发布时间:2022-06-13 阅读量:783 来源: 我爱方案网整理 发布人: Aurora
在近期召开的全球开发者大会( WWDC )上,苹果发布了M2处理器以及搭载该款芯片的MacBook Pro与MacBook Air。
苹果M2采用第二代5纳米制程工艺,搭载超过200亿个晶体管,数量比M1芯片增加25%,可提供超过100GB/s的统一内存带宽,此外还采用了8核CPU+10核GPU,性能相比上代分别提升了18%、35%。
图片来源:苹果
此前为取代Mac产品中的英特尔芯片,苹果推出了M1自研电脑芯片,如今苹果又发布了M2芯片,这是苹果在自研电脑芯片领域的首次升级,不过M1芯片使用第一代5纳米工艺,M2使用的虽然是第二代5纳米工艺,但依旧是在5纳米范畴,因此多少会令外界产生“意犹未尽”的想法。
苹果M系列芯片何时进入5纳米以下制程?还未等苹果正式官宣,芯片设计巨头高通已经出来“喊话”。
高通欲领导PC CPU市场,击败苹果M2芯片
TrendForce集邦咨询最新调查显示,高通是全球第一大IC设计公司,今年一季度在手机、射频前端部门,以及物联网与车用部门助力下,高通营收达95.5亿美元,年增52%,稳居全球第一。
与此同时,高通也在积极发力PC市场。近期,高通CEO安蒙对外表示,公司目标是在PC用CPU市场上建立领导地位,并要击败苹果的M2芯片。
业界“爆料大神”郭明錤透露,高通将于明年第三季度量产代号为Hamoa的芯片,采用台积电4纳米工艺,与苹果M2抗衡。
图片来源:郭明錤推特
在PC市场,高通尽管长期提供采用Arm架构的骁龙处理器产品,但影响力不及采用x86架构的产品。而当同样采用Arm架构的苹果M系列芯片问世并取得不错的市场反响时,高通看到了Arm架构芯片在PC市场的前景。
2021年高通以14亿美元收购了芯片公司NUVIA,该公司致力于研发Arm架构高性能芯片,创立者Gerard Williams III曾在苹果工作长达9年,是苹果最重要的芯片设计师之一,另外两名联合创立者John Bruno和Manu Gulati也曾是苹果公司的半导体高管。
业界猜测,即将亮相的Hamoa芯片将由高通Nuvia团队操刀,这将助力高通在PC芯片市场更好地与苹果抗衡。
不过苹果M系列芯片也在不断提升,近期业界爆料苹果将在今年年底前推出M2 Pro芯片,采用3纳米芯片,CPU核心将增加到12核,同时GPU也会更强大。此外,苹果还在准备M3芯片,同样采用3纳米工艺,有望在明年第三季度流片。
地位受到威胁,英特尔如何反击?
目前处理器市场由X86与Arm两大架构主导,其中x86为复杂指令集架构,在桌面和服务器处理器市场占主导地位,英特尔是x86架构霸主;Arm架构为精简指令集架构,在苹果、高通、三星、华为、英伟达等支持下,在移动处理器市场占据主导地位。
苹果M系列芯片的推出,激活了Arm架构桌面级处理器市场,加上未来高通Nuvia的发力,英特尔桌面处理器市场份额或将受到一定影响。
与此同时,Arm架构亦在服务器市场不断成长。集邦咨询调查显示,预估至2025年Arm架构服务器渗透率达22%,云端数据中心将率先采用。
此前英特尔错过了Arm主导的移动生态时代,如今面对Arm架构在PC与服务器领域的“威胁”,英特尔开始反击,加入精简指令集架构RISC-V阵营。
Tom's Hardware报道,近期英特尔和巴塞罗那超级计算中心联合表示,双方将投资高达4亿欧元,联手建立一个实验室,主要用在开发基于RISC-V的处理器,以支持高性能计算 (HPC) 系统,以及用于人工智能和自动驾驶汽车的专用芯片。
RISC-V虽然普及率不如X86与Arm架构,但RISC-V是一种免费的开源指令集架构,获得了不少高科技公司支持,除了英特尔之外,华为、中兴、紫光展锐、阿里巴巴等企业亦在布局RISC-V。
随着英特尔等芯片公司加入RISC-V阵营,未来RISC-V生态有望快速发展,并不断与X86、Arm架构抗衡。
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摩根士丹利(Morgan Stanley,简称“大摩”)最新发布的研究报告描绘了中国机器人产业极具活力的增长前景。报告核心结论指出,中国机器人市场正经历前所未有的高速扩张,预计在未来四年内,其整体市场规模将实现翻倍增长,从2024年的约470亿美元跃升至2028年的1080亿美元,年均复合增长率高达23%。这一强劲增势将无可争议地巩固中国在全球机器人领域的绝对领先地位。数据显示,2024年中国已占据全球机器人市场约40%的份额。
全球高端电视市场格局正经历深刻变革。Counterpoint Research最新报告显示,2025年第一季度全球高端电视出货量同比大幅攀升44%,行业收入同步增长35%。中国品牌展现了强大竞争力,特别是TCL和海信表现亮眼,两大品牌出货量均实现三位数同比增长,引领全球市场进入发展新阶段。
据路透社等多家权威外媒报道,全球碳化硅(SiC)材料与器件的头部企业Wolfspeed Inc. (NYSE: WOLF) 正面临严峻财务危机,即将申请破产保护。消息人士透露,该公司计划采取“预先打包”(pre-packaged)的破产重组模式,由以阿波罗全球管理公司(Apollo Global Management)为首的债权人团体主导接管过程。此消息引发资本市场剧烈反应,Wolfspeed股价在6月19日单日暴跌超过30%,报收于0.8732美元每股,年初至今累计跌幅已高达86.89%,反映出市场对其前景的极度悲观。
天风国际知名分析师郭明錤最新报告指出,苹果折叠屏iPhone核心代工伙伴鸿海(富士康)将于2024年第四季度正式启动项目开发,标志苹果首款折叠屏设备进入工程阶段。根据供应链进度预测,量产时间预计落在2026年第二季度,较此前行业传闻更明确,但最终产品规格仍存调整可能。