发布时间:2022-11-17 阅读量:621 来源: 我爱方案网整理 发布人: Aurora
用于用户端和接入点解决方案的Wi-Fi 6/6E和Wi-Fi 7芯片组正在开发中,
包括结合了连接与WIFI感知功能的独特多普勒成像技术
2022 年 11 月 16 日,中国北京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子今日宣布,推出系列先进Wi-Fi产品,以充实其广泛的工业与物联网产品线。瑞萨去年完成对Celeno的收购,并利用该技术为Wi-Fi 6/6E和Wi-Fi 7开拓Wi-Fi用户端与接入端应用的广阔市场。
今天,CL8000产品家族高性能Wi-Fi 6/6E接入端解决方案已经量产。瑞萨放样了一款功能强大、高度集成的2x2 Wi-Fi/BLE组合芯片,支持Wi-Fi 6三频可切换(6GHz、5GHz和2.4GHz)、160MHz信道带宽,和高达2.4Gbps的数据链接速度。此款全新低延迟、高安全性芯片组包含对蓝牙和BLE 5.2的支持,解决了多媒体流应用、物联网网关和云连接设备的问题。
瑞萨还在开发一款具有独特Wi-Fi多普勒成像专利技术的Wi-Fi 6芯片组。这种Wi-Fi雷达技术利用标准Wi-Fi信号描绘出人员和物体的范围及多普勒特征,消除了在家庭环境和商业建筑中对多个摄像头或传感器的需求。例如,它可以用于检测房间中人员的存在和位置,以重新定向并优化空调流量,从而节省能源成本。另一个例子为面向安全设施的入侵检测,或用于通过运动感测激活的联网摄像头。此种结合连接与传感功能的组合芯片目前计划在未来一年半中投产。
Wi-Fi 7也称为极高吞吐量(EHT)技术,通过采用更快的调制和双倍的带宽带来显著提升的更大吞吐量。在6GHz频段,Wi-Fi 7将超过最高速度的两倍并将2.4GHz和5GHz频段的速度提高达30%。更重要的是,Wi-Fi 7的一些突出功能将增强网络可靠性、减少延迟,和改善用户体验。例如,通过提供多链路操作,设备将监测跨不同频段的多个链路,实现合并操作以优化抗干扰性并避免重传。用户将受益于更可靠的网络,和更低、更可预测的延迟。Wi-Fi 7预计将于2024年推出,并在手机、电脑和网络设备中首先采用。随后在物联网、工业,与消费类多媒体领域得到更广泛的应用。
瑞萨Wi-Fi 7产品将支持包括家庭网络、物联网、工业,和消费类多媒体设备的解决方案。
ABI Research行业分析师Andrew Spivey表示:“最近的许多发展趋势正在汇聚,以创造面向居家和企业的Wi-Fi市场时代革命。6GHz频谱提供了大大改善吞吐量和延迟的前景,并减少了传统频段的拥堵,在利用全新6GHz频谱的需求驱动下,6GHz对Wi-Fi设备的渗透将在未来几年中迅速上升。同时,随着在2024年协议得到标准化,新形式的Wi-Fi增值服务(如Wi-Fi运动检测和Wi-Fi 7接入点的采用)将加速蓬勃发展。仅仅两年之后,大多数支持6 GHz的接入点产品将支持Wi-Fi 7。”
Celeno首席执行官兼瑞萨电子物联网及基础设施事业本部Wi-Fi连接部门副总裁Gilad Rozen表示:“瑞萨现在可以提供真正差异化的Wi-Fi解决方案,结合我们业界卓越的MCU和MPU产品,打造强大的性能、安全性和成本竞争力。我们的客户对我们所选择的方向十分满意,我们也有信心在正确的时间为市场提供正确的产品。”
瑞萨电子执行副总裁、物联网及基础设施事业本部总经理Sailesh Chittipeddi表示:“在过去一年中,瑞萨完成了三项收购,极大地增强了我们从云到端点持续提供智能技术的能力。凭借Celeno的Wi-Fi解决方案、Dialog的低功耗连接解决方案,和Reality AI的嵌入式AI解决方案被添加至我们业界卓越的嵌入式计算、模拟及传感器产品组合中,瑞萨现可为用户带来首屈一指的完整端到端解决方案。”
成功产品组合
瑞萨将Wi-Fi 6和6E芯片组与嵌入式处理、模拟、电源、计时和连接等广泛产品组合中多个组件相结合,构建了多款成功产品组合。这些经过工程验证的成功产品组合将涵盖从用于家庭网关的高吞吐量Wi-Fi 6路由器,到面向5G网络的无线IEEE 1588解决方案。更多采用Wi-Fi 6的成功组合正在开发中,包括视频IP电话、智能家庭安全终端,以及供用户快速建立原型并作为瑞萨Quick-Connect物联网平台扩展的Wi-Fi 6 USB棒。
此外,一款全新Quick-Connect Wi-Fi 6和低功耗蓝牙5.2模块即将发布,用于需要具备2x2 MIMO的高带宽、高性能Wi-Fi 6客户端物联网应用。这款完全集成的RF认证模块将具有灵活的尺寸,同时包含PCIe和USB接口,从而节省工程时间并简化采购,加快产品上市速度。
在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天,新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日,这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮,以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题,汇聚全球顶尖行业领袖,首次公开七大核心产品矩阵,展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力,为半导体产业转型升级注入新动能。
在2025年北美技术研讨会上,台积电正式宣布其A14(1.4nm)工艺将于2028年量产,并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后,折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。
随着AIoT技术的快速落地,智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板,搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器,以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置,成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境,可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景,助力产业智能化升级。
作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业,荷兰ASM国际(ASMI)近日发布2024年第一季度财报,展现强劲增长动能。财报显示,公司当季新增订单额达8.34亿欧元(按固定汇率计算),同比增长14%,显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破,同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。
随着汽车智能化加速,车载摄像头、激光雷达、显示屏等传感器数量激增,数据传输带宽需求呈指数级增长。传统国际厂商基于私有协议(如TI的FPD-Link、ADI的GMSL)垄断车载SerDes市场,导致车企供应链弹性不足、成本高企。2025年4月,纳芯微电子发布基于HSMT公有协议的全链路国产化SerDes芯片组(NLS9116加串器与NLS9246解串器),通过协议解耦、性能优化与供应链自主可控,为ADAS、智能座舱等场景提供高性价比解决方案,标志着国产车规级芯片从“跟跑”迈向“并跑” 。