发布时间:2022-12-16 阅读量:1206 来源: 我爱方案网整理 发布人: Aurora
PCB拼板方式有纵横拼板、对拼、阴阳拼板。对于不规则的电路板适合对拼,两面都有贴装的器件时,一般采用阴阳拼板方式。在做拼板时需要考虑以下因素,与焊接工艺有关的元器件分布,尽量将重型器件置于一面。拼板除了能提高生产效率和节约成本外,还可以方便PCBA加工厂进行贴片焊接。
在做拼版时可以很容易的将多个板子分离,避免在分离时伤害到电路板,根据你拼版的单一品种的形状来确定使用哪种拼板方式。
PCB拼板的方式主要有V-CUT、冲槽、邮票孔这三种方式。

1.V-CUT
V-CUT指可以将几种板子或相同板子在一起组合拼接,然后PCB做板加工完成后在板子间用V-CUT机割开一条V型槽,可以在使用时掰开。是如今比较流行的方式。
2.冲槽
冲槽指的是在板与板之间或板子内部按需要用铣床铣空,相当于挖掉。
3.邮票孔
这里说的邮票用就是使用很小的孔把板与板之间链接起来,看上去像邮票上面的锯齿形,因此叫邮票孔链接。邮票孔链接是板与板之间的四周都需要高控制毛刺,即只可以使用一点邮票孔来代替V线。
PCB拼板小技巧
1.PCB拼板的外框(夹持边)应采用闭环设计,确保PCB拼板固定在夹具上以后不会变形;
2.PCB拼板宽度≤260mm(SIEMENS线)或≤300mm(FUJI线);要是需要自动点胶,PCB拼板宽度×长度≤125mm×180mm;
3.PCB拼板外形尽可能接近正方形,推荐采用2×2、3×3、……拼板;但不要拼成阴阳板;
4.小板之间的中心距控制在75mm~145mm之间;
5.设置基准定位点时,一般是在定位点的周围留出比其大1.5mm的无阻焊区;
6.拼板外框与内部小板、小板与小板之间的连接点附近不能有大的器件或伸出的器件,且元器件与PCB板的边缘应留有大于0.5mm的空间,以保证切割刀具正常运行;
7.在拼板外框的四角开出四个定位孔,孔径4mm±0.01mm;孔的强度要适中,保证在上下板过程中不会断裂;孔径及位置精度要高,孔壁光滑无毛刺;
8.PCB拼板内的每块小板至少要有三个定位孔,3≤孔径≤6mm,边缘定位孔1mm内不允许布线或者贴片;
9.用于PCB的整板定位和用于细间距器件定位的基准符号,原则上间距小于0.65mm的QFP应在其对角位置设置;用于拼版PCB子板的定位基准符号应成对使用,布置于定位要素的对角处;
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