发布时间:2022-08-12 阅读量:968 来源: 我爱方案网整理 发布人: Aurora
近年来,中国的学术研究产出快速成长,尽管人们普遍还是认为中国研究的品质可能不如其他国家,不过根据近期的研究调查显示,从2019年开始,中国科学研究产出的数量与品质已超过美国,甚至在2015年时就已超越欧盟水准。
日本科学技术厅于8月发布的报告,与美国俄亥俄州立大学2022年3月份的研究不约而同指出,中国目前的学术研究数量以及被引用次数已经挤下美国,居于世界首位,其中被引用次数为判断研究论文品质的标准之一,在全球被引用次数前1%的论文中,有27.2%为中国研究,而美国和英国分别以24.9%和5.5%位居第二和第三高。
中国近年在先进研究领域的足迹快速增加,其在2020年发表的科学研究论文总数即超过了美国,隔年更在被引用次数前10%的论文数量占比以26.6%超越美国的21.1%,由于科学研究将成为产业与经济的竞争趋动力,根据统计数据显示,这或许将让中国未来的经济和工业竞争力更上一层楼。
尽管在比较各国的研究成果时,依照不同研究领域的引用频率进行加权标准化之后,美国在被引用次数前1%的论文方面仍居于领先地位。但俄亥俄州立大学公共关系系的卡罗琳‧瓦格纳(Caroline Wagner)教授认为,按照领域进行加权仅在比较不同研究领域的研究成果时有意义,但由于这份调查是在研究不同国家间的整体研究成果,若使用加权的计算方式,可能会产生错误的结果,因此在此份研究中,瓦格纳与他的伙伴使用的是各国的原始研究论文数据。
现有成果并非一蹴而就
瓦格纳表示,虽然人们普遍认知到中国在过去十年或更久之前,研究产出就已经在快速成长中,但专家们仍然对中国研究的品质抱有刻板印象,认为西方国家不需在意中国学术研究的崛起。不过瓦格纳认为根据研究结果,中国与欧美国家间的差距可能已不复存在。
中国的研究影响力之所以能在近十年间突飞猛进,瓦格纳认为,或许是因为中国投入相当多心力于研发、科学基础设施,以及学生和学者的能动性,甚至政府还有针对重点研究领域推动相应政策或是其他投资。
瓦格纳还表示,中国已在科学学术界处于领先地位的成果,或许将会刺激美国资助科学学术发展,日本科学技术厅亚太研究中心副主任黑木真一(Shinichi Kuroki)也认为,根据论文的品质和数量,中国已是世界上科学学术研究的顶尖国家之一,不过要成为真正的全球领导者,该国仍需持之以恒地进行国际公认的研究。
而就在当地时间9日,美国总统拜登(Joe Biden)签署通过了《晶片及科学法案》(Chips and Science Act)。该法案除了投资美国当地的半导体厂之外,2800亿美元的补助预算中,有部分也包含了支持美国科技产业的技术研发,并且扶植科技新创公司,希望能在量子运算和人工智能等领域有商业性的突破。拜登也指出,《晶片及科学法案》上路后,盼能加速振兴美国创新,以对抗中国在各科技领域强势主导的局面。
中国半导专利情况
2021年,中国局在半导体制造领域上共授权专利7828项,比上一年增长8%,2014-2021年的平均增长率达到12%,是专利数量第48多的技术领域。近年来,半导体制造领域的专利增长缓慢,并且波动较大。
2021年,上海获得该领域国家专利883项,占该领域的份额为16.1%,占本地区专利的2.7%;北京获得该领域国家专利833项,占该领域份额的15.2%,占本地区专利的1.1%。上海和北京在半导体制造技术上的专利数量最多,表明这两地汇聚了大量的技术研发力量,是研发能力最强的地区。
整体来看,国内的发明专利高度集中在上海、北京、台湾、江苏、广东、湖北、浙江、安徽,这8个省区在2021年获得的专利数量共占国内的84.6%,是我国半导体制造专利研发的重要地区。
在欧洲专利局(EPO)公布的《2021年专利指数》报告里,其中半导体相关专利为3748件,比上年增加2成,创出历史新高。从不同地区的专利申请来看,中国和韩国2021年比上年增长4~5成,明显高于美国(增长3%)和欧洲(增长14%)的增速。
在专利申请的TOP25榜单中,华为、OPPO、中兴、百度四家中国企业上榜,其中OPPO以1057件专利申请总量排名第13位。
关于我爱方案网
我爱方案网是一个电子方案开发供应链平台,提供从找方案到研发采购的全链条服务。找方案,上我爱方案网!在方案超市找到合适的方案就可以直接买,没有找到就到快包定制开发。我爱方案网积累了一大批方案商和企业开发资源,能提供标准的模块和核心板以及定制开发服务,按要求交付PCBA、整机产品、软件或IoT系统。更多信息,敬请访问http://www.52solution.com
在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天,新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日,这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮,以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题,汇聚全球顶尖行业领袖,首次公开七大核心产品矩阵,展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力,为半导体产业转型升级注入新动能。
在2025年北美技术研讨会上,台积电正式宣布其A14(1.4nm)工艺将于2028年量产,并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后,折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。
随着AIoT技术的快速落地,智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板,搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器,以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置,成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境,可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景,助力产业智能化升级。
作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业,荷兰ASM国际(ASMI)近日发布2024年第一季度财报,展现强劲增长动能。财报显示,公司当季新增订单额达8.34亿欧元(按固定汇率计算),同比增长14%,显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破,同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。
随着汽车智能化加速,车载摄像头、激光雷达、显示屏等传感器数量激增,数据传输带宽需求呈指数级增长。传统国际厂商基于私有协议(如TI的FPD-Link、ADI的GMSL)垄断车载SerDes市场,导致车企供应链弹性不足、成本高企。2025年4月,纳芯微电子发布基于HSMT公有协议的全链路国产化SerDes芯片组(NLS9116加串器与NLS9246解串器),通过协议解耦、性能优化与供应链自主可控,为ADAS、智能座舱等场景提供高性价比解决方案,标志着国产车规级芯片从“跟跑”迈向“并跑” 。