发布时间：2022-09-1 阅读量：1107 来源: 平台 发布人: wenwei
【导读】8月16日~18日，国际独立第三方检测、检验和认证机构德国莱茵TÜV大中华区（以下简称“TUV莱茵”）参展第十届中国电子信息博览会，现场展出了一系列与5G应用、人工智能、健康科技、物联网等领域相关的服务。
随着中国 "碳达峰、碳中和"战略目标的推进，"实践节能减排、低碳发展"已成为社会共识，各行各业纷纷制定行动计划，减少碳排放。为此，TUV莱茵推出“电子电气设备可维修指数”服务，希望通过贯穿产品生命周期的可维修指数评估方案，带动行业“少丢弃、多修复”， 减少电子产品浪费及污染，引导消费者理性消费、绿色消费。目前，这个服务已经覆盖大部分消费电子品类，包括：电脑、电视机、手机、洗衣机、割草机器人、吸尘器、扫地机器人、洗碗机等。
TUV 大中华区电子电气产品服务区域总经理陈文华在接受媒体访问时表示：“作为一家拥有 150年历史的国际独立第三方检测、检验和认证机构，TUV莱茵结合过往的创新经验，顺应国内双碳经济及智能家居市场的发展，推出了色彩关怀、类纸显示、过敏关怀、绿色产品等一系列新服务，更在2022年建成了湾区首个⾸个全平台智能家居产品体验评估中心（Smart-Home Lab）。TUV莱茵将连接更多的智能产品进入实际的智能家居场景，为消费者提供更优质的智能家居生活体验。”
2022年，是 TUV莱茵150周年庆。一个半世纪以来， TUV莱茵一直为解决人类、环境和科技互动过程中出现的挑战，提供安全、可持续的解决方案，并致力于营造一个同时符合人类和环境需要的美好未来。未来，TUV莱茵会持续关注5G应用、人工智能、智能家居、机器人、健康科技、大数据、物联网等领域，协同企业从用户使用角度出发，引导行业以更高的标准为消费者提供高品质的消费体验。
在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天，新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日，这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮，以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题，汇聚全球顶尖行业领袖，首次公开七大核心产品矩阵，展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力，为半导体产业转型升级注入新动能。
在2025年北美技术研讨会上，台积电正式宣布其A14（1.4nm）工艺将于2028年量产，并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后，折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。
随着AIoT技术的快速落地，智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板，搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器，以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置，成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境，可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景，助力产业智能化升级。
作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业，荷兰ASM国际（ASMI）近日发布2024年第一季度财报，展现强劲增长动能。财报显示，公司当季新增订单额达8.34亿欧元（按固定汇率计算），同比增长14%，显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破，同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。
随着汽车智能化加速，车载摄像头、激光雷达、显示屏等传感器数量激增，数据传输带宽需求呈指数级增长。传统国际厂商基于私有协议（如TI的FPD-Link、ADI的GMSL）垄断车载SerDes市场，导致车企供应链弹性不足、成本高企。2025年4月，纳芯微电子发布基于HSMT公有协议的全链路国产化SerDes芯片组（NLS9116加串器与NLS9246解串器），通过协议解耦、性能优化与供应链自主可控，为ADAS、智能座舱等场景提供高性价比解决方案，标志着国产车规级芯片从“跟跑”迈向“并跑” 。
