曾经备受瞩目的18英寸晶圆，为何现在销声匿迹？

前台积电首席运营官蒋尚义接受CHM专访时谈到，当全球都热衷发展18英寸晶圆时，张忠谋却毅然停止台积电18英寸晶圆生产，把大部分资源放在12英寸晶圆先进制程上，因而也造就了造就台积电先进制程全球市占率领先地位。  

当时，张忠谋做出这个决定的主要原因就是英特尔与三星资本实力大于台积电，发展18英寸晶圆对台积电而言，有害无益。  

半导体产业用于制造芯片的晶圆最大尺寸为12英寸，但是随着芯片制造产业的发展，业内更偏向于提高晶圆尺寸，更大尺寸的晶圆不但生产更多芯片，还可以降低生产成本。因此，整个芯片制造业也就逐步开始发展更大18英寸晶圆。  

英特尔其实是最积极推进18英寸晶圆发展的公司。英特尔曾经生产过18英寸晶圆。英特尔表示，从12英寸晶圆转到18英寸晶圆，芯片数量可提升一倍。台积电也宣布5年计划，投入 80 亿至 100 亿美元，建造新18英寸晶圆厂。  

2011年，IBM、英特尔、格芯、台积电和三星表态投资44亿美金推进18英寸晶圆技术发展，并组成 G450C 联盟，还与半导体设备商合作开发18英寸晶圆制造设备和工具。但2017年市场对18英寸晶圆热情降温，至今所有大厂都用12英寸晶圆量产芯片。  

但是，蒋尚义表示，发展18英寸晶圆不只提升生产力这么简单，更提高了晶圆代工产业的壁垒，最终造成只有大企业才能加入的局面。一旦18英寸晶圆变成主流，半导体设备商只会发展18英寸晶圆设备技术，不会发展12英寸晶圆设备技术。但18英寸晶圆设备价格高昂，不是较小企业能负担，进入门槛更高，晶圆代工产业只剩资本雄厚的大企业能加入。  

台积电的担心不无道理，SEMI曾预测，建造一个18英寸晶圆厂将耗资100亿美元，但单位面积芯片成本只下降8%。因为18英寸晶圆涉及到整个产业链上下游的巨大变化，总投入是千亿美元量级的，半导体业界再也没有一家能够独家制订标准和承担风险。  

此外，行业对18英寸的前期巨额成本投入，预期收回成本的时间将是无法估算的。商业企业在这样的事实面前，必然更不愿意将注意力投入其中，致使英寸晶圆技术发展进程进入恶性循环。支撑制造企业进入18英寸时代的半导体设备企业并不积极。消息人士透露，全球设备龙头美国应用材料公司对18英寸制造就不感情去。原因是，这一领域投资高达1000亿美元，在市场需求短期难以产生时，不可能积极投入研发。  

这让曾认真推动18英寸晶圆的台积电逐渐失去热情。蒋尚义回忆张忠谋与他开会，说台积电不该发展18英寸晶圆。台积电12英寸晶圆主要对手是联电、中芯国际等，规模都比台积电小，并且这些企业的资本无法与台积电相比，台积电能有更多的领先优势。但18英寸晶圆对手将是英特尔、三星等，这些大厂资本雄厚，且较台积电有更多收入来源，投资金额比台积电高，如果这样，台积电将会失去自己的竞争优势，会从池塘大鱼变成汪洋小鱼。张忠谋找蒋尚义开会不下 10 次，最终台积电决定不继续发展18英寸晶圆。  

台积电2013年SEMICON West半导体大会举行期间，有场英特尔、三星、台积电与设备制造商ASML等厂商的闭门会议，台积电与其他公司同步了这个决定。蒋尚义表示，台积电将只开发先进制程，不再开发18英寸晶圆。  

2014年，据知情人士表示，intel也逐步放缓18英寸晶圆的研发进程，而半导体设备供应商ASML公司也暂时停止了18英寸晶圆生产设备的开发。  

现如今，18英寸晶圆计划已经在业内没有水花。ASML如今的EUV系统正尝试更高high-NA数值孔径，当前ASML的high-NA EUV系统也无法承载18英寸晶圆。当前尖端制造工艺的技术发展路径，让行业进一步偏离了18英寸晶圆发展轨道。IC Knowledge评论说，应用于12英寸晶圆的这一系统如果要转往18英寸晶圆，则面临巨大的工程挑战。

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