消除电源噪声和IC电源布线

高频电路中，电源所带有的噪声对高频信号影响尤为明显。因此，首先要求电源是低噪声的。在这里，干净的地和干净的电源同样重要，电源是具有一定阻抗的，并且阻抗是分布在整个电源上的，因此，噪声也会叠加在电源上。那么我们就应该尽可能地减小电源的阻抗，所以最好要有专有的电源层和接地层。

在高频电路设计中，电源以层的形式设计，在大多数情况下都比以总线的形式设计要好得多，这样回路总可以沿着阻抗最小的路径走。此外电源板还得为PCB上所有产生和接受的信号提供一个信号回路，这样可以最小化信号回路，从而减小噪声，这点常常为低频电路设计人员所忽视。

PCB设计中消除电源噪声的方法。

1、注意板上通孔：通孔使得电源层上需要刻蚀开口以留出空间给通孔通过。而如果电源层开口过大，势必影响信号回路，信号被迫绕开，回路面积增大，噪声加大。同时如果一些信号线都集中在开口附近，共用这一段回路，公共阻抗将引发串扰。

2、连接线需要足够多的地线：每一信号需要有自己的专有的信号回路，而且信号和回路的环路面积尽可能小，也就是说信号与回路要并行。

3、模拟与数字电源的电源要分开：高频器件一般对数字噪音非常敏感，所以两者要分开，在电源的入口处接在一起，若信号要跨越模拟和数字两部分的话，可以在信号跨越处放置一条回路以减小环路面积。

4、避免分开的电源在不同层间重叠：否则电路噪声很容易通过寄生电容耦合过去。

5、隔离敏感元件。

6、放置电源线：为减小信号回路，通过放置电源线在信号线边上来实现减小噪声。

在IC的电源引脚附近合理地安置适当容量的电容，可使IC输出电压的跳变来得更快。然而，问题并非到此为止。由于电容呈有限频率响应的特性，这使得电容无法 在全频带上生成干净地驱动IC输出所需要的谐波功率。就我们电路板上的IC而言，IC周围的电源层可以看成是优良的高频电容器，它可以收集为干净输出提供高频能量的分立电容器所泄漏的那部份能量。此外，优良的电源层的电感要小，从而电感所合成的瞬态信号也小，进而降低共模EMI。

为了控制共模EMI,电源层要有助于去耦和具有足够低的电感，这个电源层必须是一个设计相当好的电源层的配对。取决于电源的分层、层间的材料以及工作频率（即IC上升时间的函数）。通常，电源分层的间距是6mil,夹层是FR4材料，则每平方英寸电源层的等效电 容约为75pF。显然，层间距越小电容越大。上升时间为100到300ps的器件并不多，对于100到300ps上升时间的电路，3mil层间距对大多数应用将不再适用。那时，有必要采用 层间距小于1mil的分层技术，并用介电常数很高的材料代替介电材料。现在，陶瓷和加陶塑料可以满足100到300ps上升时间电路的设计要求。