发布时间:2022-07-29 阅读量:974 来源: 我爱方案网整理 发布人: Aurora
为了应对来自数据中心的更多细分需求和越来越激烈的竞争,英特尔正改变单个产品配置打天下的做法,提出CPU定制方案。
“跟用户工作负载最匹配的解决方案往往是最高效的解决方案,这对于数据中心也是一样的。”英特尔物联网事业部中国区首席技术官张宇告诉界面新闻等媒体,数据中心的负载需求多变,针对的场景也有所不同。如视频应用,需要调用大量网上的资源并推送到前端,其中涉及到CDN优化;而面对存储相关应用时,对数据的存取性能要求更高;AI则又要求CPU进行卷积神经网络的处理,大量都是矩阵运算。
张宇称,不同负载的画像是不一样的,若想实现最佳的性能功耗比,最好的办法就是给特定的工作负载一个最适合的处理器。
“我们一直在不断拓展传统意义上通用处理器的概念,使得这些通用处理器更好地适配现在主流的负载和应用。”张宇称,对于如何实现CPU定制,目前英特尔有两种路径:一种是为CPU提供多种配置参数,用户可以根据负载画像做相应的配置;另一种则是类似可编程芯片(FPGA),以软件定义方式实现对多样化功能需求。
目前,在数据中心定制化CPU领域,英特尔与百度合作较为深入。“我们以开放配置的方式,让新的定制化处理器能够匹配百度的负载。”张宇表示,在实际合作中,处理器有大量参数是可以配置的,根据参数配置不同,可以实现不同的应用场景。
张宇坦言,为数据中心客户进行CPU定制,给芯片公司也提出了更高要求,需要做到成本和效益的平衡。如定制化处理器需要一定的规模来支撑,也需要依靠客户未来发展的需求。如果量不够,此类处理器就会非常昂贵,因此需要综合考虑市场需求以及技术可实现性。
在英特尔推动定制化芯片的同时,正值数据中心涌入大量新型芯片类型,如AI芯片、DPU等,云服务商拥有广泛客户群,对新型芯片选择持开放态度。有行业人士称,云服务商是以客户的需求为导向,比如在城市大脑领域,用AI芯片来应对庞大的视频处理任务,能大大节约成本。而英伟达主推的DPU(数据处理器),试图分担部分CPU工作负载。
不过,对于英特尔自身而言,其产品组合仍能应对现有芯片竞争格局。此前英特尔执行副总裁、数据中心与人工智能事业部总经理Sandra Rivera在接受界面新闻采访时表示,英特尔一直强调芯片“异构”理念,即CPU之外,GPU、FPGA等处理器在数据中心中也存有一席之地,可以分担算力。
关于我爱方案网
我爱方案网是一个电子方案开发供应链平台,提供从找方案到研发采购的全链条服务。找方案,上我爱方案网!在方案超市找到合适的方案就可以直接买,没有找到就到快包定制开发。我爱方案网积累了一大批方案商和企业开发资源,能提供标准的模块和核心板以及定制开发服务,按要求交付PCBA、整机产品、软件或IoT系统。更多信息,敬请访问http://www.52solution.com
在2025年北美技术研讨会上,台积电正式宣布其A14(1.4nm)工艺将于2028年量产,并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后,折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。
随着AIoT技术的快速落地,智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板,搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器,以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置,成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境,可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景,助力产业智能化升级。
作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业,荷兰ASM国际(ASMI)近日发布2024年第一季度财报,展现强劲增长动能。财报显示,公司当季新增订单额达8.34亿欧元(按固定汇率计算),同比增长14%,显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破,同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。
随着汽车智能化加速,车载摄像头、激光雷达、显示屏等传感器数量激增,数据传输带宽需求呈指数级增长。传统国际厂商基于私有协议(如TI的FPD-Link、ADI的GMSL)垄断车载SerDes市场,导致车企供应链弹性不足、成本高企。2025年4月,纳芯微电子发布基于HSMT公有协议的全链路国产化SerDes芯片组(NLS9116加串器与NLS9246解串器),通过协议解耦、性能优化与供应链自主可控,为ADAS、智能座舱等场景提供高性价比解决方案,标志着国产车规级芯片从“跟跑”迈向“并跑” 。
格科微电子(688728.SH)2024年度财务报告显示,公司年度营收突破63.83亿元人民币,实现35.9%的同比增幅,归母净利润呈几何级增长达1.87亿元,EBITDA指标跃升107.13%至14.15亿元。这种爆发式增长源自其在CMOS图像传感器(CIS)领域实施的"技术锚定+场景穿透"双轮驱动战略,特别是在高像素产品矩阵构建和新兴应用市场开拓方面取得突破性进展。