深圳拟打造中国首个涵盖芯片制造的第三代半导体全产业链

6月9日，深圳市龙岗区投资推广和企业服务中心公示宝龙第三代半导体产业化基地重点产业项目遴选方案。   

图片来源：深圳市龙岗区人民政府官网截图  

公示信息显示，项目名称为宝龙第三代半导体产业化基地项目，意向用地单位为深圳方正微电子有限公司（以下简称“方正微电子”）。本项目拟建设的宝龙第三代半导体产业化基地，具体内容包括第三代半导体器件生产厂房，配套动力厂房、供配电站、辅助生产设施及与之相关的其他配套设施。本项目占地面积约1.37万平方米，计容建筑面积约3.43万平方米，全部建筑面积为厂房。  

公示信息指出，从政策层面看，国家、广东省和深圳市不断加大对集成电路产业的支持力度，陆续出台一系列集成电路产业扶持政策、积极开展集成电路全产业链布局。深圳市2019年出台的《进一步推动集成电路产业发展五年行动计划（2019-2023年）》更是把第三代半导体培育工程作为行动重点之一。  

从产业基础看，深圳已建成并稳定运行的集成电路前工序制造企业只有中芯国际、方正微电子和深爱半导体三家，其中，方正微电子和深爱半导体两家分布在龙岗区的宝龙园区。  

产业配套方面已经有一定的规模和基础。从建设地点看，宝龙园区已经形成从前工序到封装测试再到终端应用的产业链条。在广东省是最具集成电路产业聚集优势的产业园区。  

从技术基础看，本项目承担单位在第三代半导体工艺制造和器件制造领域均已形成一定的自主知识产权基础，通过整合国内第三代半导体产业链上下游资源，实现自主可控的第三代半导体器件产业化。  

据了解，按照国家集成电路产业布局，深圳拟打造中国首个涵盖材料生产、芯片制造以及设备制造等核心板块的第三代半导体全产业链，宝龙第三代半导体产业化基地项目的建设有助于精准匹配本地企业核心领域重大需求，战略支撑深圳打造国家第三代半导体创新和制造高地。