发布时间：2022-07-7 阅读量：1440 来源: 我爱方案网整理 发布人: Aurora
近日，长电科技在互动平台表示，公司已可以实现4nm手机芯片封装，以及CPU、GPU和射频芯片的集成封装，在先进封装技术方面再度实现突破。
今年6月13日，长电科技就表示，公司一直在与不同晶圆厂在先进工艺的硅节点上进行合作，并与行业主要客户进行相关技术研发和项目开发，现已具备5/7nm晶圆制程的量产能力并支持客户完成了高性能运算芯片和智能终端主芯片产品的量产。
长电科技在先进封装技术上积累已久，近年来成果逐步显现。
去年7月，长电科技发布XDFOI多维先进封装技术，该技术为实现异构集成扩展了更多可能性，也为此次突破4nm先进工艺制程封装技术打下基础。据悉，该方案将在下半年进入生产。
在先进封装领域，SiP和Fan-out(eWLB)也是长电科技两大亮点。
SiP产品产品方面，特别是在在移动终端领域，长电科技提前布局高密度系统级封装SiP技术，配合多个国际高端客户完成多项5G射频模组的开发和量产，已应用于多款高端5G移动终端。同时，应用于智能车DMS系统的SiP模组已在开发验证中。
而eWLB是一种典型的FO-WLP技术，主要用于高端手机主处理器的封装，如苹果A10和高通820，此外FO-WLP也可应用在3D-IC封装上，未来发展潜力巨大。其位于星科金朋新加坡厂的eWLB具有较强竞争力。
2021年6月，长电科技完成对AnalogDevicesInc.(简称“ADI”)新加坡测试厂房的收购，11月，长电科技江苏宿迁苏宿工业园区的新厂正式投入量产。此外，今年3月16日，长电科技在投资者互动平台表示，公司2021年非公发募投项目中，年产36亿颗高密度集成电路及系统级封装模块项目已开始小批量试生产，年产100亿块通信用高密度混合集成电路及模块封装项目已开始生产。随着产能不断释放，公司将进一步抢占公司在5G通讯设备、大数据、汽车电子等领域的市场。
据多方可靠消息源（包括知名爆料人Kopite7kimi和MEGAsizeGPU）持续披露，为应对特定市场出口合规要求，英伟达（NVIDIA）正为其下一代旗舰显卡GeForce RTX 5090系列开发专供中国市场的型号，命名为GeForce RTX 5090 DD，旨在取代之前计划的RTX 5090 D型号。最新信息揭示了该型号相较于全球版的主要规格调整与市场定位策略。
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全球高端电视市场格局正经历深刻变革。Counterpoint Research最新报告显示，2025年第一季度全球高端电视出货量同比大幅攀升44%，行业收入同步增长35%。中国品牌展现了强大竞争力，特别是TCL和海信表现亮眼，两大品牌出货量均实现三位数同比增长，引领全球市场进入发展新阶段。
