发布时间:2022-09-2 阅读量:1088 来源: 我爱方案网整理 发布人: Aurora
半导体产业是高科技产业的核心,自2019年起,中美关系每况愈下,美国对中国半导体产业的发展也非常关注,开始对中国高科技技术、产品的出货进行管制。
美国忌惮中国在半导体产业的快速发展,尤其是14/16纳米以下的先进制程,考虑到中国进口了很多美国半导体设备、材料及软件。在这种情况下,美国加大管制力度,将重心放在与国家安全相关的技术比如先进制程上,以利于美国厂商拓展生意。
对中国而言,半导体元件是最重要、最大的市场,2021年中国IC进口金额高达4326亿美元,较2020年的3500亿美元,增长23.6%,创中国IC进口金额的新高,所以中国也在努力打造一个完整的半导体供应链,实现自给自足。
按照《中国制造2025》的规划,2025年中国半导体的自给率将达70%,不过依目前的情况看来,恐怕很难达成这个目标。毕竟放眼全球,没有一个国家能不输入其他国家的设备、材料等,通过自给自足实现半导体生产。
为实现这一目标,中国也做出了以下几点布局。
全力建厂
中国现阶段的目标是快速增加半导体生产产能,因此新建、扩建晶圆厂成为中国迈出的第一步。根据国际半导体产业协会(SEMI)的统计,今年第一季度全球半导体制造设备出货金额达246.9亿美元,较2021年第一季度的235.8亿美元,增长4.7%。以地区来看,中国大陆半导体制造设备出货金额达75.7亿美元,较2021年第一季度的59.6亿美元,增长27%,居全球第一。
以2021年全年半导体制造设备出货金额来看,中国大陆半导体制造设备出货金额达296.3亿美元,较2020年的187.2亿美元增长58.3%,居全球第一。排名第二的为韩国,2021年韩国半导体制造设备出货金额达250亿美元。2021年中国台湾半导体制造设备出货金额达249.4亿美元,以些微差距落在韩国之后居第三。
2020年中国大陆半导体制造设备出货金额达187.2亿美元,居全球第一,中国台湾半导体制造设备出货金额达171.5亿美元,居全球第二。
2020年、2021年及今年第一季度,中国半导体设备出货金额皆居全球第一,这显示近年来中国半导体产能已大幅增加。美国虽然在强力阻止中国半导体产业往先进制程的发展,但是在成熟制程方面,为了美国设备厂商(如应用材料、科林、科磊等)的利益,美国还是不得不让本土厂商将半导体制造设备出货给中国。
2021年底中国大陆约有23座12英寸晶圆厂,预计到2026年底将增加到48座,月产能达276万片,与目前104.2万片月产能相比,增加165.1%。预估到2026年中国大陆半导体的产能将占全球的20%左右,中国台湾半导体的产能此时约占22%左右。不过中国大陆的半导体晶圆厂主要生产成熟制程,而在中国台湾方面,先进制程的产能占不小的比重。
在美国强力的管制下,中国半导体产业供应链力图自给自足,从设备、材料到EDA软件等,中国皆积极发展,而且也有一些成就。
提高材料设备自给率
以半导体制造设备来看,微影设备是半导体制造过程中最重要的设备之一,上海微电子装备有限公司是目前中国最主要的本土微影设备制造商,最高阶的产品为90纳米ArF准分子镭射微影机。前几年一直有传闻,上海微电子装备有限公司可供28纳米制程使用的微影机,并将于2021年底问世,不过迄今尚未成功生产。
中微半导体是另一家重要的半导体设备制造商,该公司生产的刻蚀设备被台积电7纳米制程工艺采用,显示该公司产品的品质已臻全球一流水准,中微半导体主要的产品为电浆刻蚀设备、化学薄膜设备、金属有机化学气相沉积设备(MOCVD)等。
除此之外,半导体制程中的薄膜、湿式清洁、化学气相沉积(CVD)、离子植入、快速升温制程处理(RTP)等设备,中国皆有厂商可生产,只不过因技术、品质与国外大厂尚有差距,因此无法完全取代进口设备。
值得注意的是,在美国强力的围堵之下,中国全面发展半导体供应链的决心不容置疑,在现有的基础下,五年或者十年后,除了先进制程外,中国半导体生产体系的“本土化”程度一定会被提升到非常高。
提升IC制造的全球市占率
IC设计方面,中国具有全球IC应用中最大的市场,因此中国具有接近市场的优势,发展潜力很大。目前中国大陆的IC设计的产值约占全球19%左右,居全球第三。
IC封装测试也是中国大陆半导体产业的强项,目前全球市占率约25%,居全球第二。
IC制造方面,中国大陆占全球制造产值约7%左右,以投资建厂积极的程度来看,中国将很快提升IC制造的全球市占率。
中国半导体发展有内忧外患
目前中国半导体产业的发展可以用内忧外患来形容,内忧方面,尽管全国有志一同发展半导体产业,然而却有不少人“上下其手”赚取不法利益,从骗取国家补助的不法人士,到高层涉贪等,这对中国半导体发展有不良的影响。
外患是美国的技术管制,阻断中国先进制程的发展之路。不过这都无法阻挡中国半导体奋力前进的决心,中国半导体将来的发展趋势值得世界关注。
关于我爱方案网
我爱方案网是一个电子方案开发供应链平台,提供从找方案到研发采购的全链条服务。找方案,上我爱方案网!在方案超市找到合适的方案就可以直接买,没有找到就到快包定制开发。我爱方案网积累了一大批方案商和企业开发资源,能提供标准的模块和核心板以及定制开发服务,按要求交付PCBA、整机产品、软件或IoT系统。更多信息,敬请访问http://www.52solution.com
在智能驾驶飞速发展的时代,5.9GHz频段的C-V2X(蜂窝车联网)和5.8GHz频段的DSRC(专用短程通信)已成为车辆与环境交互的关键神经。然而,GHz频段内日趋复杂的电磁环境却为通信灵敏度与可靠性带来严峻挑战。传统噪声抑制元件在应对高频宽范围干扰时力不从心,高性能宽频噪声解决方案成为行业急需突破的技术瓶颈。村田制作所(Murata)以其深厚的材料技术积淀和创新设计,适时推出了革命性的片状铁氧体磁珠——BLM15VM系列,直击高频车联网通信的核心痛点。
据彭博社6月20日报道,微软计划于今年7月启动大规模组织结构调整,预计裁员数千人,主要集中在全球销售与客户服务部门。此举引发行业对科技巨头战略重心迁移的高度关注,尤其引人瞩目的是其裁员节省的资金流向——微软官方确认将在新财年向人工智能基础设施领域投入约800亿美元。
在AI服务器爆发式增长、新能源系统复杂度飙升的产业背景下,传统控制芯片正面临三重挑战:碳化硅/氮化镓器件的高频开关控制需求、功能安全标准升级、以及机器学习边缘部署的实时性要求。Microchip最新推出的dsPIC33AK512MPS512与dsPIC33AK512MC510数字信号控制器(DSC),通过78ps PWM分辨率与40Msps ADC采样率的核心突破,为高精度实时控制树立了新基准。
根据权威机构IDC最新发布的《全球智能家居设备季度追踪报告》,2025年第一季度全球智能扫地机器人市场迎来强劲开局,总交付量达到509.6万台,较去年同期增长11.9%,连续第二个季度实现超过20%的增长率。市场活力显著提升,展现出强劲复苏势头。
随着ADAS渗透率突破50%(据Yole 2023数据),车载传感器供电与数据传输架构面临革命性变革。传统双线分立设计(电源线+信号线)导致线束占整车重量超3%,且故障率居高不下。TDK株式会社推出的ADL8030VA系列PoC专用电感器,通过单元件高集成方案重构滤波电路,为智能驾驶系统提供空间与可靠性双重优化路径。