三类IoT主流方案齐备，助力设备制造商快速智能化

随着SoC应用的发展，显控/HMI，工业物联网与边缘计算，以及多媒体新零售和智慧校园等领域出现强劲的方案PCBA市场需求，它们为设备制造商和系统集成商解决智能化，边缘计算和网络安全等技术痛点问题。根据我爱方案网数据显示，方案技术需求集中在SoC多核算力、低功耗、板载多模通讯、多屏同显/异显、多接口部署和细分市场标准产品供应等方面。其中技术开发增值服务由方案商承担，以核心板，开发板和主控板形式提供，让设备制造商和系统集成商，集中精力在做好被控端接口和业务流程优化，省却SoC构架和编程的基础实验室工作。

我爱方案网积极发展原厂方案商生态，推动方案PCBA进入设备终端制造商，加快导入智能化和互联互通。在安卓和Linux两大应用方案体系中，显控/HMI，工业物联网与边缘计算，以及多媒体新零售和智慧校园等领域形成主流市场。其中，方案商起到技术增长的中坚作用，他们为设备制造商省去学习SoC结构和编程的麻烦，而把精力集中在设备功能智能化和IIoT部署上，通过重塑产业链分工，加速应用创新。这中新型方案商-设备制造商供需关系备更多的需求方接受。

我爱方案网是方案开发与供应链服务平台，已经建立了瑞芯微和北京君正二大原厂方案商生态，上架百余批量出货的方案PCBA，客户可购在线买方案PCBA直接进入设备智能化功能测试。对于客户的定制化需求，方案商提供技术支持，包括调整接口电路和存储容量等。由于方案商PCBA有批量出货的稳定性和成本优势，导入方案PCBA模式收到设备制造商的欢迎。

在ELEECON展会组委会的大力支持下，我爱方案网与博闻创意会展（组委会）联合推出“2022我爱方案网AIoT方案专区”，将展示三十款基于SoC方案PCBA配合方案技术讲座，解析方案应用。今天是配合组委会第二届推出“我爱方案网AIoT方案专区”，基于上年本专区的成功，组委会安排了更大的展出面积，容纳双倍的方案展品。

Elexcon组委会联合举办2021 我爱方案网AIoT方案专区，

今天ELEXCON深圳国际电子展暨嵌入式系统将于9月15日-17日在深圳会展中心（福田）隆重举行，2022我爱方案网AIoT方案专区”设立在9号馆，9xxx展位。我们邀约电子工程师，研发经理，采购经理和产品经理记下这个重要的电子工程师日！

本次ELEXCON深圳国际电子展暨嵌入式系统展突出嵌入式与AIoT，5G新和汽车电子领域，聚焦嵌入式处理器/MCU、RISC-V专区、存储专区、嵌入式AI与FPGA、工业计算机/板卡/工业显示等主要展品来自400家优质原厂和技术增值服务商，涉及5G/射频、车规级芯片与元件、电源与储能、功率器件与第三代半导体、国产高性能连接器、MCU与嵌入式处理器、存储、MEMS与传感器、RISC-V与开源硬件、嵌入式AI、机器视觉与智能系统和工业级HMI等技术。

本次展会突出“国产化元器件一站式选型”的服务理念。“2022我爱方案网AIoT方案专区”积极配合，把该理念延伸到“AIoT应用方案PCBA展示和采购指引”服务。专区方案展示细分为显控/HMI，工业物联网与边缘计算，以及多媒体新零售和智慧校园三个领域，每天配合对应主题的技术讲座。本次参加ELECXCON的方案PCBA囊括瑞芯微和北京君正较为完成的细分领域方案，由核心板，开发板，主控板和云管端结合产品。

2022我爱方案网AIoT方案专区由三个应用领域组成

1.      显控/HMI

2.      工业物联网与边缘计算

3.     多媒体新零售和智慧校园

技术讲座每天三场（9月15-17日）

专场技术讲座1：10:00-11:00显控/HMI

专场技术讲座2：13:30-14:30工业物联网与边缘计算

专场技术讲座3：15:30-16:30多媒体新零售和智慧校园领域

主办单位

我爱方案网

Elexcon电子展

支持单位

深圳市半导体协会，ECAS、深圳市电子商会、IC交易网、ICGOO、创芯在线检测中心

我们邀约工程师积极报名，预约方案技术沟通和讲座。

现介绍参加“2022我爱方案网嵌入式方案展区”的部分方案PCBA，更多方案show继续发布：

显控/HMI方案

工业物联网与边缘计算方案

多媒体新零售和智慧校园方案

第四届中国嵌入式技术大会早知道

本次ELEXCON深圳国际电子展暨嵌入式系统展覆盖从边缘计算到嵌入式AI，从RISC-V开发到生态建设，从物联网技术到行业方案，从嵌入式操作系统到物联网操作系统，将继续携手嵌入式系统联谊会打造中国嵌入式系统开发者嘉年华---第四届中国嵌入式技术大会 ，致力推动嵌入式智能系统领域的产品应用落地及前沿科技探讨！

第四届中国嵌入式技术大会已经连续四年举办，今年大会将以“智能、连接、创新”为主题，汇聚众多优质企业及重磅专家，提供全球嵌入式技术的行业交流平台。会议将分成1个专家论坛及5个专题分论坛，总计30余场报告。本次大会所有的技术报告，将采用公开征询择优遴选方式，由专家委员会审核选定，5个专题分论坛如下：

● 嵌入式人工智能技术与应用

● RISC-V处理器与生态建设

● 物联网技术与应用解决方案

● 嵌入式操作系统技术与产业发展

● 工业控制与电机驱动解决方案

我们邀约方案商，设备制造商、IC原厂和代理商的工程师，PM和研发经理参加大会，提前报名，预约席位。