶封装唯一的缺点就是在散热上需要考虑得周全一些,其他性能完全相同。该产品主要面向系统商和方案商,适用于智能制造、智慧零售、智慧城市等场景,可提供参考设计方案。


应用场景三:地铁出入闸机

芯片:RK3568

RK3568满足稳定性、处理能力强大、可扩展性。

RK3568拥有四核高性能架构,内置独立的1Tops算力NPU,支持两路MIPI摄像头并带有HDR功能ISP,人像采集清晰且识别处理速度快;并且拥有双以太网、CAN接口、高速mini PCIE接口,拥有强大的扩展能力,可为地铁闸机类产品提供各类扩展需求。 


应用场景四:工业中控显示屏

芯片:RK3568

RK3568扮演多用途角色

RK3568工业中控显示屏确保操作界面流畅、快速,4K视频解码能力有效防止视频接入解析时发生的卡顿现象,3路CAN及10路UART接口满足外部传感器接入需求。 RK3568,采用22nm制程工艺,集成4核arm架构A55处理器和Mali G52 2EE图形处理器,支持SATA/PCIE/USB3.0等各类型外围接口,内置独立的瑞芯微NPU,支持安卓11和linux系统。

 

总 结

瑞芯微总结当前工业控制领域产品需求,以不同产品线深入各行各业,如下表所示,如RK3568系列和RK3588系列的RK3568J和RK3588M更适合工控、网关和AI视觉应用领域。瑞芯微不断在其产品的扩展性、可靠性、稳定性、功耗等提高要求,同时在生态保障及技术支持服务上下功夫以满足各类工业应用需求。

屏幕截图 2022-05-26 160548.png

相关资讯
国产突围!川土微电子CA-IF1044AX-Q1 CAN收发器:全链路自主化与EMC性能双突破

随着汽车智能化、电动化浪潮加速,CAN收发器作为车载网络的核心通信接口,其可靠性与安全性成为产业链关注焦点。然而,国际局势的不确定性使得供应链自主可控需求迫在眉睫。川土微电子推出的CA-IF1044AX-Q1 CAN收发器,实现了从设计、晶圆制造到封测的全链条国产化,并通过欧洲权威机构IBEE/FTZ-Zwickau的EMC认证,成为兼具安全性与高性能的国产车规级解决方案。

“中国芯”逆袭时刻:新唐携7大新品打造全场景AIoT解决方案矩阵

在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天,新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日,这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮,以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题,汇聚全球顶尖行业领袖,首次公开七大核心产品矩阵,展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力,为半导体产业转型升级注入新动能。

半导体先进制程技术博弈:台积电、英特尔与三星的差异化路径

在2025年北美技术研讨会上,台积电正式宣布其A14(1.4nm)工艺将于2028年量产,并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后,折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。

嵌入式主板EMB-3128:轻量级边缘计算的工业级解决方案

随着AIoT技术的快速落地,智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板,搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器,以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置,成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境,可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景,助力产业智能化升级。

从ASMI财报看行业趋势:AI芯片需求爆发如何重塑半导体设备市场?

作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业,荷兰ASM国际(ASMI)近日发布2024年第一季度财报,展现强劲增长动能。财报显示,公司当季新增订单额达8.34亿欧元(按固定汇率计算),同比增长14%,显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破,同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。