发布时间:2022-07-14 阅读量:849 来源: 我爱方案网整理 发布人: Aurora
近日,电子纸产业联盟理事单位,国内专注于在低功耗环境下提供微能源抓取和通讯解决方案的无电物联网科技公司深圳市每开创新科技有限公司(以下简称“每开创新 ”)已完成近亿元A轮融资,惠友资本、青蒿资本参与本轮投资。每开创新成立一年多以来,已先后获得英诺天使基金、东方富海、创东方、杨向阳等知名投资机构和天使投资人的天使轮及Pre-A轮融资。
无电技术正成为物联网又一增长拐点
2006年工信部所印发的《物联网“十二五”发展规划》明确了物联网是我国战略性新兴产业之一;进入“十四五”后,我国开始了深入推进物联网全面发展的过程。随着大数据和智能化深入渗透至产业升级、能力建设和发展中,越来越多的专家和企业都关注或投入到新技术驱动的设备节点连接和拓展、以及随之激增的物联网平台能力需求开发和建设中。据相关数据统计,70%物联网功能操作是在瞬间交互的情况下发生的,无需持续供电造成电能和资源浪费;同时,96%的终端设备或应用需要在无电环境下完成数字化改造接入物联网,才能实现更安全更智能的运营管理操控。因此,基于数字产业底层基础需求,以及国家ESG发展理念,无电物联网作为物联网产业重要组成部分,无电技术方案方向和解决方案备受全球投资者和物联网行业从业者的关注,或带来达万亿级的增量业务规模。
每开亮相第十八届IOTE国际物联网展9号馆电子纸专区
IOTE2022第十八届国际物联网展.深圳站将于8月18-20日举办。本次电子纸产业联盟作为联合主办方,在9号馆设有800㎡电子纸生态专区。每开创新将携其无源取电技术与电子纸结合的创新应用亮相电子纸生态专区。
电子纸产业生态发展与趋势高峰论坛同地5楼牡丹厅
每开创新:专注无源通讯技术的无电物联网领航者
每开创新核心团队早在2017年便开始研究无电物联网。作为国内第一家专注于在低功耗环境下,提供微能源抓取及通讯整体解决方案的创新“无电物联网”平台服务商,每开创新是目前国内少数在该领域拥有自主知识产权、且具有端到端量产交付能力的技术和解决方案提供商。基于国际标准NFC/BLE通信协议,每开通过独创的射频能量算法芯片,实现射频无线取电,能瞬间大功率储电和安全驱动负载。该技术可赋能智能开关、智能包装、智能显示等产品在0电池、0电路布线的情况下完成数字交互,结合每开全场景管理SaaS系统及大数据云平台,为全球客户提供更安全、高效、降本、环保的无电物联网一站式解决方案。
(每开创新已和多家合作伙伴联手打造了类型丰富的产品方案)
近日,由其推出的无源NFC物流箱信任交付解决方案凭借其技术创新价值、行业应用价值、零功耗环保价值,入围了由国际权威组织NFC Forum发起的NFC Forum 2022 Innovation Awards终选十强方案,这也是中国企业首次获得该组织认可,显示出深圳每开在该领域的国际领先力。
(每开创新入围NFC Forum 2022 Innovation Awards)
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荷兰半导体巨头恩智浦于2025年4月28日披露的财报显示,公司第一季度营收28.35亿美元,同比、环比均下滑9%,但略超市场预期。在汽车、工业与物联网等核心业务需求疲软的背景下,Non-GAAP毛利率同比下降2.1个百分点至56.1%,自由现金流则维持在4.27亿美元,突显其成本控制能力。值得关注的是,管理层对第二季度营收指引中值(29亿美元)释放出环比复苏信号,但关税政策的不确定性仍为业绩蒙上阴影。
根据IDC最新发布的企业级存储市场追踪数据,2024年中国存储产业迎来结构性增长拐点。全年市场规模达69.2亿美元,在全球市场占比提升至22%,展现出强劲复苏态势。以浪潮信息为代表的国内厂商持续突破,在销售额(10.9%)和出货量(11.2%)两大核心指标上均跻身市场前两强,标志着本土存储生态的成熟度显著提升。
全球消费电子巨头索尼集团近期被曝正酝酿重大战略调整。据彭博社援引多位知情人士透露,该集团拟对旗下核心半导体资产——索尼半导体解决方案公司(SSS)实施部分分拆,计划于2023年内推动该子公司在东京证券交易所独立IPO。该决策标志着索尼在半导体产业布局进入新阶段,同时也预示着全球图像传感器市场格局或将发生重要变化。
在2025上海国际车展上,移远通信推出的全新车载蜂窝天线补偿器引发行业关注。该产品通过双向动态补偿、微秒级频段切换及混频电路集成等核心技术,解决了车载通信中长期存在的射频链路损耗难题,为智能网联汽车提供稳定高效的通信支持。本文将从技术优势、竞争分析、应用场景及市场前景等多维度解读这一创新方案。
在全球DRAM市场格局加速重构的背景下,三星电子近期宣布将跳过第八代1e nm工艺节点,转而集中资源开发基于垂直通道晶体管(VCT)架构的下一代DRAM技术。据内部路线图显示,三星计划在2027年前实现VCT DRAM量产,较原定计划提前一个世代。该技术通过三维堆叠晶体管结构,将存储单元面积缩减30%,并利用双晶圆混合键合工艺解决信号干扰问题,被视为突破传统平面工艺物理极限的核心方案。