发布时间：2022-09-16 阅读量：769 来源: 我爱方案网整理 发布人: Aurora
随着智能手机、PC等终端应用市场热潮消退，消费电子类芯片去库存成为当前行业发展“主旋律”。与之相比，车用半导体市场短缺现象仍在持续。汽车市场“缺芯”问题何解？未来车用半导体又将出现哪些商机？近期台积电、力积电两大晶圆代工厂对此发表了各自看法。
台积电：呼吁车用IC厂建立缓冲库存，避免芯片短缺
9月15日，台积电车用&微控制器业务开发部负责人林振铭对外表示，在手机与消费电子相对疲弱之际，建议车用IC厂建立缓冲库存，相信车用提早做好计划，一旦行业景气上来，就不会有芯片短缺的问题。
林振铭介绍，汽车供应链相当复杂，至少比智能手机复杂十几倍。2020年当车厂停产，每层供应链都砍供应商单，当电脑与智能手机业者接收释出产能后，车用芯片厂回头下单，已拿不到产能。车用芯片生产周期要5个月，客户提出需求后，要5个月后才能交货，若要扩产或建新厂就要更久。
据悉，2020年台积电遭车用芯片客户砍单，尽管产线当时转供应电脑与智能手机业者，但面对后来车用芯片客户回头下单，台积电2021年还是花了非常多力气，增加50%产能供应车用芯片客户，并每年持续加码支援汽车产业。
谈及未来汽车市场发展，林振铭看好ADAS需求、车用通信系统升级、域控制器三大发展趋势，其认为这三大趋势下，未来汽车半导体用量将持续增加。
力积电：车用半导体约80%为成熟制程，大家都有机会
9月15日，力积电董事长黄崇仁透露，他曾与台积电总裁魏哲家讨论过车用半导体商机话题，两人认为车用半导体仅少部分采用14纳米以下先进制程，多数、约八成还是28纳米以上成熟制程，所以“大家都有机会”，而且带来的商机会比手机更多。
谈及半导体在汽车市场的地位，黄崇仁表示，过去传统车厂一辆汽车所需芯片成本约五、六百美元，可说在汽车供应链里显得微不足道。从特斯拉开始，由于电动汽车采用模块化设计，对测试芯片可靠度（reliability）的时间要求没那么长，因此带来革命性变化，也使得半导体在汽车电子扮演的角色产生重大改变。
在黄崇仁看来，未来汽车在AI、自动化的应用会越来越多，车用市场将是带动下波IC设计及代工的主流趋势。
关于我爱方案网
我爱方案网是一个电子方案开发供应链平台，提供从找方案到研发采购的全链条服务。找方案，上我爱方案网!在方案超市找到合适的方案就可以直接买，没有找到就到快包定制开发。我爱方案网积累了一大批方案商和企业开发资源，能提供标准的模块和核心板以及定制开发服务，按要求交付PCBA、整机产品、软件或IoT系统。更多信息，敬请访问http://www.52solution.com
在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天，新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日，这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮，以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题，汇聚全球顶尖行业领袖，首次公开七大核心产品矩阵，展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力，为半导体产业转型升级注入新动能。
在2025年北美技术研讨会上，台积电正式宣布其A14（1.4nm）工艺将于2028年量产，并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后，折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。
随着AIoT技术的快速落地，智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板，搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器，以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置，成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境，可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景，助力产业智能化升级。
作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业，荷兰ASM国际（ASMI）近日发布2024年第一季度财报，展现强劲增长动能。财报显示，公司当季新增订单额达8.34亿欧元（按固定汇率计算），同比增长14%，显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破，同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。
随着汽车智能化加速，车载摄像头、激光雷达、显示屏等传感器数量激增，数据传输带宽需求呈指数级增长。传统国际厂商基于私有协议（如TI的FPD-Link、ADI的GMSL）垄断车载SerDes市场，导致车企供应链弹性不足、成本高企。2025年4月，纳芯微电子发布基于HSMT公有协议的全链路国产化SerDes芯片组（NLS9116加串器与NLS9246解串器），通过协议解耦、性能优化与供应链自主可控，为ADAS、智能座舱等场景提供高性价比解决方案，标志着国产车规级芯片从“跟跑”迈向“并跑” 。
