发布时间:2023-02-27 阅读量:885 来源: 我爱方案网整理 发布人: Aurora
2023慕尼黑上海电子展将于7月11-13日在国家会展中心(上海)举办。本届展会规模计划扩大至10万平米,参展企业将达到1400+,预计吸引观众7万人次。作为深耕行业多年的专业级电子行业展会,我们每年持续深挖行业热点,紧跟行业发展趋势,致力于每一届都能为来到现场的展商、观众,以及所有关注我们的电子行业从业者们积极策划新展区、新主题,注入新活力,打造出一个优质、崭新、专业、国际化的交流平台。今年这一届是我们阔别两年精心筹备的“回归秀”,且看小慕提前为大家揭幕今年现场将有什么新看点!
2023慕尼黑上海电子展展位预定:https://jinshuju.net/f/Xyz0g0
2023慕尼黑上海电子展-展区分布图
看点一:众多主题展区重磅"出击"
2023慕尼黑上海电子展为顺应电子行业发展趋势和需求,进一步扩大现有展品范围,为半导体、无源器件、智能网联&新能源汽车、传感器、连接器、开关、线束线缆、电源、测试测量、印刷电路板、电子制造服务、先进制造等版块打造主题展区,汇聚一众电子行业优质企业以及热门领域企业,提供技术应用展示及热点话题探讨的舞台。其中,集成电路展区、传感器展区、嵌入式系统展区、功率器件展区此次将升级亮相!精彩内容待您来现场一睹为快。
展会不仅仅满足于展示单一产品,将继续引入更多垂直领域的应用展示,为工业电子、汽车电子、物联网技术、消费电子、通信系统、航空航天、新能源技术、医疗电子、航空航天等领域打造的从产品设计到应用落地的横跨产业上下游的专业展示平台。
部分展商(排名不分先后):
看点二:汽车电子主题馆“崭新回归”
深受业界青睐的国际汽车电子、系统与解决方案主题馆(electronica Automotive China)依然是2023慕尼黑上海电子展的亮点板块。聚焦车联网、新能源汽车、自动驾驶、智能座舱、车载摄像头、通讯、测试、人机交互、传感器模组、雷达、动力电池、驱动与充电、电控系统等行业热点,从电子技术在汽车行业的应用出发,全方位打造从产业前瞻研发到应用终端的汽车电子行业全产业链技术展示平台。
现场将吸引车载芯片、车载功率半导体、传感器、车规级无源元件、汽车连接器及线束、车载PCB等领域业界知名品牌纷纷入驻展会现场,展示创新产品及前沿技术,呈现汽车电子全新解决方案。盖世汽车与拉丰也将继续携手慕尼黑上海电子展,打造多场汽车电子专场采配会,整车及零部件供应商将纷至沓来,与企业直面交谈,寻求商机。同期也将举办多场汽车行业论坛,大咖云集,探讨未来发展趋势与技术创新。其中,盖世汽车2023智能座舱车载显示与感知大会将探讨车内“显示、感知、监测”各技术领域发展趋势,捕捉智能化背景下座舱产业链发展机遇,为企业挖掘新商业模式与经济增长点提供崭新思路。
此次,更多具有新颖与创意的汽车板块互动主题活动也将于现场呈现,联手业界汽车领域合作伙伴特别企划,集技术展示、活动体验、行业探讨为一体,共话自动驾驶、电动车驱动与控制、动力电池与充电技术、运动系统智能化技术等热门主题,诠释汽车产业链的协作与融合。
看点三:产品体验展示区“全新上线”
今年展会现场将全新打造“产品体验展示区”,展区将为所有参加展示的产品提供一个集中性展示的机会。在这里,观众可以集中体验多种产品的技术落地应用,同时也为无法来到现场的企业提供产品推广的机会。
看点四:多场创新论坛展望行业未来
在展会同期将举行精彩纷呈的“创新论坛”,紧紧把握连接器、电力电子、医疗电子、嵌入式系统、物联网技术等热门应用市场与高速发展行业,邀请来自电子行业、应用领域以及科研院所的业界领袖、技术专家、科研学者为与会观众答疑解惑,分享生产案例,提供先进技术解决方案,展望行业未来发展趋势。
现场论坛:
智能座舱车载显示与感知大会
国际第三代功率半导体与碳中和时代创新论坛
5G+工业互联网高峰论坛
国际医疗电子创新论坛
国际嵌入式系统创新论坛
国际连接器创新论坛
全球物联网创新论坛
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随着汽车智能化、电动化浪潮加速,CAN收发器作为车载网络的核心通信接口,其可靠性与安全性成为产业链关注焦点。然而,国际局势的不确定性使得供应链自主可控需求迫在眉睫。川土微电子推出的CA-IF1044AX-Q1 CAN收发器,实现了从设计、晶圆制造到封测的全链条国产化,并通过欧洲权威机构IBEE/FTZ-Zwickau的EMC认证,成为兼具安全性与高性能的国产车规级解决方案。
在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天,新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日,这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮,以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题,汇聚全球顶尖行业领袖,首次公开七大核心产品矩阵,展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力,为半导体产业转型升级注入新动能。
在2025年北美技术研讨会上,台积电正式宣布其A14(1.4nm)工艺将于2028年量产,并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后,折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。
随着AIoT技术的快速落地,智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板,搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器,以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置,成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境,可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景,助力产业智能化升级。
作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业,荷兰ASM国际(ASMI)近日发布2024年第一季度财报,展现强劲增长动能。财报显示,公司当季新增订单额达8.34亿欧元(按固定汇率计算),同比增长14%,显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破,同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。