5G商业应用三年后,中国企业着眼下一代网络

发布时间:2022-07-13 阅读量:630 来源: 我爱方案网 作者: 中电会展

距离我国电信部门发放了第一批5G商用牌照仅仅三年以来,全国基站安装量已超过160万个,5G手机用户数量远超4.1亿,5G在中国的大规模应用进入关键时期,孕育了巨大的经济动力。

 

在5G应用取得初步成功的优势下,中国企业正瞄准探索下一代移动网络。

 

“基于5G发展的成功经验和开拓精神,我们将主动探索‘5.5G’产业,”华为董事总经理、ICT产品与解决方案总裁王涛在中国移动、华为和其他主要工业企业联合举办的行业峰会上表示。

 

中国已成为第一个以自主组网模式规模建设5G网络的国家。 该行业的许多参与者都取得了突出的成就。 例如中国移动,现已开通超过 85 万个基站,占全球总数的三分之一。

 

除了庞大的网络部署和庞大的用户群,中国移动还启动了5G与中国自主研发的北斗卫星导航系统相结合的项目,为自动驾驶等领域提供高精度定位服务。

 

去年7月,河南遭遇特大暴雨,中国移动还启动了全球首个无人机5G基站,紧急重建网络。

 

工信部数据显示,过去三年,5G应用规模扩大,覆盖交通、医疗、教育、文化和旅游等诸多领域,应用量超过2万个。

 

这些成绩的背后,是中国企业积累的先进研发能力。 尽管美国及其盟国多年打压,华为仍然是全球最大的 5G 专利持有者。

 

有报道称,中国在全球5G专利中的份额最大,占26.79%,其次是韩国和美国。

 

工信部等部门着力加快5G等数字基础设施建设。 他们希望中国抓住5G大规模应用的关键时期,重点关注新信息消费、实体经济和民生服务三个领域。

 

“5G技术的应用已经在带动经济,从硬件部署带来的直接经济效益,到防疫、在线教育和工作促进,更重要的是,它在中国制造业的产业升级中发挥着至关重要的作用。”业内资深人士马继华说。

 

马继华表示,基于全球最大的网络部署和用户群,预计未来几年5G应用将出现爆发式增长,促进各行各业的发展。作为5G的领跑者,中国几乎在各个方面都具有突出的优势,在下一代网络研发方面处于全国领先地位。

 

王涛表述,通过加快5.5G技术创新、IT集群融合和5.5G产业应用探索,将支撑数字经济高质量发展。

 

即将于8月12-14日在深圳会展中心(福田)召开的第十届中国电子信息博览会(CITE2022)是展示全球电子信息产业最新产品和技术的国家级平台,本届电博会展览规模10万平米,设9大展馆,展商1800余家,同期围绕“5G+行业应用”、“数字生活”、“信息技术应用”、“大数据应用”、“超高清显示技术”、“集成电路”六大领域打造系列高端论坛活动100余场。

 

展会开设5G应用展区,将迎来中国电信、中国移动、中国联通、工业富联、龙尚、芯讯通、中科创达、移柯、美格智能等国内领先5G应用商。同期还将举办5G产业系列活动,包括:2022中国(大湾区)5GAIoT峰会、金砖5G应用大会、中国(大湾区)工业互联网论坛、中国(大湾区)边缘智能论坛、5G+工业互联网应用峰会等。

 

CITE 2022 的精彩当然不止如此,更多亮点将在 CITE 2022 的现场一一揭晓,一场属于行业的盛会,一场属于技术的碰撞,一场属于科技的光辉,CITE 2022 以平台之力,联结科技未来。

 

扫描二维码立即注册为CITE电博会观众,免费获取参观门票!

图片2.jpg

来源:环球时报 https://www.globaltimes.cn/page/202206/1267429.shtml

 


相关资讯
国产突围!川土微电子CA-IF1044AX-Q1 CAN收发器:全链路自主化与EMC性能双突破

随着汽车智能化、电动化浪潮加速,CAN收发器作为车载网络的核心通信接口,其可靠性与安全性成为产业链关注焦点。然而,国际局势的不确定性使得供应链自主可控需求迫在眉睫。川土微电子推出的CA-IF1044AX-Q1 CAN收发器,实现了从设计、晶圆制造到封测的全链条国产化,并通过欧洲权威机构IBEE/FTZ-Zwickau的EMC认证,成为兼具安全性与高性能的国产车规级解决方案。

“中国芯”逆袭时刻:新唐携7大新品打造全场景AIoT解决方案矩阵

在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天,新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日,这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮,以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题,汇聚全球顶尖行业领袖,首次公开七大核心产品矩阵,展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力,为半导体产业转型升级注入新动能。

半导体先进制程技术博弈:台积电、英特尔与三星的差异化路径

在2025年北美技术研讨会上,台积电正式宣布其A14(1.4nm)工艺将于2028年量产,并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后,折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。

嵌入式主板EMB-3128:轻量级边缘计算的工业级解决方案

随着AIoT技术的快速落地,智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板,搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器,以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置,成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境,可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景,助力产业智能化升级。

从ASMI财报看行业趋势:AI芯片需求爆发如何重塑半导体设备市场?

作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业,荷兰ASM国际(ASMI)近日发布2024年第一季度财报,展现强劲增长动能。财报显示,公司当季新增订单额达8.34亿欧元(按固定汇率计算),同比增长14%,显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破,同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。