BOE入选科睿唯安“2023年度全球百强创新机构”,成为中国大陆四家上榜企业之一

发布时间:2023-02-17 阅读量:1143 来源: 我爱方案网整理 发布人: Aurora

全球领先的专业信息服务提供商科睿唯安揭晓“2023年度全球百强创新机构”榜单,BOE(京东方)继2022年首次上榜后再次入选,成为中国大陆四家上榜企业之一。该榜单着眼于企业持续的卓越创新能力,依据德温特世界专利索引和德温特专利引文索引,从发明专利的数量、影响力、全球化程度和技术独特性等维度进行评估,遴选出位于全球创新生态系统顶端的百强创新机构。BOE(京东方)作为第二次上榜“全球百强创新机构”榜单的企业,持续彰显出其作为行业龙头的创新实力和技术引领力,也成为BOE(京东方)迈向三十周年崭新征程的一份创新献礼。  

  

BOE入选科睿唯安“2023年度全球百强创新机构”,成为中国大陆四家上榜企业之一

 

科睿唯安致力于挖掘全球创新能力领先的优秀企业,并通过“年度全球百强创新机构”向外界公布。上榜企业不仅需要具备超越标准的卓越创新实力,还需处于全球创新生态系统顶端。  

 

作为领先的物联网创新企业,BOE(京东方)始终秉持“对技术的尊重和对创新的支持”,每年保持高强度的研发投入,推动高质量可持续性的技术创新,目前BOE(京东方)已建立完善的专利管理体系,聚焦高价值专利布局,并持续开展基础技术与前瞻性技术研发,截至202212月,BOE(京东方)累计自主专利申请已超8万件,其中柔性OLED相关专利申请超2.8万件。在年度新增专利申请中,发明专利超90%,海外专利超33%,柔性OLED、传感、人工智能、大数据等领域专利申请占比超50%,覆盖美国、欧洲、日本、韩国等多个国家和地区。全球知名专利服务机构IFI Claims发布的2022年度统计报告中,BOE(京东方)以2195件专利授权量位列美国专利授权排行榜全球第11位,连续五年跻身全球TOP20,成为为数不多上榜的中国企业之一。  

 

在创新驱动高质量发展的时代背景下,BOE(京东方)已全面建立规模庞大的技术创新体系,打造“1+1+3”技术创新平台,包含1个国家工程研究中心,1个创新总部及北京、成都、合肥3个创新分中心,并通过17条半导体显示生产线及多座智能制造工厂所形成庞大的产品平台,推动科技创新产品的有效落地,构建可持续和高质量的创新物联生态。  

 

与此同时,BOE(京东方)正在加速从技术创新引领者向行业标准制定者迈进。截至2022年,BOE(京东方)累计主持及参与了包括ISOIECITU国际标准、中国国家标准、电子行业标准及团体标准等329项国内外技术标准的制修订项目,涵盖LCD、柔性OLEDMLED、超高清显示、健康显示、智慧视窗、指纹识别、物联网、智慧金融和移动健康等多个技术领域,为技术创新和场景赋能提供更多可能性。  

 

2023年是BOE(京东方)创立三十周年的重要历史时刻,BOE(京东方)作为产业卓越创新典范,为全球技术发展提供独特价值和优质创新成果。未来,BOE(京东方)也将在“屏之物联”战略指引下,持续推进“显示技术+物联网应用”深度融合,优化产品结构,加快物联网转型和创新生态构建,以前沿的创新产品和服务赋能千行万业,不断用心改变生活,为持续推动中国乃至全球的高质量创新发展做出贡献。

 

关于我爱方案网

 

我爱方案网是一个电子方案开发供应链平台,提供从找方案到研发采购的全链条服务。找方案,上我爱方案网!在方案超市找到合适的方案就可以直接买,没有找到就到快包定制开发。我爱方案网积累了一大批方案商和企业开发资源,能提供标准的模块和核心板以及定制开发服务,按要求交付PCBA、整机产品、软件或IoT系统。更多信息,敬请访问http://www.52solution.com

相关资讯
国产突围!川土微电子CA-IF1044AX-Q1 CAN收发器:全链路自主化与EMC性能双突破

随着汽车智能化、电动化浪潮加速,CAN收发器作为车载网络的核心通信接口,其可靠性与安全性成为产业链关注焦点。然而,国际局势的不确定性使得供应链自主可控需求迫在眉睫。川土微电子推出的CA-IF1044AX-Q1 CAN收发器,实现了从设计、晶圆制造到封测的全链条国产化,并通过欧洲权威机构IBEE/FTZ-Zwickau的EMC认证,成为兼具安全性与高性能的国产车规级解决方案。

“中国芯”逆袭时刻:新唐携7大新品打造全场景AIoT解决方案矩阵

在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天,新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日,这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮,以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题,汇聚全球顶尖行业领袖,首次公开七大核心产品矩阵,展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力,为半导体产业转型升级注入新动能。

半导体先进制程技术博弈:台积电、英特尔与三星的差异化路径

在2025年北美技术研讨会上,台积电正式宣布其A14(1.4nm)工艺将于2028年量产,并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后,折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。

嵌入式主板EMB-3128:轻量级边缘计算的工业级解决方案

随着AIoT技术的快速落地,智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板,搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器,以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置,成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境,可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景,助力产业智能化升级。

从ASMI财报看行业趋势:AI芯片需求爆发如何重塑半导体设备市场?

作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业,荷兰ASM国际(ASMI)近日发布2024年第一季度财报,展现强劲增长动能。财报显示,公司当季新增订单额达8.34亿欧元(按固定汇率计算),同比增长14%,显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破,同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。